一种基于隧穿二极管的纳米天线

    公开(公告)号:CN104836018B

    公开(公告)日:2018-05-22

    申请号:CN201510217922.2

    申请日:2015-04-30

    Abstract: 本发明一种基于隧穿二极管的纳米天线,包括左臂、右臂以及整流器;所述左臂与右臂为镜像结构;左臂与右臂交叉成蝴蝶结形状,左臂与右臂中间夹有整流器,且三者一体成型;所述左臂与右臂的辐射体形状为三角形或扇形或锥形;所述整流器为金属‑绝缘体‑金属型隧穿整流器;所述纳米天线左臂材质选取Au、Pt、Ag、Cu、Al、Ni、V、Cr和W中的任意一种;所述纳米天线右臂材质选取Ni、Ti、V、Ta、Nb、Co、Al、Cu和W中的任意一种。该仿真模拟对整流天线的实验制备、特别是为解决天线系统与整流器的匹配问题提供了理论指导,有利于提高天线的光电响应强度,从而促进其应用。

    一种基于硅基衬底的纳米整流天线

    公开(公告)号:CN104966745A

    公开(公告)日:2015-10-07

    申请号:CN201510217779.7

    申请日:2015-04-30

    CPC classification number: Y02E10/50 H01L31/04

    Abstract: 本发明一种基于硅基衬底的纳米整流天线。所述的整流天线为纳米天线与金属-绝缘体-金属二极管组成的一体化结构,天线的左右臂分别为金属I和金属II,中间为绝缘层。将设计的纳米整流天线分别置于不同的衬底上,通过采用三维电磁场数值计算方法,计算了不同入射光波长下,整流天线的局域场强度和输出功率,最后计算出相应的光电转换效率。本发明发现的理论规律如下,随着衬底折射率的增加,共振波长发生红移,最大场增强系数和光电转换效率也逐渐增大。该理论计算为整流天线电池的实验制备和生产应用提供了设计思想,有利于新能源技术的绿色低成本发展。

    一种基于热氧化工艺的纳米介质层制备方法

    公开(公告)号:CN104900485B

    公开(公告)日:2017-11-07

    申请号:CN201510164402.X

    申请日:2015-04-09

    Abstract: 本发明一种基于热氧化工艺的纳米介质层制备方法,属于微电子与固体电子学、纳米科学技术领域。利用电子束曝光技术,在基底金属层上打开一个正方形掩膜窗口。利用热氧化方法对掩膜窗口处暴露的基底金属层进行氧化,具体工艺条件为:置于烘箱150~200℃加热15~60min,丁酮试剂中经过加热、超声,完成掩膜剥离。表征结果显示,基于热氧化工艺的纳米介质层制备方法可成功制备具有一定氧化比例和一定厚度的介质层薄膜。本发明采用一步法在基底金属层表面原位氧化生成介质层,制备工艺简单,无需添加材料,界面共格性好、缺陷少,有望广泛应用于科研与生产。

    一种星载相控阵TR组件单粒子翻转防护方法

    公开(公告)号:CN107273240A

    公开(公告)日:2017-10-20

    申请号:CN201710351167.6

    申请日:2017-05-18

    Abstract: 本发明提供一种星载相控阵TR组件单粒子翻转防护方法,具体过程为:步骤一、波控系统计算得到TR组件各寄存器状态数据后对其进行奇校验编码,将编码后的数据发送至TR组件;步骤二、TR组件内部设置的寄存器奇校验模块根据接收的数据进行奇校验;步骤三、当波控系统在检测到某个TR组件输出校验结果为错误时,立刻中断当前工作启动应急数据异常维护机制,即波控系统调度资源立刻对故障TR组件寄存器数据进行重新计算和配置。该方法具有自主监测单粒子翻转能力,可以主动触发上级设备(波控系统)对TR组件刷新,使得上级设备(波控系统)刷新策略更灵活,针对性更强。

    一种星载相控阵TR组件单粒子翻转防护方法

    公开(公告)号:CN107273240B

    公开(公告)日:2020-04-28

    申请号:CN201710351167.6

    申请日:2017-05-18

    Abstract: 本发明提供一种星载相控阵TR组件单粒子翻转防护方法,具体过程为:步骤一、波控系统计算得到TR组件各寄存器状态数据后对其进行奇校验编码,将编码后的数据发送至TR组件;步骤二、TR组件内部设置的寄存器奇校验模块根据接收的数据进行奇校验;步骤三、当波控系统在检测到某个TR组件输出校验结果为错误时,立刻中断当前工作启动应急数据异常维护机制,即波控系统调度资源立刻对故障TR组件寄存器数据进行重新计算和配置。该方法具有自主监测单粒子翻转能力,可以主动触发上级设备(波控系统)对TR组件刷新,使得上级设备(波控系统)刷新策略更灵活,针对性更强。

    一种基于磁控溅射工艺的纳米介质层制备方法

    公开(公告)号:CN104878355B

    公开(公告)日:2017-04-05

    申请号:CN201510219988.5

    申请日:2015-04-30

    Abstract: 一种基于磁控溅射工艺的纳米介质层制备方法,在衬底上旋涂正胶,利用电子束曝光技术,制作一个正方形掩膜窗口。利用磁控溅射镀膜技术在掩膜窗口内,在额定的背底真空条件下,以80~150watt的功率,0~5sccm的氧气流量,30~100sccm的氩气流量,的速度溅射制备金属氧化物薄膜。并利用丁酮试剂经过加热、超声,完成剥离。测试结果表明,采用此发明可获得表面粗糙度为1nm,厚度范围为3~10nm,氧钛比可调控范围为1.40~1.93,含三种价态钛。本发明可实现对纳米介质层面积、表面粗糙度、厚度、氧化程度的调控,为进一步制备性能优异的金属‑介质‑金属型整流器提供关键材料。

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