一种溶液法荧光粉胶薄膜涂覆方法、产品以及应用

    公开(公告)号:CN105914284A

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201610375075.7

    申请日:2016-05-31

    IPC分类号: H01L33/48 H01L33/50 H01L33/00

    摘要: 本发明公开了一种溶液法荧光粉胶薄膜涂覆方法及其在晶圆级发光二极管封装中的应用,属于LED封装领域。其包含:S1将荧光粉胶涂覆在LED晶圆片上;S2将LED晶圆片置于温度为50℃~200℃度的溶液中;S3待荧光粉胶形貌稳定后,将LED晶圆片从溶液中取出;S3将LED晶圆片置于温度在50℃~200℃下加热,使残留在LED晶圆片和荧光粉胶表面上的溶液蒸发并将荧光粉胶固化;S5将晶圆片切割成小芯片单元。本发明方法操作简单,成本低,可制备厚度极薄且厚度均匀度大于0.95的荧光粉胶薄膜,从而提高LED的光效、空间颜色均匀性以及产品一致性。该工艺可以广泛的应用于晶圆级发光二极管封装中。

    一种溶液法荧光粉胶薄膜涂覆方法、产品以及应用

    公开(公告)号:CN105914284B

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201610375075.7

    申请日:2016-05-31

    IPC分类号: H01L33/48 H01L33/50 H01L33/00

    摘要: 本发明公开了一种溶液法荧光粉胶薄膜涂覆方法及其在晶圆级发光二极管封装中的应用,属于LED封装领域。其包含:S1将荧光粉胶涂覆在LED晶圆片上;S2将LED晶圆片置于温度为50℃~200℃度的溶液中;S3待荧光粉胶形貌稳定后,将LED晶圆片从溶液中取出;S3将LED晶圆片置于温度在50℃~200℃下加热,使残留在LED晶圆片和荧光粉胶表面上的溶液蒸发并将荧光粉胶固化;S5将晶圆片切割成小芯片单元。本发明方法操作简单,成本低,可制备厚度极薄且厚度均匀度大于0.95的荧光粉胶薄膜,从而提高LED的光效、空间颜色均匀性以及产品一致性。该工艺可以广泛的应用于晶圆级发光二极管封装中。

    一种高发光效率的量子点白光LED及其制备方法

    公开(公告)号:CN106972092B

    公开(公告)日:2018-07-03

    申请号:CN201710338296.1

    申请日:2017-05-15

    摘要: 本发明属于量子点LED封装领域,具体涉及一种高发光效率的量子点白光LED,其中,LED芯片固定设置在基板表面,量子点硅纳米球附着在LED芯片表面,荧光粉胶将量子点硅纳米球和LED芯片完全包裹住,所透光壳体直接安装在基板上或通过一模塑料固定在基板上方,并将荧光粉胶、LED芯片和量子点硅纳米球密封在内,透光壳体内的空隙处填充有封装胶。本发明还公开了一种高发光效率的量子点白光LED的制备方法。本发明的量子点LED能够显著提高白光LED的发光效率,在生产中能够更加便捷地控制量子点与荧光粉各自的发光光谱,从而得到所需的理想型发光,且可显著减少量子点的用量,节约生产成本。

    一种白光LED及其制备方法

    公开(公告)号:CN105449078A

    公开(公告)日:2016-03-30

    申请号:CN201510974567.3

    申请日:2015-12-21

    IPC分类号: H01L33/48 H01L33/50

    摘要: 本发明公开了一种白光LED,包括基板,LED芯片以及透光壳体,所述LED芯片底部固定于所述基板表面,上部套有透光壳体,所述透光壳体的内表面附着有量子点薄膜,所述透光壳体与所述基板之间填充有封装胶。本发明还公开了该白光LED的制备方法。本发明的操作方法简单,成本低,能灵活控制量子点薄膜的厚度,形貌以及成分,从而改善白光量子点LED的光学一致性和空间颜色均匀性;由于将量子点薄膜制备于批量生产的曲面模具上,而不是直接点涂在LED芯片上,从而有效地减少量子点LED产品的废品率,适用于白光量子点LED的大规模生产。

    一种低工作温度的量子点白光LED及其制备方法

    公开(公告)号:CN107123727B

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201710339524.7

    申请日:2017-05-15

    摘要: 本发明属于量子点LED封装领域,具体涉及一种低工作温度的量子点白光LED,其中,LED芯片固定设置在基板表面,量子点硅纳米球附着在LED芯片表面,透光壳体内表面附着有一层荧光粉胶,该透光壳体直接安装在基板上或通过一模塑料固定在基板上方,并将LED芯片和量子点硅纳米球密封在内,透光壳体内还填充有封装胶将量子点硅纳米球和荧光粉胶隔离。本发明还公开了一种低工作温度的量子点白光LED的制备方法。本发明的量子点LED利用封装胶将荧光粉胶和量子点硅纳米球隔离,可降低量子点工作温度,减少重吸收损失,提高白光LED的发光效率;还能减少量子点的用量,控制量子点与荧光粉各自的发光光谱,得到所需的理想型发光。

    一种低工作温度的量子点白光LED

    公开(公告)号:CN206931618U

    公开(公告)日:2018-01-26

    申请号:CN201720533084.4

    申请日:2017-05-15

    摘要: 本实用新型属于量子点LED封装领域,具体涉及一种低工作温度的量子点白光LED,其中,LED芯片固定设置在基板表面,量子点硅纳米球附着在LED芯片表面,透光壳体内表面附着有一层荧光粉胶,该透光壳体直接安装在基板上或通过一模塑料固定在基板上方,并将LED芯片和量子点硅纳米球密封在内,透光壳体内还填充有封装胶将量子点硅纳米球和荧光粉胶隔离。本实用新型的量子点白光LED利用封装胶将荧光粉胶和量子点硅纳米球隔离,可将降低量子点工作温度,减少重吸收损失,提高白光LED的发光效率;还能减少量子点的用量,控制量子点与荧光粉各自的发光光谱,从而得到所需的理想型发光。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种高发光效率的量子点白光LED

    公开(公告)号:CN206742280U

    公开(公告)日:2017-12-12

    申请号:CN201720533081.0

    申请日:2017-05-15

    摘要: 本实用新型属于量子点LED封装领域,具体涉及一种高发光效率的量子点白光LED,其中,LED芯片固定设置在基板表面,量子点硅纳米球附着在LED芯片表面,荧光粉胶将量子点硅纳米球和LED芯片完全包裹住,所透光壳体直接安装在基板上或通过一模塑料固定在基板上方,并将荧光粉胶、LED芯片和量子点硅纳米球密封在内,透光壳体内的空隙处填充有封装胶。本实用新型的量子点LED能够显著提高白光LED的发光效率,在生产中能够更加便捷地控制量子点与荧光粉各自的发光光谱,从而得到所需的理想型发光,且可显著减少量子点的用量,节约生产成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利