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公开(公告)号：CN217468771U
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202122963880.0
申请日：2021-11-29
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种标签天线，标签天线包括：基板；安装支架，安装支架安装于基板；天线板，天线板安装于安装支架且与基板平行，天线板与基板间连接有金属件；功分器，功分器设于基板且与金属件连接。由此，通过在标签天线上设置天线板，天线板可以提高标签天线的增益、增大标签天线的信号收发距离，与现有技术相比，天线板可以在较低的升级成本下提升标签天线的性能，从而可以提高标签天线的性价比，进而可以提高标签天线的产品竞争力。
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公开(公告)号：CN110381690A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201910710950.6
申请日：2019-08-02
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
摘要： 本发明公开了一种高环境适应性的车内设备外壳，其包括外壳内边缘以及外壳外边缘，外壳内边缘围成内腔，内腔用于容置电路板或充填物，在外壳内边缘和外壳外边缘之间的壳壁内设置有通气道结构，通气道结构包括至少一个过弯点，通气道结构能够将内腔内受热膨胀的气体的一部分排出，同时能够阻止外部的水流进入内腔内部。本发明的车内设备外壳，由于通气道结构的设置，能够避免车内设备外壳因受热内部气体膨胀导致的变形问题，同时具备防水防尘的功能。
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公开(公告)号：CN117198889A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202310786486.5
申请日：2023-06-29
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
摘要： 本发明提供一种芯片凸点加工方法、封装方法及芯片，属于芯片技术领域。芯片凸点加工方法包括：准备待加工芯片晶圆，并在待加工芯片晶圆上确定多个凸点位置；根据各个凸点位置的需求，将多个凸点位置进行分组，得到多组凸点位置集；根据各个凸点位置的需求，分别对每一组凸点位置集进行凸点加工，得到多个凸点。通过对凸点位置进行分组，然后根据凸点位置的需求，对不同凸点位置分组进行独立曝光、电镀的加工方法，可以控制各类凸点的垂直高度，以保证加工得到的各个凸点的高度在水平面上一致，实现了不同高度凸点的加工。还可以实现特定高度差凸点的加工，以满足不同封装形式对凸点高度的需求，有利于提高封装的良率及可靠性。
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公开(公告)号：CN115441176A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202211151723.2
申请日：2022-09-21
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC分类号： H01Q1/38 , H01Q1/22 , H01Q1/48 , H01Q21/08 , H01Q23/00 , G01S5/02 , G06K7/10 , G06K17/00 , G06K19/077
摘要： 本申请公开了一种超高频RFID近场天线、定位系统和定位控制方法。其中，该超高频RFID近场天线包括：介质基板和金属地，所述金属地设于所述介质基板的一侧；辐射阵子，所述辐射阵子设于所述介质基板且位于所述介质基板远离所述金属地的另一侧，所述辐射阵子适于与RFID读写器连接；微带射频衰减器，所述微带射频衰减器设于所述辐射阵子且与所述金属地连接，所述微带射频衰减器用于衰减信号。该超高频RFID近场天线通过加载微带射频衰减器的传输线，利用不同位置识别信号强度的阶梯值，将返回的响应信号强度与预设信号强度阈值进行比较，实现待测物体的识别和定位功能。
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公开(公告)号：CN216792909U
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202122963904.2
申请日：2021-11-29
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
IPC分类号： G06K19/077
摘要： 本实用新型公开了一种电子标签，该电子标签包括：标签本体；标签天线，在标签本体的厚度方向上标签本体具有相对的第一表面和第二表面，第一表面和第二表面均贴设有标签天线；芯片，芯片设于标签天线且与标签天线电连接。由此，通过在标签本体的第一表面和第二表面均贴设标签天线，贴设于第二表面的标签天线能够作为金属反射板，以将标签天线辐射的能量反射到电子标签的正面区域，可以提高电子标签的天线辐射增益，从而可以使电子标签能够适用于多种环境，可以使电子标签的应用环境匹配度较佳，有利于提高电子标签的适用范围。
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公开(公告)号：CN216793179U
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202122963845.9
申请日：2021-11-29
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
IPC分类号： G09F7/18 , G06K19/077
摘要： 本实用新型公开了一种标识牌，标识牌包括：边框；背板，背板安装于边框，且边框围绕背板周向边缘设置；标识件，标识件设于背板且用于设置标识信息；电子标签，电子标签设于背板和标识件之间。由此，当标识牌安装在物品上时，通过标识件和电子标签配合，用户可以通过靠近读取标识件的标识信息和/或远程读取电子标签的标识信息以识别物品，与现有技术相比，可以降低用户查询标识牌的标识信息的难度，从而可以提高物品的维护效率，进而可以降低物品的管理成本。
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公开(公告)号：CN213518315U
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202022654674.7
申请日：2020-11-16
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC分类号： G06K19/077
摘要： 本实用新型涉及无线射频识别技术领域，提供一种柔性抗金属电子标签，包括柔性电子标签本体，该柔性电子标签本体包括芯片以及表面设置有天线层的柔性绝缘基板，芯片与天线层连接；天线层设置有开槽；该柔性电子标签本体平行于其宽度方向弯折形成为第一主体层、弯折部以及平行于第一主体层的第二主体层，第二主体层的长度小于第一主体层的长度；所述开槽和芯片均位于第一主体层；还包括：设置在第一主体层与第二主体层之间的泡棉层，以及设置在第二主体层底部的金属层。本实用新型提供的柔性抗金属电子标签，能够在不增大标签尺寸的情况下提高标签的抗金属性能，从而降低标签的应用成本。
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公开(公告)号：CN216793178U
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202122960526.2
申请日：2021-11-26
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种标识牌支架，该标识牌支架包括：边框，边框包括多个边框本体，多个边框本体首尾依次可拆卸连接；电子标签，电子标签设于多个边框本体中的至少一个，且电子标签设于边框本体内。由此，通过将电子标签设于与其对应的边框本体内，边框本体可以为电子标签提供保护，从而可以避免电子标签受到外界环境的损害，可以避免电子标签损坏，可以提高电子标签的使用寿命。
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公开(公告)号：CN217932746U
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202222309664.9
申请日：2022-08-31
申请人： 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC分类号： G06K19/077
摘要： 本实用新型公开了一种用于车辆充电口的电子标签、车辆和充电系统。该用于车辆充电口的电子标签包括：柔性电路板、补强板和背胶，柔性电路板设有芯片和与芯片连接的天线，补强板设于柔性电路板的一侧，且补强板设有避让芯片的芯片避让孔，背胶设于柔性电路板的另一侧，电子标签设有至少一个触头避让孔，触头避让孔在电子标签的厚度方向贯穿电子标签。根据本实用新型实施例的电子标签，可粘贴于充电口，其柔性电路板厚度较薄，位于柔性电路外侧的补强板设有芯片避让孔，以降低电子标签的厚度，同时，充电枪在靠近和插入充电口时可感应到电子标签，从而可通过充电枪与电子标签的信息交互，实现即插即充的功能，从而有利于提升用户的充电体验。
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公开(公告)号：CN307263995S
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202130815131.6
申请日：2021-12-09
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
摘要： 1.本外观设计产品的名称：标识牌支架。
2.本外观设计产品的用途：本产品用于安装、固定标识牌。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
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