公开(公告)号：CN111800107B

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202010257295.6

申请日：2020-04-03

申请人： 厦门市三安集成电路有限公司 ,  三安日本科技株式会社

发明人： 中村博文 ,  熊谷浩一 ,  门川裕 ,  饭田浩章

IPC分类号： H03H9/25

摘要： 一种表面弹性波器件及其制造方法，先在第一梳状电极的共同电极以及电极指的各侧面形成第一绝缘膜。在由第一绝缘膜与压电衬底的第一梳状电极形成面所形成的凹部中，填充第二梳状电极的电极指。第一梳状电极、第一绝缘膜、以及第二梳状电极的与压电衬底为相反侧的面形成为平坦面。在平坦面上形成第二绝缘膜。藉由所述制造方法可提供一种能够使用较便宜的制造装置形成可应对更高频率的梳状电极构造的表面弹性波器件。

公开(公告)号：CN108899414A

公开(公告)日：2018-11-27

申请号：CN201810509999.0

申请日：2018-05-24

申请人： 厦门市三安集成电路有限公司

发明人： 尚荣耀 ,  杨濬哲 ,  中村博文 ,  谢祥政 ,  朱庆芳 ,  蔡文必

IPC分类号： H01L41/053 ,  H01L41/23

摘要： 本发明提供了一种表面波滤波器件结构，包括：基板、芯片、晶圆片、封装材料；所述芯片键合在基板的上表面，所述芯片远离基板的一侧连接所述晶圆片；所述晶圆片在芯片外设置有阻隔件，所述阻隔件沿着平行和垂直晶圆片的方向延伸，并且阻隔件的端面与基板之间间隔一定缝隙；所述封装材料位于阻隔件外，并包覆所述晶圆片的侧面和远离基板的一面；所述阻隔件阻挡封装材料进入所述晶圆片设置芯片的区域中。本发明提供了一种表面波滤波器的器件结构和制作方法，有效的解决表面波滤波器在封装过程中环氧树脂的填充不足或过量的问题，提高产品的可靠性。

公开(公告)号：CN111355465B

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN201911317525.7

申请日：2019-12-19

申请人： 厦门市三安集成电路有限公司 ,  三安日本科技株式会社

发明人： 熊谷浩一 ,  中村博文 ,  门川裕

IPC分类号： H03H9/145

摘要： 一种包含弹性波器件的模块，所述弹性波器件需要中空结构，且所述模块具备：基板，在零件安装面形成着多个导电性焊垫；至少一个弹性波器件，在与所述基板的所述零件安装面对向的面上存在电极配置部分，且具有与所述导电性焊垫电连接的导电性焊垫；除弹性波器件以外的至少一个倒装芯片的组装器件，具有与所述基板的所述零件安装面的所述导电性焊垫电连接的导电性焊垫；以及坝部，设置在所述基板的所述零件安装面与所述弹性波器件的周边部之间，在各弹性波器件与所述基板之间形成包围所述电极配置部分的中空部，并且阻止密封树脂从外部渗入到所述中空部。

公开(公告)号：CN111800107A

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN202010257295.6

申请日：2020-04-03

申请人： 厦门市三安集成电路有限公司 ,  三安日本科技株式会社

发明人： 中村博文 ,  熊谷浩一 ,  门川裕 ,  饭田浩章

IPC分类号： H03H9/25

摘要： 一种表面弹性波器件及其制造方法，先在第一梳状电极的共同电极以及电极指的各侧面形成第一绝缘膜。在由第一绝缘膜与压电衬底的第一梳状电极形成面所形成的凹部中，填充第二梳状电极的电极指。第一梳状电极、第一绝缘膜、以及第二梳状电极的与压电衬底为相反侧的面形成为平坦面。在平坦面上形成第二绝缘膜。藉由所述制造方法可提供一种能够使用较便宜的制造装置形成可应对更高频率的梳状电极构造的表面弹性波器件。

公开(公告)号：CN111355465A

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201911317525.7

申请日：2019-12-19

申请人： 厦门市三安集成电路有限公司 ,  三安日本科技株式会社

发明人： 熊谷浩一 ,  中村博文 ,  门川裕

IPC分类号： H03H9/145

摘要： 一种包含弹性波器件的模块，所述弹性波器件需要中空结构，且所述模块具备：基板，在零件安装面形成着多个导电性焊垫；至少一个弹性波器件，在与所述基板的所述零件安装面对向的面上存在电极配置部分，且具有与所述导电性焊垫电连接的导电性焊垫；除弹性波器件以外的至少一个倒装芯片的组装器件，具有与所述基板的所述零件安装面的所述导电性焊垫电连接的导电性焊垫；以及坝部，设置在所述基板的所述零件安装面与所述弹性波器件的周边部之间，在各弹性波器件与所述基板之间形成包围所述电极配置部分的中空部，并且阻止密封树脂从外部渗入到所述中空部。

公开(公告)号：CN208271944U

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201820785940.X

申请日：2018-05-24

申请人： 厦门市三安集成电路有限公司

发明人： 尚荣耀 ,  杨濬哲 ,  中村博文 ,  谢祥政 ,  朱庆芳 ,  蔡文必

IPC分类号： H01L41/053 ,  H01L41/23

摘要： 本实用新型提供了一种表面波滤波器件结构，包括：基板、芯片、晶圆片、封装材料；所述芯片键合在基板的上表面，所述芯片远离基板的一侧连接所述晶圆片；所述晶圆片在芯片外设置有阻隔件，所述阻隔件沿着平行和垂直晶圆片的方向延伸，并且阻隔件的端面与基板之间间隔一定缝隙；所述封装材料位于阻隔件外，并包覆所述晶圆片的侧面和远离基板的一面；所述阻隔件阻挡封装材料进入所述晶圆片设置芯片的区域中。本实用新型提供了一种表面波滤波器的器件结构和制作方法，有效的解决表面波滤波器在封装过程中环氧树脂的填充不足或过量的问题，提高产品的可靠性。