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公开(公告)号:CN118921337A
公开(公告)日:2024-11-08
申请号:CN202310513031.6
申请日:2023-05-08
申请人: 华为技术有限公司
IPC分类号: H04L49/20 , H04L43/0876 , H04L41/06
摘要: 公开了一种流量镜像系统、流量镜像方法及装置、电子设备。该系统包括:控制设备、业务网络、镜像网络和分析设备;控制设备用于基于目标数据流确定业务网络中的目标网络设备,目标网络设备为传输目标数据流的网络设备;控制设备还用于向目标网络设备发送第一镜像指令;目标网络设备用于基于第一镜像指令,向业务网络中的第一网络设备发送目标数据流的镜像流量;第一网络设备用于通过镜像网络发送所述目标数据流的镜像流量。
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公开(公告)号:CN112511448B
公开(公告)日:2024-09-20
申请号:CN201910872469.7
申请日:2019-09-16
申请人: 华为技术有限公司
IPC分类号: H04L47/10 , H04L47/263 , H04L47/25 , H04L47/11 , H04L47/31
摘要: 本申请提供一种处理网络拥塞的方法、更新模型的方法和相关装置,该方法包括:获取网络状态信息;根据该网络状态信息和显式拥塞通知ECN调优模型,确定与推荐ECN配置信息对应的参考概率;根据该参考概率,确定目的ECN配置信息;使用该目的ECN配置信息对报文进行ECN标记。上述技术方案使得网络设备最终使用的目的ECN配置信息适用于网络设备的当前运行环境,从而提升该网络设备的运行效率,提升网络设备的性能和用户体验。
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公开(公告)号:CN118280869A
公开(公告)日:2024-07-02
申请号:CN202211712365.8
申请日:2022-12-29
申请人: 华为技术有限公司
摘要: 本申请实施例提供了一种晶圆清洗装置及其控制方法、清洗系统,涉及半导体技术领域。晶圆清洗装置包括载台、喷头、激光器、探测器和处理器。载台用于放置晶圆。喷头设于载台的上方,用于向载台上的晶圆喷射喷雾,喷雾用于清洗晶圆。激光器设于载台的上方,用于向喷雾中的液滴发射激光,液滴使激光产生干涉图案。探测器用于捕捉干涉图案。处理器与探测器耦合,用于获取探测器捕捉的干涉图案,并根据干涉图案获取液滴的粒径和运动速度。通过控制液滴的粒径和运动速度,精确地控制晶圆清洗过程中喷射到晶圆表面的液滴的动能,从而在实现晶圆充分清洗的同时,避免液滴的动能过大对晶圆造成损伤。
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公开(公告)号:CN117979156A
公开(公告)日:2024-05-03
申请号:CN202311835171.1
申请日:2023-12-27
申请人: 华为技术有限公司
IPC分类号: H04N23/63 , H04M1/72454 , H04M1/72457 , H04M1/72439
摘要: 本申请提供一种图片拍摄方法、图片处理方法、电子设备及存储介质,所述方法包括:响应于用户对目标图片的第一操作,显示相关信息,其中,目标图片至少关联目标POI信息,相关信息包括第一推荐应用,第一推荐应用至少包括地址类型相关的推荐应用。本申请提供的方法,可以在用户对图片预览的过程中,根据图片中携带的信息打开相关应用,无需退出预览过程再打开相关应用,由此可以有助于提升对图片处理的效率,并可以提升用户的使用体验。
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公开(公告)号:CN117804168A
公开(公告)日:2024-04-02
申请号:CN202211172205.9
申请日:2022-09-26
申请人: 华为技术有限公司
摘要: 本申请提供一种超临界干燥设备,涉及干燥技术领域,通过设置特征光谱加热器对腔体内的待干燥器件进行单独加热,从而能够实现灵活控温。该超临界干燥设备包括干燥箱、载物装置、第一特征光谱加热器。其中,干燥箱具有腔体。载物装置位于腔体内,用于承载待干燥器件。第一特征光谱加热器包括至少一个第一光源,且第一光源发出的光线能够入射至待干燥器件的第一表面。待干燥器件的第一表面具有第一特征吸收光谱波段;第一光源的光谱波段包含第一特征吸收光谱波段,且第一光源的光谱波段与腔体内的超临界介质的特征吸收光谱波段不同。
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公开(公告)号:CN117353966A
公开(公告)日:2024-01-05
申请号:CN202210776077.2
申请日:2022-06-29
申请人: 华为技术有限公司
摘要: 本申请公开了一种网络风险评估方法及相关装置,涉及通信技术领域。风险评估装置在目标网络的第一设备存在第一网络风险时,根据第一网络风险确定第一网络风险关联的第二网络风险,并根据第二网络风险的评估参数确定目标网络是否存在第二网络风险。通过在目标网络的第一设备存在第一网络风险的情况下,判断第一网络风险的关联风险是否存在,可以确定第一网络风险的影响范围,从而提高网络故障的预防效果。
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公开(公告)号:CN117353957A
公开(公告)日:2024-01-05
申请号:CN202210752155.5
申请日:2022-06-29
申请人: 华为技术有限公司
IPC分类号: H04L9/40
摘要: 本申请公开了一种数据处理方法,属于网络安全技术领域。网络设备获取与至少一个安全设备一一对应的至少一个目标处理结果,根据至少一个目标处理结果生成安全意图。每个目标处理结果分别指示对应的安全设备允许和/或禁止流经对应的安全设备的数据流。安全意图包括第一对象对第二对象的第一访问行为,第一对象或第二对象包括如下一项或多项:用户的类型,业务的名称,或网络区域的名称,第一访问行为包括允许或禁止。安全意图,基于易理解的方式,直接表示了业务间、网络间、用户间,或者用户、业务和网络相互间的访问需求,这使得用户能够根据易于理解的安全意图了解数据流在网络中的实际通行状态。
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公开(公告)号:CN117219552A
公开(公告)日:2023-12-12
申请号:CN202210624555.8
申请日:2022-06-02
申请人: 华为技术有限公司
摘要: 本公开的实施例涉及晶圆处理装置和晶圆处理方法。晶圆处理装置包括:晶圆载台,晶圆载台可沿旋转轴线旋转;机械臂,包括机械手,用于搬运晶圆并将晶圆放置在晶圆载台上;控制器;以及校准组件,包括:光栅板,相对于晶圆载台固定;光源,相对于光栅板固定;以及成像元件,固定设置在机械臂上,并且适于接收从光源发出的、透过光栅板的光;其中,控制器被配置成基于成像元件对接收到的光的检测,控制机械臂或机械臂上的调整装置来调整晶圆的位置;其中,在晶圆载台承载晶圆的情况下,光栅板和成像元件分别位于晶圆载台的上表面所在平面相对两侧,上表面用于承载晶圆。本公开的实施例提供的装置和方法能够提高晶圆对准效率和对准精度。
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公开(公告)号:CN117219532A
公开(公告)日:2023-12-12
申请号:CN202210624242.2
申请日:2022-06-02
申请人: 华为技术有限公司
IPC分类号: H01L21/67
摘要: 本公开涉及晶圆处理设备和半导体制造设备。该晶圆处理设备包括:晶圆支撑器件,被构造成支撑所述晶圆;以及光源阵列,被定位在所述晶圆的支撑侧方向上,并且适于对所述晶圆进行光辐射加热;其中所述光源阵列被配置成向所述晶圆的位于所述支撑侧的表面投射用于所述光辐射加热的多个光斑,使得至少在所述晶圆的径向方向上的所有多个光斑彼此邻近且互不重叠。将会理解,以这种方式,可以使得晶圆至少在径向方向上的加热区分度变得更加清晰,从而有助于在诸如晶圆的干燥工艺中的温控空间分辨率的提高。
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公开(公告)号:CN117157808A
公开(公告)日:2023-12-01
申请号:CN202180097251.4
申请日:2021-08-31
申请人: 华为技术有限公司
IPC分类号: H01M10/658
摘要: 本申请属于动力电池技术领域,涉及该技术领域下的动力电池健康状态监控技术。具体提供了一种动力电池热失控的控制方法,该方法包括:对动力电池中至少一个电芯进行形貌检测,获取电芯的检测数据。基于检测数据,控制电芯的工作状态。基于本申请提供的技术方案,可以及时且准确的对动力电池的热失控进行预警,保障动力电池安全工作。
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