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公开(公告)号：CN108923763A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810558978.8
申请日：2018-06-01
申请人： 厦门市三安集成电路有限公司
IPC分类号： H03H3/02
摘要： 本发明公开了一种高频SAW之IDT铜工艺制造方法，其步骤为：于压电衬底上形成第一介质层，通过正性光刻胶曝光和干法蚀刻于第一介质层上形成IDT图形形貌，沉积IDT金属层，然后采用CMP工艺研磨IDT金属层形成相应的IDT金属结构，蚀刻第一介质层后沉积第二介质层。本发明通过正性光刻胶配合干法刻蚀和CMP工艺，可以有效实现金属图形化和IDT金属形貌的控制，满足更小线宽IDT电极的要求，使得目标频率更易达成，且工艺简单，可控性强，极大的降低了成本。
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公开(公告)号：CN108768334B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN201810558981.X
申请日：2018-06-01
申请人： 厦门市三安集成电路有限公司
IPC分类号： H03H3/02
摘要： 本发明公开了一种TC‑SAW之IDT铜工艺制造方法，其步骤为：于压电衬底上形成第一介质层，通过正性光刻胶曝光和干法蚀刻于第一介质层上形成IDT图形形貌，沉积IDT金属层，然后采用CMP工艺研磨IDT金属层形成相应的IDT金属结构，然后沉积第二介质层。本发明通过正性光刻胶配合干法刻蚀和CMP工艺，可以有效实现金属图形化和IDT金属形貌的控制，满足更小线宽IDT电极的要求，使得目标频率更易达成，且工艺简单，可控性强，极大的降低了成本。
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公开(公告)号：CN110190826B
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201910470766.9
申请日：2019-05-31
申请人： 厦门市三安集成电路有限公司
摘要： 本申请提供一种谐振薄膜层、谐振器和滤波器，该谐振薄膜层包括第一电极层，设置在第一晶圆上；压电层，设置在所述第一电极层上；第二电极层，设置在所述压电层上；可调整层，设置在所述第二电极层上，配重图案，实施于所述可调整层上设置在所述第二电极层上，用于调整所述配重图案的不同重量，以调整所述谐振薄膜谐振薄膜层的不同工作频率。本申请实现了根据需要调整谐振薄膜层的配重图案，进而使不同的谐振薄膜层具有不同的工作频率。
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公开(公告)号：CN110085736A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910351510.6
申请日：2019-04-28
申请人： 厦门市三安集成电路有限公司
IPC分类号： H01L41/312 , H01L41/337 , H03H9/02 , H03H9/64
摘要： 本发明公开了一种薄膜单晶压电材料复合基板的制造方法和应用，包括以下步骤：S1：在衬底上沉积一层介质材料；S2：于介质材料上沉积一层金属层；S3：涂覆光刻胶，曝光，显影后定义出截止层图形，形成非截止区域；S4：采用湿法蚀刻工艺刻蚀非截止区域的金属层，并去除光刻胶形成截止层；S5：将压电材料与非截止区域的介质材料键合，压电材料的硬度小于截止层的硬度；S6：先将压电材料进行研磨减薄，再采用化学机械研磨，通过截止层控制压电材料的厚度；S7：对衬底的背面进行研磨和抛光；S8：对截止层区域進行激光切割或边磨削，去除截止层。本发明不但工艺简单，而且可避免因离子植入造成的压电材料极化与损伤层修复问题。
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公开(公告)号：CN110943709B
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN201911052661.8
申请日：2019-10-31
申请人： 厦门市三安集成电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种温度补偿声表滤波器的改善结构及其方法，是在滤波器器件的功能区外围设置补偿环，补偿环不与功能区内的器件结构相连，然后再沉积温度补偿层以及对温度补偿层进行CMP磨平处理。本发明通过绕设于功能区外围的补偿环的设置，将原出现于功能区上方的CMP后温度补偿层的斜坡转移至补偿环上方，确保了功能区内温度补偿层厚度的均匀性，避免了滤波器工作频率偏移的问题，进而改善了温度补偿滤波器特性；且在确保产品性能的前提下降低了CMP工艺对抛光垫及机台能力的需求，减少了设备成本的投入，提高生产效益。
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公开(公告)号：CN110957992B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201911056769.4
申请日：2019-10-31
申请人： 厦门市三安集成电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种声表面波滤波器的封装结构及其制作方法，于芯片功能区外围设置围坝，围坝具有环绕所述功能区的沟道，在芯片与基板键合封装时，塑封材料包覆于芯片表面并填充至所述沟道，使得围坝与基板围合成容纳所述功能区的封闭空腔，避免塑封层材料继续进入空腔，从而在避免空腔内功能器件受到污染的前提下增加塑封区域，提高了SAW滤波器的可靠性，有效解决了SAW滤波器封装过程中塑封材料的填充不足或过量的问题，可控性强，工艺简单且加工成本低，适于工业化生产及实际应用。
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公开(公告)号：CN110166020B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201910471259.7
申请日：2019-05-31
申请人： 厦门市三安集成电路有限公司
IPC分类号： H03H11/34
摘要： 本申请提供一种滤波器和双工器，所述滤波器包括：谐振器组，设置在晶圆上；可调电感组，设置在介电层中，并连接谐振器组，可调电感组上设置有调整点，用于通过改变调整点的断连调整可调电感组的电感值，使滤波器具有相应的电性匹配度。本申请实现了通过调整可调电感组的电感值，使滤波器具有相应的电性匹配度，以提高滤波器的工作参数稳定性。
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公开(公告)号：CN110957992A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201911056769.4
申请日：2019-10-31
申请人： 厦门市三安集成电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种声表面波滤波器的封装结构及其制作方法，于芯片功能区外围设置围坝，围坝具有环绕所述功能区的沟道，在芯片与基板键合封装时，塑封材料包覆于芯片表面并填充至所述沟道，使得围坝与基板围合成容纳所述功能区的封闭空腔，避免塑封层材料继续进入空腔，从而在避免空腔内功能器件受到污染的前提下增加塑封区域，提高了SAW滤波器的可靠性，有效解决了SAW滤波器封装过程中塑封材料的填充不足或过量的问题，可控性强，工艺简单且加工成本低，适于工业化生产及实际应用。
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