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公开(公告)号：CN106783779B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201611095553.5
申请日：2016-12-02
申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
发明人： 王祺翔
IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/528 , H01L21/50
CPC分类号： H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518
摘要： 本发明公开了一种高堆叠扇出型系统级封装结构及其制作方法，所述封装结构包括：第一封装模块，包括自下而上依次堆叠的至少两个第一封装单元，上下相邻的第一封装单元的第一重布线层通过第一模块内连接件电连接，且至少一个第一封装单元的第一重布线层延伸至该第一封装模块至少一个侧面的边缘；第二封装模块，设置在第一封装模块的至少一侧，与第一封装模块相邻的第二封装单元的第二重布线层与延伸至边缘的第一重布线层通过模块间连接件电连接；柔性电路基板，通过对外连接件分别与第一封装模块中最下方的第一封装单元的第一重布线层，以及第二封装模块中第二封装单元的第二重布线层电连接。本发明使得封装结构器件间的平均距离缩小，互连更自由。
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公开(公告)号：CN106847712B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201611238137.6
申请日：2016-12-28
申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
发明人： 王祺翔
摘要： 本发明实施例公开了一种扇出型晶圆级封装结构及其制作方法，其中，所述扇出型晶圆级封装结构包括：封装体模块，该封装体模块包括自下而上依次堆叠的至少两个封装单元，封装单元包括至少一个封装芯片以及与该封装芯片电连接的第一重布线层，上下相邻的两个封装单元的重布线层通过模块内连接件电连接，且至少一个封装单元的重布线层延伸至封装体模块的至少一个侧面的边缘；信号互连模块，设置在封装体模块的至少一个侧面，信号互连模块与延伸至边缘的重布线层电连接；电源模块，设置在封装体模块的至少一个侧面，电源模块与延伸至边缘的重布线层电连接。本发明使得扇出型晶圆级封装结构的高堆叠系统级封装中堆叠顶层供电压力减缓，缩小了互连间距。
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公开(公告)号：CN106847712A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201611238137.6
申请日：2016-12-28
申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
发明人： 王祺翔
摘要： 本发明实施例公开了一种扇出型晶圆级封装结构及其制作方法，其中，所述扇出型晶圆级封装结构包括：封装体模块，该封装体模块包括自下而上依次堆叠的至少两个封装单元，封装单元包括至少一个封装芯片以及与该封装芯片电连接的第一重布线层，上下相邻的两个封装单元的重布线层通过模块内连接件电连接，且至少一个封装单元的重布线层延伸至封装体模块的至少一个侧面的边缘；信号互连模块，设置在封装体模块的至少一个侧面，信号互连模块与延伸至边缘的重布线层电连接；电源模块，设置在封装体模块的至少一个侧面，电源模块与延伸至边缘的重布线层电连接。本发明使得扇出型晶圆级封装结构的高堆叠系统级封装中堆叠顶层供电压力减缓，缩小了互连间距。
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公开(公告)号：CN106783779A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611095553.5
申请日：2016-12-02
申请人： 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
发明人： 王祺翔
IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/528 , H01L21/50
CPC分类号： H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L23/485 , H01L21/50 , H01L23/528
摘要： 本发明公开了一种高堆叠扇出型系统级封装结构及其制作方法，所述封装结构包括：第一封装模块，包括自下而上依次堆叠的至少两个第一封装单元，上下相邻的第一封装单元的第一重布线层通过第一模块内连接件电连接，且至少一个第一封装单元的第一重布线层延伸至该第一封装模块至少一个侧面的边缘；第二封装模块，设置在第一封装模块的至少一侧，与第一封装模块相邻的第二封装单元的第二重布线层与延伸至边缘的第一重布线层通过模块间连接件电连接；柔性电路基板，通过对外连接件分别与第一封装模块中最下方的第一封装单元的第一重布线层，以及第二封装模块中第二封装单元的第二重布线层电连接。本发明使得封装结构器件间的平均距离缩小，互连更自由。
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