功率模块的循环试验装置及系统
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117706312A

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202311436497.7

    申请日:2023-10-31

    IPC分类号: G01R31/26

    摘要: 本发明提供一种功率模块的循环试验装置及系统,属于半导体功率模块检测领域,该装置包括:控制装置,用于基于用户的触发指令生成升/降温控制信号;至少一个循环试验模块,每一循环试验模块包括:温度传感器,用于检测功率模块的温度,并输出模块温度信号;温控器,用于根据模块温度信号和升/降温控制信号,生成调温控制指令,并将调温控制指令发送至冷热板模块;冷热板模块,用于根据调温控制指令调节冷热板模块,使得设置在所述冷热板模块上的功率模块实现多个升/降温的温度循环。通过本发明提供的装置,能够准确控制升/降温度,使得试验温度达到试验要求,准确检测功率模块的可靠性。

    横向半导体器件及制造方法

    公开(公告)号:CN118248739B

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202410669075.2

    申请日:2024-05-28

    摘要: 本发明涉及半导体领域,提供一种横向半导体器件及制造方法。横向半导体器件包括半导体衬底、阱区、漂移区、源区、漏区、栅极,以及位于漂移区一侧的浮空场板结构;浮空场板结构包括形成于半导体衬底上的级联的多晶硅场板,级联的多晶硅场板中相邻两级的多晶硅场板之间通过层间介质层相连,第一级多晶硅场板与栅极相连,最后一级多晶硅场板与漏极相连。本发明在漂移区侧向增加级联的多晶硅场板结构,通过级联的多晶硅场板将栅极与漏极连接起来,从而调制漂移区表面及内部的电场,使漂移区的电场峰值得到有效降低,击穿电压得到提高,同时衬底辅助耗尽效应得以减弱,漂移区离子掺杂工艺窗口得以扩展,降低了横向半导体器件的制造难度。

    横向半导体器件及制造方法

    公开(公告)号:CN118248739A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202410669075.2

    申请日:2024-05-28

    摘要: 本发明涉及半导体领域,提供一种横向半导体器件及制造方法。横向半导体器件包括半导体衬底、阱区、漂移区、源区、漏区、栅极,以及位于漂移区一侧的浮空场板结构;浮空场板结构包括形成于半导体衬底上的级联的多晶硅场板,级联的多晶硅场板中相邻两级的多晶硅场板之间通过层间介质层相连,第一级多晶硅场板与栅极相连,最后一级多晶硅场板与漏极相连。本发明在漂移区侧向增加级联的多晶硅场板结构,通过级联的多晶硅场板将栅极与漏极连接起来,从而调制漂移区表面及内部的电场,使漂移区的电场峰值得到有效降低,击穿电压得到提高,同时衬底辅助耗尽效应得以减弱,漂移区离子掺杂工艺窗口得以扩展,降低了横向半导体器件的制造难度。