一种巨量转移用三自由度混合支撑平台

    公开(公告)号:CN115939010A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202310180141.5

    申请日:2023-02-15

    摘要: 本发明公开了一种巨量转移用三自由度混合支撑平台,由上X方向机械轨道系统、Y方向磁悬浮系统和下机械轨道系统三部分组成,上X方向机械轨道系统主要包括:大理石平台、支撑横梁、支撑横梁挡板、上X方向电机定子和上X方向导轨;Y方向磁悬浮系统主要包括:玻璃板传送架组件和玻璃板载台组件;下机械轨道系统主要包括:底座运动平台滑动导轨、底座电机定子、底座运动平台和基板传送架组件。本发明采用机械+磁浮混合构型,通过机械导轨实现目标焊点与芯片的X向行对位,利用磁浮系统实现芯片的Y向列快速机动,既有机械构型大行程、控制系统简单的优势,又具备磁浮构型高精度、快响应的特点,极大提高了芯片与焊点的对位速度和精度。

    一种气动针刺巨量转移装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118412411A

    公开(公告)日:2024-07-30

    申请号:CN202310473276.0

    申请日:2023-04-27

    IPC分类号: H01L33/00 H01L21/677

    摘要: 本发明公开了一种气动针刺巨量转移装置,由气动针刺视觉系统、晶膜传送系统和基板传送系统组成,气动针刺视觉系统主要包括:大理石平台、支撑梁、相机安装板、相机、针刺滑台组件导轨、针刺滑台电机定子、针刺滑台组件、调压阀、高频压电陶瓷阀、针刺连接板和气嘴顶针;晶膜传送系统主要包括:支座、直线电机定子、限位板、晶膜传送架、晶膜载台和晶膜;基板传送系统主要包括:导轨、基板传送架电机定子、基板传送架、固定板和目标基板。本发明采用针刺与气动双重驱动芯片转移,利用针刺驱动源晶膜产生大形变,增加了晶膜回弹力,消除了顶针与芯片接触应力,提高了芯片工作寿命,缩短了晶膜回弹时间,提升了单颗芯片转移速度和芯片转移效率。