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公开(公告)号：CN102110182A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010230544.9
申请日：2010-07-15
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5081 , G06F2217/12 , Y02P90/265
Abstract: 本发明以许多不同实施例的方式提供一种集成电路设计方法。一种示范集成电路设计方法包含：提供第一技术节点的电路的集成电路设计布局；将此电路的集成电路设计布局移转至第二技术节点；根据此电路的电性参数对移转的集成电路设计布局实施电性图案化(ePatterning)修改；之后根据第二技术节点的电路的移转集成电路设计布局制作光罩(mask)。
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