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公开(公告)号：CN109477165A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780043762.1
申请日：2017-08-07
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 株式会社UACJ制箔产业
Abstract: 本发明的目的在于解决上述的问题，提供兼具导电性和耐热性的铜合金箔。本发明提供在用于二次电池的负极集电体的情况下能够提高与活性物质层的密合性的铜合金箔。铜合金箔含有0.005～0.015wt％的Sn，氧含量为0.0020wt％以下，余量由Cu和不可避免的杂质组成，在上述铜合金箔的至少一个表层形成有Sn富集层。
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公开(公告)号：CN101809177A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200880109559.0
申请日：2008-10-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/06 , C22F1/08 , H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/49579 , H01L2924/0002 , Y10T428/12993 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电气电子部件用铜合金板材，其含有1.5～4.0质量％的Ni、0.3～1.5质量％的Si，余量由Cu和不可避免的杂质构成，其中，板的轧制直角方向的表面粗糙度的平均粗糙度Ra为0.3μm以下，最大高度Ry为3.0μm以下，且表示表面粗糙度的凹凸成分的频数分布曲线中的峰值位置处于比表示上述表面粗糙度的曲线的平均值大的一侧(凸成分)。
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公开(公告)号：CN101809177B
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200880109559.0
申请日：2008-10-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/06 , C22F1/08 , H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/49579 , H01L2924/0002 , Y10T428/12993 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电气电子部件用铜合金板材，其含有1.5～4.0质量％的Ni、0.3～1.5质量％的Si，余量由Cu和不可避免的杂质构成，其中，板的轧制直角方向的表面粗糙度的平均粗糙度Ra为0.3μm以下，最大高度Ry为3.0μm以下，且表示表面粗糙度的凹凸成分的频数分布曲线中的峰值位置处于比表示上述表面粗糙度的曲线的平均值大的一侧(凸成分)。
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公开(公告)号：CN101548025A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200780044114.4
申请日：2007-10-09
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电气电子部件用铜合金材料，其是以400℃以上600℃以下的温度在30秒以上1000秒以下的条件对材料进行去应变退火处理而形成的，所述材料是以40％以下的加工率对其进行精轧，并且在该精轧后利用连续退火炉以500℃以上800℃以下的温度在1秒以上100秒以下的条件下进行热处理而得到的，其中，所述去应变退火处理前后的压延平行方向与压延垂直方向中的任一尺寸变化率均在－0.02％至+0.02％的范围内。
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