公开(公告)号：CN116207079A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202111449159.8

申请日：2021-11-30

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 熊振兴 ,  熊建波 ,  赵才军 ,  梁晓彤 ,  赵亚涛

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/00 ,  H01L23/40

摘要： 本申请提供一种屏蔽结构、封装体、板级架构、散热器及电子设备，涉及电子设备领域，能够降低封装体产生的电磁噪声的同时，减少外力对封装体的冲击。其中，屏蔽结构包括：至少一组屏蔽单元组，每组所述屏蔽单元组包括至少一个屏蔽单元，每个所述屏蔽单元包括非牛顿流体材料和设置在所述非牛顿流体材料表面的导电层。

公开(公告)号：CN115379700A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202110551666.6

申请日：2021-05-20

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 梁兆宽 ,  张良 ,  焦泽龙 ,  赵亚涛 ,  李春阳

IPC分类号： H05K7/14 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/00

摘要： 本申请公开了一种单板、电子设备及制造方法，属于裸芯片封装技术领域。所述单板包括PCB组件、裸芯片、加强框架、散热器和固定件；所述裸芯片和所述加强框架均位于所述PCB组件的表面，且所述裸芯片位于所述加强框架中，所述加强框架通过所述固定件，与所述PCB组件固定连接；所述散热器位于所述裸芯片的远离所述PCB组件的表面，且所述散热器通过所述固定件，与所述加强框架固定连接。采用本申请，可以减弱PCB组件在裸芯片处的形变，提高裸芯片和PCB组件之间的连接可靠性，还可以减小PCB组件上的过孔的数量，有利于PCB组件的布线以及元器件的安装，能够实现PCB表面的高密度布线。

公开(公告)号：CN218042315U

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202221238911.4

申请日：2022-05-20

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 熊振兴 ,  赵才军 ,  熊建波 ,  庄宝山 ,  赵亚涛

IPC分类号： H05K9/00 ,  H05K7/14 ,  H05K7/20 ,  H05K7/12 ,  H05K1/18

摘要： 本申请涉及一种电路板组件和一种电子设备。电路板组件包括电路板、板载芯片、散热器、屏蔽框、以及屏蔽件。板载芯片搭载于电路板的第一平面上，散热器包括面向板载芯片的贴合面，贴合面与板载芯片之间设有导热层；散热器通过紧固件固定于电路板上，以使贴合面与导热层贴合。屏蔽框固定于第一平面上，屏蔽框环绕板载芯片设置，屏蔽框与板载芯片之间形成环状间隙。屏蔽件呈中空的镂空结构，屏蔽件的内边缘固定于板载芯片上，屏蔽件的外边缘与屏蔽框接触，或屏蔽件的外边缘位于屏蔽框背离板载芯片一侧，且与屏蔽框间隔设置；屏蔽件用于遮蔽环状间隙。本请电路板组件的结构紧凑，且屏蔽效果较佳。

公开(公告)号：CN215266269U

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN202120747922.4

申请日：2021-04-13

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 熊建波 ,  汤郑 ,  张戈 ,  赵亚涛

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/04

摘要： 本申请实施例提供了一种电路板组件、散热器和电子设备。其中，该电路板组件包括：印刷电路板、热源器件、散热器和限位结构；热源器件至少包括基板和芯片裸晶，基板固定在印刷电路板上，芯片裸晶封装在基板上；散热器通过紧固件固定在印刷电路板上，散热器包括面向热源器件的热接触面；限位结构位于热接触面与热源器件之间，使得芯片裸晶与热接触面之间用于容纳导热材料且使导热材料不会从热接触面与芯片裸晶之间溢出的第一间隙。这样，散热器承受的冲击力大部分都会被热源器件承载，不会作用到导热材料和芯片裸晶之上，从而避免芯片裸晶和导热材料产生损伤，保证热接触的可靠性。