一种氮化物发光二极管结构

    公开(公告)号:CN107134513A

    公开(公告)日:2017-09-05

    申请号:CN201710286221.3

    申请日:2017-04-27

    摘要: 本发明公开了一种氮化物发光二极管结构,包括衬底,在衬底上设有缓冲层,在缓冲层上依次设有n型层、准备层、第一限制量子阱层、发光多量子阱层、第二限制量子阱层和p型层,特征是:所述准备层、第一限制量子阱层、发光多量子阱层和第二限制量子阱层位置包含有倒六角锥结构;所述第一限制量子阱层和第二限制量子阱层的量子阱禁带宽度均比发光多量子阱层的量子阱禁带宽度宽0.03─0.3eV。本发明利用第一限制量子阱层和第二限制量子阱层的量子阱禁带宽度均比发光多量子阱层的量子阱禁带宽度更宽的特点,将更多的载流子限制在发光多量子阱中,提升电子和空穴的匹配度,从而进一步提升发光二极管的内量子效率。

    InGaN基黄色发光二极管结构

    公开(公告)号:CN106848010A

    公开(公告)日:2017-06-13

    申请号:CN201611224503.2

    申请日:2016-12-27

    摘要: 本发明公开了一种InGaN基黄色发光二极管结构,它包括衬底,在衬底上由下至上依次生长有缓冲层、n型层、准备层、黄光多量子阱层和p型层,特征是:准备层和黄光多量子阱层位置包含有倒六角锥结构,准备层是InxGa(1‑x)N/InyGa(1‑y)N叠层结构,x>y,InxGa(1‑x)N层厚度是InyGa(1‑y)N层厚度的2‑5倍。平均In组分较高的InxGa(1‑x)N/InyGa(1‑y)N叠层结构准备层可显著弛豫了黄光多量子阱层所受的张应力,获得高质量的黄光多量子阱发光层,同时位于准备层及黄光多量子阱层区域的倒六角锥结构可大幅提升p型载流子(空穴)的注入效率,从而提升黄光发光二极管的发光效率。

    一种无荧光粉的全光谱LED封装结构及其封装方法

    公开(公告)号:CN106783821A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201611214568.9

    申请日:2016-12-26

    IPC分类号: H01L25/075 H01L33/48

    摘要: 本发明公开了一种无荧光粉的全光谱LED封装结构及其封装方法。该LED封装结构不使用荧光粉,通过多基色LED芯片直接合成白光。LED芯片包含AlInGaN材料体系制备的高光效垂直结构黄光LED芯片、高光效垂直结构绿光LED芯片、高光效垂直结构青光LED芯片和高光效垂直结构蓝光LED芯片,AlGaInP材料体系制备的高光效垂直结构红光LED芯片和高光效垂直结构橙光LED芯片。该全光谱LED封装方法,采用多基色LED芯片直接合成白光,全光谱出光具有更理想的光色品质,避免了荧光粉的使用,简化封装工艺,同时提高封装模块的可靠性,同时解决传统封装方法出光蓝光过多、青光缺失和红光不足的缺陷。

    一种InGaN基黄色发光二极管结构

    公开(公告)号:CN106711300A

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201611222884.0

    申请日:2016-12-27

    IPC分类号: H01L33/12 H01L33/24 H01L33/32

    CPC分类号: H01L33/12 H01L33/24 H01L33/32

    摘要: 本发明公开了一种InGaN基黄色发光二极管结构,它包括衬底,在衬底上由下至上依次生长有缓冲层、n型层、准备层、黄光多量子阱层和p型层,其特征在于:准备层和黄光多量子阱层位置包含有一定数量和大小的倒六角锥结构,准备层是In组分较高的InxGa(1‑x)N厚单层结构,InxGa(1‑x)N层厚度为50‑200nm。In组分较高的InxGa(1‑x)N厚单层结构准备层可显著弛豫了黄光多量子阱层所受的张应力,获得高质量的黄光多量子阱发光层,同时位于准备层及黄光多量子阱层区域的倒六角锥结构可大幅提升p型载流子(空穴)的注入效率,从而提升黄色发光二极管的发光效率。

    一种高电子迁移率晶体管
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108447908A

    公开(公告)日:2018-08-24

    申请号:CN201810420573.8

    申请日:2018-05-04

    IPC分类号: H01L29/778

    CPC分类号: H01L29/7786

    摘要: 本发明公开了一种高电子迁移率晶体管,包括衬底,在衬底上依次设有缓冲层、位错阻断层、高阻层、沟道层、势垒层和盖层;所述位错阻断层为SiN层和GaN层组成的周期结构,周期数为m,其中1≤m≤10,其中SiN层呈岛状或网状分布。通过本发明,可使得随后生长的高阻层、沟道层、势垒层以及盖层中的位错密度大幅下降,提高晶体质量,从而提升高电子迁移率晶体管器件的电子迁移率、击穿电压以及漏电流等特性。

    一种AlInGaN基绿、黄光发光二极管的外延结构

    公开(公告)号:CN107068818A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201710286224.7

    申请日:2017-04-27

    摘要: 本发明公开了一种AlInGaN基绿、黄光LED的外延结构,包含:一个用于材料生长的衬底;层叠于该衬底上的AlInGaN基半导体叠层,该AlInGaN基半导体叠层至少包含一层N型层、一层P型层和夹于N型层、P型层之间的AlInGaN多量子阱,特征是:在多量子阱中镶嵌有在生长平面中呈周期性排列的V坑,且该种V坑的尺寸大小相同;平面量子阱中存在类量子点结构,并成为LED的主要发光源。本发明具有以下优点:1、多量子阱中的类量子点发光结构减弱了位错的影响;2、多量子阱中镶嵌有在生长平面中呈周期性排列的“工艺V坑”进一步增强了V坑的空穴注入功能;3、可实现V坑增强空穴注入功能的最优化,可提高LED的发光效率。

    一种高电子迁移率晶体管外延结构

    公开(公告)号:CN108389894A

    公开(公告)日:2018-08-10

    申请号:CN201810270885.5

    申请日:2018-03-29

    IPC分类号: H01L29/06 H01L29/778

    CPC分类号: H01L29/06 H01L29/778

    摘要: 本发明提供了一种高电子迁移率晶体管外延结构,包括硅衬底,在硅衬底上依次设有缓冲层、位错锐减结构、高阻层、沟道层、势垒层和盖层,所述位错锐减结构包括AlN应力层、GaN三维层和GaN合并层,所述GaN三维层为利用晶格常数差异在所述AlN应力层上形成的,所述GaN合并层为利用所述GaN三维层的侧向外延形成的。本发明在缓冲层和GaN高阻层之间引入一层位错锐减结构,即利用AlN与GaN之间的晶格常数差异形成的应力,在AlN应力层上直接生长GaN三维层,然后通过采用侧向外延技术在GaN三维层上形成GaN合并层,这样就无需二次外延,结构简单且实用性高,同时可以大幅地降低HEMT材料中的位错密度,提高晶体质量,从而提升HEMT器件的电子迁移率、击穿电压以及漏电流等特性。

    一种氮化物发光二极管
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108305920A

    公开(公告)日:2018-07-20

    申请号:CN201810193977.8

    申请日:2018-03-09

    IPC分类号: H01L33/06 H01L33/32 H01L33/14

    摘要: 本发明提供了一种氮化物发光二极管,包括衬底,在衬底上设有缓冲层,在缓冲层上依次设有N型层、准备层、第一多量子阱层、第二多量子阱层、第三量子阱层、P型电子阻挡层和P型层,在所述第一多量子阱层、第二多量子阱层、第三量子阱层、P型电子阻挡层处还设有倒六角锥结构,所述第一多量子阱层是由InxGa(1-x)N量子阱、GaN势垒、AlyGa(1-y)N势垒和GaN势垒依次组成的周期结构。本发明可有效调控空穴在多量子阱中分布、使空穴和电子更为有效地分布到部分量子阱中、从而改善空穴和电子的匹配度、提升发光效率。