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公开(公告)号：CN103167738B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201110420973.7
申请日：2011-12-15
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
IPC分类号： H05K3/10
摘要： 本发明提供一种金属图形的制作方法，包括如下步骤：获得基础板，所述基础板包括底板和覆盖在所述底板上的金属层，所述底板采用可消融材料制成；2)在所述金属层上形成所需金属图形，得到金属图形半成品板；3)采用消融法除去基础板中的底板，即得到与底板分离的金属图形成品。本发明提供的金属图形的制作方法，其工艺方法流程简单、效率高，加工尺寸厚度范围大、精度高，并可以很好地保证金属图形尺寸稳定性。
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公开(公告)号：CN114806084A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202110123849.8
申请日：2021-01-29
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明提供一种复合材料、制备方法及电路板。本发明的复合材料包括树脂和陶瓷；复合材料通过对混合物进行固化反应得到，混合物包括树脂前驱体和陶瓷原料。本发明的复合材料中陶瓷尺寸均一、陶瓷分布均匀，复合材料具有良好的导热性能。本发明的复合材料的制备方法简单易实施，能够减少复合材料的制备工序，实现以较低的成本高效获得复合材料。本发明的电路板的基板包括上述的复合材料，从而电路板具有优异的导热和散热性能。
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公开(公告)号：CN103167738A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201110420973.7
申请日：2011-12-15
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
IPC分类号： H05K3/10
摘要： 本发明提供一种金属图形的制作方法以及金属图形半成品板，包括如下步骤：1)获得基础板，所述基础板包括底板和覆盖在所述底板上的金属层，所述底板采用可消融材料制成；2)在所述金属层上形成所需金属图形，得到金属图形半成品板；3)采用消融法除去基础板中的底板，即得到与底板分离的金属图形成品。本发明提供的金属图形的制作方法，其工艺方法流程简单、效率高，加工尺寸厚度范围大、精度高，并可以很好地保证金属图形尺寸稳定性。
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公开(公告)号：CN202430312U
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201120537215.9
申请日：2011-12-20
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
摘要： 本实用新型提供一种摇摆架，包括矩形框体，所述摇摆架用于带动设置在所述矩形框体上的飞巴(3)在电镀缸(1)上方摇摆，所述摇摆架还包括支撑单元，所述支撑单元设置在所述矩形框体上，所述V座(5)固定在所述支撑单元上，所述飞巴(3)放置在V座(5)中。该摇摆架结构简单，同时有效地保证了摇摆架的整体强度，避免了电镀过程中摇摆架带动飞巴不断摇摆时引起的摇摆架弯曲变形或断裂的风险，从而保证了生产的安全性。
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公开(公告)号：CN202246951U
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201120365644.2
申请日：2011-09-28
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
摘要： 本实用新型提供了一种用于PCB垂直式镀线的残液收集装置，包括：传送机构，安装在PCB在制板在PCB垂直式镀线的各槽的行进路径上，位于PCB垂直式镀线的飞巴的下方；残液收集盘，设置在传送机构上。本实用新型提供了一种PCB垂直式镀线，包括上述实施例的残液收集装置。本实用新型达到了减少生产过程中各槽药水的交叉污染的效果。
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公开(公告)号：CN116051445A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202110931728.6
申请日：2021-08-13
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： G06T7/00 , G06V10/764
摘要： 本发明提供一种电路板检测方法、装置、设备、存储介质及产品。该方法包括：采集待检测的电路板的图像数据；将所述电路板的图像数据输入至优化的神经网络模型，获得所述电路板对应的外观检测项目分值；根据所述外观检测项目分值对所述电路板进行分类，获得对应的外观检测结果。本发明的方法，检测过程不需要人工参与编程设置检测参数，相比传统图像检测得到的检测结果更准确。
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公开(公告)号：CN115052422A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210529422.2
申请日：2022-05-16
申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本申请提供一种电路板阻抗线补偿模型的建立方法、补偿方法及装置。通过获取电路板刻蚀前表面的面铜厚度及电路板刻蚀后表面阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度，计算电路板阻抗线的宽度与预设宽度之间的差值，差值用于作为对电路板阻抗线的宽度进行补偿的补偿值。然后将面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度作为变量，将补偿值作为响应量，建立电路板阻抗线的补偿值与面铜厚度、阻抗线的宽度、阻抗线之间的距离及阻抗线的高度之间的补偿模型。通过建立的补偿模型，得到后续电路板阻抗线的补偿值，最终根据补偿值对电路板阻抗线的宽度进行补偿处理。本申请的方法，提高了电路板的生产制造效率，减少了试错成本。
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公开(公告)号：CN114959861A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210450674.6
申请日：2022-04-27
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： C25D21/18
摘要： 本发明提供一种电镀处理系统，其特征在于，包括电镀装置、碳处理装置以及静置装置；所述电镀装置的出口与所述碳处理装置的入口连通，所述碳处理装置的出口与所述静置装置的入口连通，所述静置装置的液相出口与所述电镀装置的入口连通。该电镀处理系统能够对污染的电镀药水进行处理得到洁净度高的再生药水，并且能够使高洁净度的再生药水返回电镀装置继续使用，该电镀处理系统不仅具有较为优异电镀处理效果，而且系统性强，处理效率高。
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公开(公告)号：CN114765926A
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202110048922.X
申请日：2021-01-14
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本申请实施例提供一种PCB板清洁设备，包括风压除尘组件与PCB板传送组件；其中，风压除尘组件包括风刀、高压输气管道、集尘斗及负压吸气管道，高压输气管道与风刀连接，负压吸气管道与集尘斗连接；风刀的出风面朝向集尘斗的开口，风刀的出风面与集尘斗的开口之间存在间隙；PCB板传送组件用于将待清洁的PCB板传送至风刀的出风面与集尘斗的开口之间的间隙。在本申请实施例中，通过高压气流来去除待清洁的PCB板上的钻孔粉尘和铜屑，同时利用连接有负压吸气管道的集尘斗回收去除的钻孔粉尘和铜屑，使得钻孔粉尘和铜屑不容易黏附在钻孔壁，从而能够有效去除PCB板在加工过程中产生的钻孔粉尘和铜屑，提升钻孔粉尘和铜屑的去除效果。
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公开(公告)号：CN112788861B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN201911079734.2
申请日：2019-11-07
申请人： 重庆方正高密电子有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明实施例提供一种印制电路板检修台，包括工作台和加热装置，其中工作台的上表面用于盛放印制电路板，加热装置对印制电路板的预设区域进行加热，预设区域内包含有过孔，在过孔内部填充有树脂，树脂的表面具有凹陷。使用时，保持树脂的凹陷处朝上并进行加热后，过孔内的树脂软化并向外膨胀，进而使树脂表面的凹陷的体积减小，在过孔内的树脂上方滴入树脂后，冷却过程中过孔内的树脂内缩，进而逐渐将位于过孔外侧印制电路板上的树脂吸入过孔内，减小了滴入树脂时凹陷的体积，进而避免在滴入树脂时过孔内的树脂和滴入的树脂之间产生气泡，提高了产品质量。
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