公开(公告)号：CN115698859A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202180020492.9

申请日：2021-02-11

申请人： 卡尔蔡司SMT有限责任公司

发明人： A.拉巴 ,  J.利珀特 ,  M.拉布

IPC分类号： G03F7/20 ,  G02B7/185 ,  H10N30/50 ,  G02B26/00

摘要： 本发明涉及一种用于半导体光刻的投射曝光设备的光学装配件(30)，其包括光学元件(31)和用于使光学元件(31)变形的致动器(33)，其中由存在的控制器向致动器(33)施加偏压。此外，本发明涉及用于半导体光刻的投射曝光设备(1)，其包括根据前述权利要求中任一项的光学装配件(30)，以及涉及一种用于操作致动器(33)以使用于半导体光刻的光学元件(31)变形的方法，其中由存在的控制器向致动器(33)施加偏压。