公开(公告)号：CN107082781B

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201710432586.2

申请日：2017-06-09

申请人： 百合花集团股份有限公司 ,  华东理工大学

发明人： 王利民 ,  徐杰 ,  魏小川 ,  李俊 ,  毕施明 ,  何睿智 ,  刘升文 ,  薛炜楠 ,  王学斌 ,  朱金康 ,  蒋会杰 ,  王峰 ,  王桂峰 ,  田禾 ,  陈立荣 ,  黄卓

IPC分类号： C07D471/06 ,  C25D3/38

摘要： 本发明涉及有机合成领域，具体是一种苝酰亚胺季铵盐类化合物及其用途，所述的苝酰亚胺季铵盐类化合物具有式I所示结构。本发明所述的苝酰亚胺季铵盐类化合物可以作为电镀整平剂在酸性硫酸铜电镀中应用。

公开(公告)号：CN109897043A

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201910247713.0

申请日：2019-03-29

申请人： 华东理工大学 ,  百合花集团股份有限公司

发明人： 王利民 ,  李俊 ,  徐杰 ,  王峰 ,  王桂峰 ,  魏小川 ,  王康 ,  何玉龙 ,  吕进阁 ,  杨青颖 ,  张盈宁 ,  徐萌 ,  田禾 ,  陈立荣

IPC分类号： C07D487/04 ,  C25D3/38

摘要： 本发明公开了一种含氟吡咯并吡咯二酮季铵盐类化合物，结构如式I所示：R1为F、CH2F、CHF2、CF3、OCH2F、OCHF2、OCF3、SCH2F、SCHF2、SCF3、CF2(CF2)nCF3的一种，n为0～10的整数；X为F、Cl、Br、I。本发明选用丁二酸二异丙酯和不同取代的苯腈为原料制备含氟吡咯并吡咯二酮季铵盐类化合物，可以作为电镀整平剂。

公开(公告)号：CN110105357B

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN201910496417.4

申请日：2019-06-10

申请人： 华东理工大学

发明人： 王利民 ,  王小敏 ,  王康 ,  李俊 ,  魏小川 ,  韩建伟 ,  田禾 ,  赵敏

IPC分类号： C07D471/04 ,  C25D3/38

摘要： 本发明公开了一种喹吖啶酮季铵盐类化合物，结构式如通式B所示：各取代基定义详见说明书。本发明的喹吖啶酮季铵盐类化合物具有良好的电镀性能并且可以与其他电镀添加剂发生协同抑制作用，通过循环伏安曲线、极化曲线和恒电流计时添加曲线对其电镀性能进行了验证。

公开(公告)号：CN110105357A

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201910496417.4

申请日：2019-06-10

申请人： 华东理工大学

发明人： 王利民 ,  王小敏 ,  王康 ,  李俊 ,  魏小川 ,  韩建伟 ,  田禾 ,  赵敏

IPC分类号： C07D471/04 ,  C25D3/38

摘要： 本发明公开了一种喹吖啶酮季铵盐类化合物，结构式如通式B所示： 各取代基定义详见说明书。本发明的喹吖啶酮季铵盐类化合物具有良好的电镀性能并且可以与其他电镀添加剂发生协同抑制作用，通过循环伏安曲线、极化曲线和恒电流计时添加曲线对其电镀性能进行了验证。

公开(公告)号：CN109897043B

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN201910247713.0

申请日：2019-03-29

申请人： 华东理工大学 ,  百合花集团股份有限公司

发明人： 王利民 ,  李俊 ,  徐杰 ,  王峰 ,  王桂峰 ,  魏小川 ,  王康 ,  何玉龙 ,  吕进阁 ,  杨青颖 ,  张盈宁 ,  徐萌 ,  田禾 ,  陈立荣

IPC分类号： C07D487/04 ,  C25D3/38

摘要： 本发明公开了一种含氟吡咯并吡咯二酮季铵盐类化合物，结构如式I所示：R1为F、CH2F、CHF2、CF3、OCH2F、OCHF2、OCF3、SCH2F、SCHF2、SCF3、CF2(CF2)nCF3的一种，n为0～10的整数；X为F、Cl、Br、I。本发明选用丁二酸二异丙酯和不同取代的苯腈为原料制备含氟吡咯并吡咯二酮季铵盐类化合物，可以作为电镀整平剂。

公开(公告)号：CN107082781A

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：CN201710432586.2

申请日：2017-06-09

申请人： 百合花集团股份有限公司 ,  华东理工大学

发明人： 王利民 ,  徐杰 ,  魏小川 ,  李俊 ,  毕施明 ,  何睿智 ,  刘升文 ,  薛炜楠 ,  王学斌 ,  朱金康 ,  蒋会杰 ,  王峰 ,  王桂峰 ,  田禾 ,  陈立荣 ,  黄卓

IPC分类号： C07D471/06 ,  C25D3/38

CPC分类号： C07D471/06 ,  C25D3/38

摘要： 本发明涉及有机合成领域，具体是一种苝酰亚胺季铵盐类化合物及其用途，所述的苝酰亚胺季铵盐类化合物具有式I所示结构。本发明所述的苝酰亚胺季铵盐类化合物可以作为电镀整平剂在酸性硫酸铜电镀中应用。