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公开(公告)号：CN103369867A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201210097603.9
申请日：2012-04-01
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板PCB的制作方法，包括：对沉铜电镀后的PCB板件上用于制作无环镀孔的孔进行堵塞，用于堵塞的材料耐蚀刻且易剥离；对PCB板件进行蚀刻以去除孔的孔环；从孔中去除堵塞的材料，形成PCB上的无环镀孔。本发明提供了一种PCB，包括上述方法制作得到的无环镀孔。本发明提高了PCB的质量，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN103188874A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201110446896.2
申请日：2011-12-28
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K1/02 , H05K3/0008 , H05K2201/09063 , H05K2201/09136 , H05K2203/167 , Y10T409/303752
Abstract: 本发明提供一种控深铣定位方法，包括如下步骤：在待控深铣的印刷电路板(1)上设定控深区域(3)；在该控深区域(3)周围的印刷电路板上设置多个定位孔(4)；对应所述定位孔(4)设置定位件(5)，并通过所述定位件(5)将待控深铣的印刷电路板(1)固定在控深铣加工设备的机台(2)的平整台面上。相应地，提供一种应用上述定位方法对其上的控深区域进行定位的印刷电路板。本发明所述的控深铣定位方法以及应用上述定位方法的印刷电路板能够解决了现有技术中因印刷电路板出现局部板翘而引起的控深铣精度不高的问题，提高了印刷电路板的控深铣精度。
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公开(公告)号：CN103369867B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201210097603.9
申请日：2012-04-01
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板PCB的制作方法，包括：对沉铜电镀后的PCB板件上用于制作无环镀孔的孔进行堵塞，用于堵塞的材料耐蚀刻且易剥离；对PCB板件进行蚀刻以去除孔的孔环；从孔中去除堵塞的材料，形成PCB上的无环镀孔。本发明提供了一种PCB，包括上述方法制作得到的无环镀孔。本发明提高了PCB的质量，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN103188874B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201110446896.2
申请日：2011-12-28
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K1/02 , H05K3/0008 , H05K2201/09063 , H05K2201/09136 , H05K2203/167 , Y10T409/303752
Abstract: 本发明提供一种控深铣定位方法，包括如下步骤：在待控深铣的印刷电路板(1)上设定控深区域(3)；在该控深区域(3)周围的印刷电路板上设置多个定位孔(4)；对应所述定位孔(4)设置定位件(5)，并通过所述定位件(5)将待控深铣的印刷电路板(1)固定在控深铣加工设备的机台(2)的平整台面上。相应地，提供一种应用上述定位方法对其上的控深区域进行定位的印刷电路板。本发明所述的控深铣定位方法以及应用上述定位方法的印刷电路板能够解决了现有技术中因印刷电路板出现局部板翘而引起的控深铣精度不高的问题，提高了印刷电路板的控深铣精度。
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