公开(公告)号：CN117182225A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202311171272.3

申请日：2023-09-11

申请人： 华中科技大学 ,  广东电网有限责任公司电力科学研究院

发明人： 辛国庆 ,  申浩然 ,  李康勇 ,  王智强 ,  时晓洁 ,  李巍巍 ,  杨柳 ,  金莉 ,  马凯 ,  江链涛 ,  谭令其

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K1/19 ,  B23K103/00

摘要： 本发明属于石墨活性钎焊技术领域，尤其涉及一种焊接石墨的铜框架活性钎焊的焊接方法及系统，包括以下步骤：S1，将铜箔经过酸、丙酮、乙醇清洗后，在铜箔两侧均匀附着一层极薄的含有活性元素锡基钎料并迅速烘干；S2，将两侧附着活性元素的铜箔两面贴合石墨，依次将石墨母材、铜箔摆放至所需厚度后固定并放入真空钎焊炉中；S3，抽真空低至10‑3Pa时，开始随炉升温，在200‑350℃时，保温10‑30min后进行排胶，将炉升温至钎焊连接温度900‑1050℃后，保温10‑30min并施加500‑1500kg压力，冷却后即可得到石墨块材。本发明采用铜为钎焊焊料的框架，制备的钎焊石墨可实现较好的钎焊连接，接头无裂纹、气孔等缺陷，具有节省焊料，生产效率高，制备过程简单等优点。

公开(公告)号：CN118571850A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410633934.2

申请日：2024-05-21

申请人： 华中科技大学

发明人： 辛国庆 ,  张荣 ,  刘泽鑫 ,  李康勇 ,  方力 ,  申浩然 ,  陈佳亮

IPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/373 ,  H01L21/50

摘要： 本发明属于电力电子技术领域，公开了一种具备金刚石/铜垫片的双面水冷功率模块及其制备方法，双面水冷功率模块，由金刚石/铜垫片，功率芯片，基板，金属焊料，散热器，功率端子等组装制备而成。金刚石/铜垫片可通过高温高压或气压烧结工艺制备而成。对垫片进行打磨和表面修饰增强其与DBC基板的可焊性。基于该金刚石/铜垫片的双面水冷功率模块，预期在同等条件下相对常规钼片、钼铜等金属垫片的双面水冷功率模块，最大减少20％热阻，温度循环能力提升8倍。本发明公开的具有金刚石/铜垫片的双面水冷功率模块具有低热阻、强散热、高可靠的特点，工艺简单，成本可控，适用于电力电子领域的批量生产，具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN117238860A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202311274780.4

申请日：2023-09-28

申请人： 华中科技大学

发明人： 辛国庆 ,  张荣 ,  李康勇 ,  方力 ,  申浩然

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/29

摘要： 本发明属于功率器件封装技术领域，公开了一种多层多组分高温封装结构、制备方法及应用，由多层多组分薄膜交替堆叠而成，封装方式为ABABABABAB···。其中，A为有机层，包括Parylene薄膜，硅凝胶，环氧树脂等，B为无机层，包括Al2O3，SiO2，SiN等；Parylene包括Parylene N、C、D、F、HT，通过化学气相沉积工艺实现低温均匀致密沉积；硅凝胶，环氧树脂为双组分有机物，通过混合，除气，固化等步骤制备。Al2O3，SiO2，SiN等采用原子层沉积或磁控溅射等真空镀膜法制备。本发明的高温封装方案可保护DBC基板/芯片在250℃长期可靠，可使功率器件稳定运行于高温高湿环境下。