显示装置及其制造方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111201595B

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN201980004676.9

    申请日:2019-04-03

    IPC分类号: H01L21/67 H01L27/15 G09F9/33

    摘要: 一种显示装置的制造方法,包括步骤:提供N个LED芯片集合,N个LED芯片集合由N个晶圆切割而来,没有重新排列,其中第一个LED芯片集合产自第一个晶圆,第二个LED芯片集合产自第二个晶圆,……第N个LED芯片集合产自第N个晶圆,其中N为大于2的整数;提供电路板(200),电路板(200)的上表面有一系列的LED芯片安装区(210);从N个LED芯片集合选取LED并转移到电路板(200),直至芯片安装区(210)排满LED芯片,来自不同LED芯片集合的芯片混合排列;对LED芯片进行封装,形成显示装置。还提供一种显示装置。

    一种半导体发光组件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110998878B

    公开(公告)日:2022-11-22

    申请号:CN201980003928.6

    申请日:2019-03-19

    IPC分类号: H01L33/44 H01L33/38 H01L33/46

    摘要: 本发明提供一种半导体发光组件,包括:半导体叠层体和位于所述半导体叠层体之上的电极,所述电极含有:第一导电型电极、以及与所述第一导电型电极的导电型不同的第二导电型电极,所述第一导电型电极与第二导电型电极存在一定的间隙,定义该电极间隙的空间体积为V1,其特征在于:于所述第一导电型电极与第二导电型电极之间设置吸嘴吸附层,所述吸嘴吸附层的空间体积V2占所述电极间隙的空间体积V1的比例:V2/V1的比值介于50%~100%。

    图形化蓝宝石衬底的制作方法

    公开(公告)号:CN104485402B

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201410830886.2

    申请日:2014-12-29

    IPC分类号: H01L33/00 H01L33/16 H01L33/22

    摘要: 本发明公开了一种图形化蓝宝石衬底的制作方法,其包括步骤:1)提供一蓝宝石衬底,具有相对的第一表面和第二表面,在第一表面上形成图案化掩膜层;2)采用干蚀刻在第一表面上形成一系列突起结构,所述各个突起结构之间的连接区域被蚀刻成小凸面;3)对所述蓝宝石衬底的第一表面进行湿法蚀刻,从而形成图形化表面,该表面具有一系列规则排列的第一尺寸d1的第一突起部,所述各个第一突起部之间的连接区没有C面(即(0001)面)。

    发光二极管及其制作方法

    公开(公告)号:CN105720138A

    公开(公告)日:2016-06-29

    申请号:CN201610095213.6

    申请日:2016-02-22

    IPC分类号: H01L33/00 H01L33/38

    CPC分类号: H01L33/385 H01L33/007

    摘要: 本发明公开了一种具有立体式扩展电极的发光二极管及其制作方法,其结构包括第一连接层、发光层、第二连接层,以及分别形成于所述第一连接层与第二连接层之上的第一金属电极和第二金属电极,所述第一金属电极包括电极主体和至少一个向外延伸的金属扩展部,所述金属扩展部与第一连接层的表面不完全接触,增加所述第一金属扩展部与所述发光层的距离,可降低金属电极的吸光,提升发光二极管元件效率,同时藉由三维结构的扩展电极可增加表面金属的表面积,进而增加元件的散热面积,使元件所产生的热能可更快被导出,降低元件的效率及可靠度的损耗。

    显示装置及其制造方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111201595A

    公开(公告)日:2020-05-26

    申请号:CN201980004676.9

    申请日:2019-04-03

    IPC分类号: H01L21/67 H01L27/15 G09F9/33

    摘要: 一种显示装置的制造方法,包括步骤:提供N个LED芯片集合,N个LED芯片集合由N个晶圆切割而来,没有重新排列,其中第一个LED芯片集合产自第一个晶圆,第二个LED芯片集合产自第二个晶圆,……第N个LED芯片集合产自第N个晶圆,其中N为大于2的整数;提供电路板(200),电路板(200)的上表面有一系列的LED芯片安装区(210);从N个LED芯片集合选取LED并转移到电路板(200),直至芯片安装区(210)排满LED芯片,来自不同LED芯片集合的芯片混合排列;对LED芯片进行封装,形成显示装置。还提供一种显示装置。

    一种半导体发光组件
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110998878A

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201980003928.6

    申请日:2019-03-19

    IPC分类号: H01L33/44 H01L33/38 H01L33/46

    摘要: 本发明提供一种半导体发光组件,包括:半导体叠层体和位于所述半导体叠层体之上的电极,所述电极含有:第一导电型电极、以及与所述第一导电型电极的导电型不同的第二导电型电极,所述第一导电型电极与第二导电型电极存在一定的间隙,定义该电极间隙的空间体积为V1,其特征在于:于所述第一导电型电极与第二导电型电极之间设置吸嘴吸附层,所述吸嘴吸附层的空间体积V2占所述电极间隙的空间体积V1的比例:V2/V1的比值介于50%~100%。

    图形化蓝宝石衬底及发光二极管

    公开(公告)号:CN104465926B

    公开(公告)日:2017-09-29

    申请号:CN201410832667.8

    申请日:2014-12-29

    IPC分类号: H01L33/20

    摘要: 本发明公开了一种图形化蓝宝石衬底、其制作方法以及采用该衬底的发光二极管,其中所述图形化蓝宝石衬底具有相对的第一表面和第二表面,所述各个第一突起部之间的连接区不存在C面(即(0001)面)。所述图形化蓝宝石衬底的生长表面上可以不存在C面,从而降低蓝宝石衬底上氮化镓外延材料的穿透位错密度。