公开(公告)号：CN114845484A

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202210480008.7

申请日：2022-05-05

申请人： 博敏电子股份有限公司

发明人： 黄干宏 ,  李明 ,  张俊 ,  李建华 ,  李云萍 ,  陈世金 ,  黄李海 ,  冯冲

IPC分类号： H05K3/46

摘要： 本发明公开了一种多层板的跨层盲孔对位方法，涉及PCB硬板制作工艺，针对现有技术中对位精度受干扰严重的问题提出本方案。根据跨层盲孔的深度将靶标预埋在内层线路层中；多层板压合后需要对位制作跨层盲孔的时候，在第一线路层位于靶标上方预计的位置划分一大于靶标的矩形区域，去除所述矩形区域中的表层铜皮以形成大铜窗，然后对大铜窗内的介质烧蚀掉，直至露出预埋的靶标；最后利用靶标进行对位。优点在于，最终形成高精度的跨层盲孔对位效果，无需考虑层偏问题以及没有其他干扰因素。

公开(公告)号：CN116896828A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202311092141.6

申请日：2023-08-28

申请人： 博敏电子股份有限公司

发明人： 邓伟龙 ,  李明 ,  张俊 ,  李云萍 ,  常选委 ,  李志鹏 ,  黄李海 ,  冯冲

IPC分类号： H05K3/00

摘要： 本发明公开了一种改善HDI高阶产品对位精度的方法，涉及PCB生产技术，针对现有技术中高阶产品层偏等问题提出本方案。设置对位靶主模组时，先在HDI高阶产品一端面烧蚀出接近整板深度一半的盲孔，再在HDI高阶产品另一端面与所述盲孔对应位置烧蚀出接近整板深度一半的盲孔，最后将两侧盲孔烧蚀打通形成通孔。优点在于，提出一种贯穿式盲孔对位的新加工方式，在同时兼顾通盲匹配的基础上可以有效的改善盲孔对位的偏破不良问题，提升图形对位能力及改善层间偏移，因为偏破不良的报废率仅0.11％。在A型和B型的激光直接成像技术LDI下进行曝光得到的拒曝率均为0，在AOI扫描报点平均在20点以内，相对现有技术中上百的扫描点数要少了至少一个数量级。