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公开(公告)号：CN119012571A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411088589.5
申请日：2024-08-09
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高效去除嵌铜块PCB板凹腔溢胶的方法，涉及PCB制作工艺，针对现有技术中除胶不佳的问题提出本方案。在得到溢胶面信息和树脂厚度后，根据网格划分以及激光枪工作参数的特殊设置进行激光灼烧。最后对灼烧后的碳化物进行脱板处理并重复流程至除胶效果满足工艺需求其优点在于，具有高效、精准的特点。通过利用激光钻机对溢胶进行灼烧，并结合磨板处理，可以实现对溢胶的高效去除，同时减少了对PCB板板面的磨损。与传统的除胶方法相比，本发明不仅提高了除胶效率，还提高了制板质量，降低了PCB板的报废率。
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公开(公告)号：CN116669316A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310814155.8
申请日：2023-07-04
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种降低PCB线路退膜药水损耗的生产段结构及方法，涉及PCB生产工艺，针对现有技术中退膜药水浪费较多的问题提出本方案。原液缸通过一路控制管路连接第一退膜缸，用于对第一退膜缸输入退膜药水；第一退膜缸设有第一泄液口连通第二退膜缸，第二退膜缸设有第二泄液口连通第三退膜缸，第三退膜缸设有第三泄液口连通外部；且第三泄液口的水平高度低于第二泄液口，第二泄液口的水平高度低于第一泄液口。方法是利用所述生产段结构对工件进行退膜处理。优点在于，保证三个缸的退膜药水流进流出的量是相等的，而且保证了缸内退膜药水的流动性，满足工艺需求。可以节约52％药水消耗量，减少了污水处理量52％。
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公开(公告)号：CN115023063A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210792128.0
申请日：2022-07-05
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/24
Abstract: 本发明公开了一种光模块印制电路板及其防擦花方法，涉及电路板技术领域，针对光模块印制电路板上的金手指容易擦花的缺陷提出本方案，光模块印制电路板防擦花方法包括以下工序：线路生产、阻焊生产和字符生产，在线路生产工序中，在第一废料区铺铜；对第一废料区进行加厚处理。优点在于，通过增加第一废料区的厚度，达到保护金手指不与台面、工装治具不直接接触。有效避免了金手指后续生产与台面、胶垫直接接触，不影响后续加工，避免了擦花导致的报废。不采用传统方式监控擦花，采用本防擦花方法，实质上基本不改变生产工序，也不增加大幅度成本，还降低了生产操作难度系数。
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公开(公告)号：CN107102254A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201710364007.5
申请日：2017-05-22
Applicant: 博敏电子股份有限公司
CPC classification number: G01R31/2812
Abstract: 本发明公开了一种印制线路板开短路测试方法，所述测试方法包括如下步骤：S1、采用PCB专业选点华笙软件选出PCB的全部需要测试的测试点，获知测试点网络；S2、根据测试机的测试密度或范围，用华笙软件将测试点网络拆分成2个或多个测试架，且拆分前和拆分后的测试点网络同一条网络有一个点重合，拆分后相邻的两条网路均有两个测试点；S3、利用测试机分步进行测试。本发明所述测试方法可针对测试点数≥4万点或单边长度≥600mm的PCB板进行开短路测试，且检测精度高。
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公开(公告)号：CN118714749A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410823078.7
申请日：2024-06-25
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种光模块板金手指及其引线的湿膜制作方法，涉及电路板制作工艺，针对现有技术中固化后湿膜存量过多的问题提出本方案。在基板上方设置挡片用于遮挡金手指及其引线外侧的曝光光线，对基板整版印刷湿膜，利用所述挡片对湿膜进行选择性曝光，得到显影固化在基板上并完全覆盖金手指及其引线的湿膜；所述挡片设置光通道，光通道的内侧与金手指及其引线的外侧在垂直方向存在相对的避让间隙。优点在于，避免了金手指及其引线侧面的湿膜存量过多问题，可以降低后续退膜工序的难度和时间，同时也提升了生产线的成品率。另一方面，还可以降低了湿膜原料的消耗量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114786349B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202210480589.4
申请日：2022-05-05
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种不对称阻抗产品的制作方法，涉及电路板制造技术，解决了印制电路板因阻抗线参考层或覆盖层的局部不对称导致终端阻抗不匹配的技术问题。确定印制电路板上阻抗线参考层或覆盖层局部不对称的不对称区域；根据所述阻抗线的走线路径，对所述不对称区域中的阻抗线与印制电路板其他区域中的阻抗线进行线宽分段处理，以减小处于不同区域内阻抗线线段的阻抗高低差异。本发明有效的减小了处于不同区域内的阻抗线段的阻抗高低差异，使其在阻抗匹配的公差范围内。
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公开(公告)号：CN116896828A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202311092141.6
申请日：2023-08-28
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种改善HDI高阶产品对位精度的方法，涉及PCB生产技术，针对现有技术中高阶产品层偏等问题提出本方案。设置对位靶主模组时，先在HDI高阶产品一端面烧蚀出接近整板深度一半的盲孔，再在HDI高阶产品另一端面与所述盲孔对应位置烧蚀出接近整板深度一半的盲孔，最后将两侧盲孔烧蚀打通形成通孔。优点在于，提出一种贯穿式盲孔对位的新加工方式，在同时兼顾通盲匹配的基础上可以有效的改善盲孔对位的偏破不良问题，提升图形对位能力及改善层间偏移，因为偏破不良的报废率仅0.11％。在A型和B型的激光直接成像技术LDI下进行曝光得到的拒曝率均为0，在AOI扫描报点平均在20点以内，相对现有技术中上百的扫描点数要少了至少一个数量级。
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公开(公告)号：CN115003009A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210650650.5
申请日：2022-06-09
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善挠性印制板分板毛刺的方法及其挠性印制板结构，针对现有技术中分板毛刺的问题提出本方案。结构包括若干布置在废料板内的装机单元，每一装机单元外边缘均设有若干梯形连接部与废料板进行固定连接；梯形连接部靠近装机单元的一边为上底，靠近废料板的一边为下底；装机单元外边缘和废料板之间设有通槽分割。方法是在分板前设置为结构。优点在于，将装机单元分板时撕离的受力点限制在靠近装机单元的边缘，且通槽靠近废料板的一侧更长，可以保证梯形连接部在撕离的时候整体离开装机单元，大大降低了毛刺现象。局部挖铜处理可以进一步保证撕开的位置就是间隙之内，确保装机单元靠近废料板的边缘不残留梯形连接部碎片而光滑平整。
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公开(公告)号：CN114828413A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210245478.5
申请日：2022-03-14
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种改善薄型印制电路板锣槽成型锯齿不良的方法，涉及印制电路板的改良技术。针对现有技术中锣槽出现锯齿的问题提出本方案，首先利用锣刀在原料板上锣出锣板的其一短边，然后以锣出的短边指向未锣的另一短边为主方向，逐一锣出位于锣板两短边之间的所有锣槽；锣出全部锣槽后再锣出另一短边；最后锣出两长边，使锣板脱离原料板。优点在于，保留上下两长边，保证锣锣槽时锣板是牢固不晃动。进一步限定起刀位置紧挨着还未成型的另一边，可以保证锣板在起刀位置是牢固的，从而不会晃动造成锯齿形状。
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公开(公告)号：CN114690726A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210350515.9
申请日：2022-04-02
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: G05B19/418
Abstract: 本发明公开了一种化金工序智能管控方法，涉及化金线技术领域，包括：前处理管控方法；化金线管控方法；后处理管控方法；化金线管控方法包括以下步骤：预处理、药水自动添加和自动喷淋。优点在于，化金工序的流程规范化可以防呆，防止板件未经过在某个步骤时导致下一工序无法持续进行；对品质有所保证，防止人为手动加药水加错剂量或者加错药水导致品质异常；节约成本，电子存档取代纸质存档，节约纸张且记录可长期保存，不用担心纸质存档遗失后没有记录；板件生产信息可追溯，通过二维码读取装置可收集板件的生产信息并自动回传至ERP系统。
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