一种具有掩膜层的反极性LED芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN109037412A

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:CN201810937533.0

    申请日:2018-08-16

    IPC分类号: H01L33/36 H01L33/02 H01L33/00

    摘要: 本发明涉及一种具有掩膜层的反极性LED芯片,所述芯片包括基板层、键合层、粘结保护层、复合结构层、外延层、掩膜层、N电极和钝化层;基板层的上面依次从下至上为键合层、粘结保护层、复合结构层;外延层在复合结构层的上面,外延层依次从下至上为p型层、发光层、n型层、粗化层、欧姆接触层;在外延层上面设有掩膜层、N电极和钝化层,掩膜层在欧姆接触层之上,且与N电极图形对应,环绕在N电极周围。本发明还提出一种具有掩膜层的反极性LED芯片的制备方法。本发明可以解决粗化工艺中,欧姆接触层湿法腐蚀过程侧钻导致的N电极脱落问题,有效地提高了LED芯片的制备良率。

    一种高电子迁移率晶体管
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108447908A

    公开(公告)日:2018-08-24

    申请号:CN201810420573.8

    申请日:2018-05-04

    IPC分类号: H01L29/778

    CPC分类号: H01L29/7786

    摘要: 本发明公开了一种高电子迁移率晶体管,包括衬底,在衬底上依次设有缓冲层、位错阻断层、高阻层、沟道层、势垒层和盖层;所述位错阻断层为SiN层和GaN层组成的周期结构,周期数为m,其中1≤m≤10,其中SiN层呈岛状或网状分布。通过本发明,可使得随后生长的高阻层、沟道层、势垒层以及盖层中的位错密度大幅下降,提高晶体质量,从而提升高电子迁移率晶体管器件的电子迁移率、击穿电压以及漏电流等特性。

    一种发光二极管电极装置

    公开(公告)号:CN108461597A

    公开(公告)日:2018-08-28

    申请号:CN201810107474.4

    申请日:2018-02-02

    IPC分类号: H01L33/40

    CPC分类号: H01L33/40

    摘要: 本发明提供了一种发光二极管电极装置,该发光二极管电极装置包括N电极、N型半导体导电层、发光层、P型半导体导电层和P电极;N电极、N型半导体导电层、发光层、P型半导体导电层和P电极依次接触;其中N电极包括N电极电流扩展层和N电极欧姆接触金属层,N电极电流扩展层与N型半导体导电层直接接触;其中P电极包括P电极电流扩展层和P电极欧姆接触金属层,P电极电流扩展层与P型半导体导电层直接接触。本发明有利于提高器件的电光转换效率,方法简单,制造成本低。

    一种高电子迁移率晶体管外延结构

    公开(公告)号:CN108389894A

    公开(公告)日:2018-08-10

    申请号:CN201810270885.5

    申请日:2018-03-29

    IPC分类号: H01L29/06 H01L29/778

    CPC分类号: H01L29/06 H01L29/778

    摘要: 本发明提供了一种高电子迁移率晶体管外延结构,包括硅衬底,在硅衬底上依次设有缓冲层、位错锐减结构、高阻层、沟道层、势垒层和盖层,所述位错锐减结构包括AlN应力层、GaN三维层和GaN合并层,所述GaN三维层为利用晶格常数差异在所述AlN应力层上形成的,所述GaN合并层为利用所述GaN三维层的侧向外延形成的。本发明在缓冲层和GaN高阻层之间引入一层位错锐减结构,即利用AlN与GaN之间的晶格常数差异形成的应力,在AlN应力层上直接生长GaN三维层,然后通过采用侧向外延技术在GaN三维层上形成GaN合并层,这样就无需二次外延,结构简单且实用性高,同时可以大幅地降低HEMT材料中的位错密度,提高晶体质量,从而提升HEMT器件的电子迁移率、击穿电压以及漏电流等特性。

    照射出特定平面几何图形光斑的LED芯片的制备方法及结构

    公开(公告)号:CN105742450A

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201610210910.1

    申请日:2016-04-07

    摘要: 本发明公开了一种照射出特定平面几何图形光斑的LED芯片的制备方法及结构,其结构包括:基板层,生长衬底上的LED薄膜被转移至基板层之上;基板层与LED薄膜之间由上至下依次有互补电极层、反射金属接触层和粘结保护层;n电极位于LED薄膜之上。通过互补电极层、n电极的形状设计,结合金属反射率的差异,实现具有高反射率且能与LED薄膜形成欧姆接触的反射金属接触层所对应的芯片区域(或无互补电极区域)发光亮度高,具有低反射率且不易与LED薄膜形成欧姆接触的粘结保护层所对应的区域(或有互补电极区域)发光亮度低,使LED芯片可以照射出特定设计的平面几何图形光斑。平面几何图形为特定的图形或特定的“字”型。

    一种垂直结构LED芯片、反射电极及其制备方法

    公开(公告)号:CN109273573A

    公开(公告)日:2019-01-25

    申请号:CN201811235636.9

    申请日:2018-10-23

    摘要: 本发明公开了一种垂直结构LED芯片及其制备方法,所述芯片从下至上依次包括:基板、键合金属层、第一电极、发光层、粗化层、第二电极接触层、第二电极。本发明还公开了该LED芯片的反射电极及其制备方法,反射电极由第一电极和第二电极共同构成,第一电极依次包括第一电极接触层、低折射率介质层和高光反射金属层,低折射率介质层和高光反射金属层之间具有二者复合的特定排列的导电小孔,第一电极还包括可减少第二电极对其正下方区域发光遮挡的区域。本发明有效减少了第二电极正下方区域的电流注入,减少第二电极对正下方区域发光的遮挡,且该反射电极结构可以同时兼顾高光反射率和低欧姆接触,最终提高了AlGaInP薄膜LED芯片的光提取效率。

    一种半导体发光二极管的外延装置

    公开(公告)号:CN108470807A

    公开(公告)日:2018-08-31

    申请号:CN201810106850.8

    申请日:2018-02-02

    IPC分类号: H01L33/14

    摘要: 本发明提供了一种半导体发光二极管的外延装置,该装置包括依次接触的N电极、N型半导体接触层、N型半导体导电层、发光层、P型半导体导电层、P型半导体接触层和P电极;所述N电极与N型半导体接触层之间的界面接触电阻,通过N型半导体接触层的掺杂浓度进行调节;或P电极与P型半导体接触层之间的界面接触电阻,通过P型半导体接触层的掺杂浓度进行调节。本发明在半导体的表面与金属电极接触的界面改善电流扩展,由于金属与半导体的接触非常敏感,界面的电导性易于调控,外延中仅需很薄的一层,就可以实现电流扩展的显著改善,且器件电压的升高幅度较小。

    一种多光谱发光二极管结构

    公开(公告)号:CN107170866A

    公开(公告)日:2017-09-15

    申请号:CN201710284866.3

    申请日:2017-04-27

    摘要: 本发明公开了一种多光谱发光二极管结构,包含:衬底和半导体叠层,该半导体叠层至少包含一层n型半导体层、一层p型半导体层和多光谱发光多量子阱层;特征是:所述多光谱发光多量子阱层由量子阱禁带宽度不同的两组或三组层叠排列的多量子阱发光单元组成,可以同时出射两种或三种波长的光,任意两种波长的光之间的波长差为λ,其中100nm≥λ≥10nm;所述多量子阱发光单元是由量子阱层和量子垒层组成的周期结构,周期数为k;所述多量子阱发光单元的发光波长由其量子阱禁带宽度决定,发光波长范围为380nm─700nm。本发明能在单芯片内直接出射多光谱,可使五基色白光封装所用芯片颗粒数大幅下降,对灯珠的电路设计、光学设计以及混光提供了很大的设计窗口。