一种碲纳米片厚度减薄的方法

    公开(公告)号:CN113401880A

    公开(公告)日:2021-09-17

    申请号:CN202110661178.0

    申请日:2021-06-15

    IPC分类号: C01B19/02 B82Y40/00

    摘要: 本发明公开了一种碲纳米片厚度减薄的方法,属于纳米材料技术领域,所述方法包括以下步骤:将碲纳米片浸泡于弱氧化性溶液中,取出干燥,即得所述厚度减薄的碲纳米片;本发明利用弱氧化性溶液与碲纳米片表面发生温和的氧化反应,对碲纳米片进行减薄,可实现碲纳米片厚度的精确调控;采用本发明的方法制备得到薄层碲纳米片,可充分发挥p型碲纳米片的优势,满足不同器件对材料性能的要求,可利用电子束曝光及真空蒸发电极材料的方式构筑基于碲纳米片的电子及光电器件,与传统半导体加工工艺兼容性良好;本发明可实现碲纳米片厚度、载流子浓度及场效应开关比的多重调控,对发展性能稳定,满足多场景需求的二维p型半导体材料提供了支持。

    一种有机溶液辅助的晶圆级过渡金属硫化物的生长方法

    公开(公告)号:CN116005262A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202310008003.9

    申请日:2023-01-04

    IPC分类号: C30B29/46 C30B19/00

    摘要: 本发明公开了一种有机溶液辅助的晶圆级过渡金属硫化物的生长方法,涉及晶圆级过渡金属硫化物制备技术领域。方法包括以下步骤:将过渡族金属源与有机黏着剂溶于溶剂中,得到溶液;将所述溶液涂覆于基底表面后烘干,得到前驱体;将所述前驱体在含有VIA族元素反应源的气氛中进行退火处理,得到晶圆级过渡金属硫化物。本发明克服MOCVD生长晶圆级多层TMDCs材料的限制以及过渡金属源选择性的问题,提供了一个绿色、低成本、适用范围广、重复性高的层数可控的晶圆级二维TMDCs材料合成策略。相对于MOCVD方法,本发明有机溶液辅助的晶圆级过渡金属硫化物的生长方法(OACVD)更适用于生长单层至多层不同厚度的TMDCs材料。

    基于碲纳米片的二维范德华双极型晶体管及其构筑方法

    公开(公告)号:CN113130637A

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN202110394727.2

    申请日:2021-04-13

    摘要: 本发明公开了一种基于碲纳米片的二维范德华双极型晶体管及其构筑方法,属于半导体材料技术领域,本发明基于碲纳米片的二维范德华双极型晶体管(BJTs),包括不同厚度的二维p型碲纳米片、二维n型半导体材料、电极及目标衬底,利用水热法合成的不同厚度的碲纳米片以及二维n型半导体纳米片,通过改变集电极与发射极碲纳米片的厚度来调控载流子浓度差,改变基极二维n型半导体的厚度来调控载流子的隧穿势垒,借助于PPC辅助转移实现三层材料的垂直无损堆垛,设计p型半导体与高功函数金属接触,n型半导体与低功函数金属接触来减小金属与材料之间的肖特基势垒,进而实现BJTs性能的有效调控,实现良好的电流放大功能。

    一种有机溶液辅助的晶圆级过渡金属硫化物的生长方法

    公开(公告)号:CN116005262B

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202310008003.9

    申请日:2023-01-04

    IPC分类号: C30B29/46 C30B19/00

    摘要: 本发明公开了一种有机溶液辅助的晶圆级过渡金属硫化物的生长方法,涉及晶圆级过渡金属硫化物制备技术领域。方法包括以下步骤:将过渡族金属源与有机黏着剂溶于溶剂中,得到溶液;将所述溶液涂覆于基底表面后烘干,得到前驱体;将所述前驱体在含有VIA族元素反应源的气氛中进行退火处理,得到晶圆级过渡金属硫化物。本发明克服MOCVD生长晶圆级多层TMDCs材料的限制以及过渡金属源选择性的问题,提供了一个绿色、低成本、适用范围广、重复性高的层数可控的晶圆级二维TMDCs材料合成策略。相对于MOCVD方法,本发明有机溶液辅助的晶圆级过渡金属硫化物的生长方法(OACVD)更适用于生长单层至多层不同厚度的TMDCs材料。

    基于碲纳米片的二维范德华双极型晶体管及其构筑方法

    公开(公告)号:CN113130637B

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN202110394727.2

    申请日:2021-04-13

    摘要: 本发明公开了一种基于碲纳米片的二维范德华双极型晶体管及其构筑方法,属于半导体材料技术领域,本发明基于碲纳米片的二维范德华双极型晶体管(BJTs),包括不同厚度的二维p型碲纳米片、二维n型半导体材料、电极及目标衬底,利用水热法合成的不同厚度的碲纳米片以及二维n型半导体纳米片,通过改变集电极与发射极碲纳米片的厚度来调控载流子浓度差,改变基极二维n型半导体的厚度来调控载流子的隧穿势垒,借助于PPC辅助转移实现三层材料的垂直无损堆垛,设计p型半导体与高功函数金属接触,n型半导体与低功函数金属接触来减小金属与材料之间的肖特基势垒,进而实现BJTs性能的有效调控,实现良好的电流放大功能。

    一种碲纳米片厚度减薄的方法

    公开(公告)号:CN113401880B

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202110661178.0

    申请日:2021-06-15

    IPC分类号: C01B19/02 B82Y40/00

    摘要: 本发明公开了一种碲纳米片厚度减薄的方法,属于纳米材料技术领域,所述方法包括以下步骤:将碲纳米片浸泡于弱氧化性溶液中,取出干燥,即得所述厚度减薄的碲纳米片;本发明利用弱氧化性溶液与碲纳米片表面发生温和的氧化反应,对碲纳米片进行减薄,可实现碲纳米片厚度的精确调控;采用本发明的方法制备得到薄层碲纳米片,可充分发挥p型碲纳米片的优势,满足不同器件对材料性能的要求,可利用电子束曝光及真空蒸发电极材料的方式构筑基于碲纳米片的电子及光电器件,与传统半导体加工工艺兼容性良好;本发明可实现碲纳米片厚度、载流子浓度及场效应开关比的多重调控,对发展性能稳定,满足多场景需求的二维p型半导体材料提供了支持。