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公开(公告)号：CN110044295B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN201811462210.7
申请日：2018-11-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 一种用于扫描以及分析表面的方法，所述方法包括以下步骤。接收具有用于检查的目标表面的一件设备。接收来自用户的输入。基于用户输入确定至少一个扫描参数。根据至少一个扫描参数使用光侦测器扫描目标表面。产生目标表面的图像。基于至少一个扫描参数校正目标表面的图像以移除至少一个不合需要的特征，从而产生校正图像。分析校正图像以确定目标表面的至少一个几何参数。
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公开(公告)号：CN113198770A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202011001008.1
申请日：2020-09-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 提供一种用于清洁保持晶片的晶片载体以作为半导体制造工艺的一部分的清洁设备、方法以及干燥室。清洁设备包含容纳待洗涤的晶片载体的湿室和与湿室流体连通的储集器。储集器存储在洗涤操作期间引入到湿室内的晶片载体的清洁液，且干燥室与湿室间隔开。干燥室在于湿室中洗涤晶片载体之后容纳晶片载体，且在干燥操作期间保持晶片载体。传送系统在清洁工艺期间在湿室与干燥室之间传送晶片载体。
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公开(公告)号：CN112447572A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010863601.0
申请日：2020-08-25
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 提供一种半导体吸座。半导体吸座包括一金属基部以及在金属基部上方的一第一接着层。半导体吸座包括在第一接着层上方的一介电层，其中介电层是通过第一接着层而接着至金属基部。半导体吸座包括在介电层上方的一可移除保护板，其中可移除保护板的一第一部分覆盖介电层的一顶表面。
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公开(公告)号：CN110007649A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201811461914.2
申请日：2018-11-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G05B19/418
Abstract: 本揭露实施例提供一种半导体机台管理方法，用于透过电子装置管理多台半导体机台。在此方法中，多台半导体机台分别透过多个控制主机控制，且多个控制主机与电子装置是连接于多电脑切换器。此方法包括：透过切换器装置接收控制多台半导体机台的各控制主机的实时画面信息，其中多个控制主机与电子装置连接于切换器装置；对实时画面信息进行画面辨识，以判断各控制主机的实时画面信息是否包括多个触发事件的其中之一；若实时画面信息包括触发事件时，执行触发事件所对应的宏，其中宏包括至少一自定义操作；依据至少一自定义操作产生至少一输入命令；以及通过切换器装置传输输入命令至多个控制主机，以控制多个控制主机执行宏的所述至少一自定义操作。
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公开(公告)号：CN109786281A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201810419535.0
申请日：2018-05-04
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种胶带移除机，适于从框架移除胶带，所述胶带包括晶片安装区域以及环绕所述晶片安装区域的周边区域。所述胶带移除机包括载体及胶带移除模块。所述载体用于支撑所述胶带及所述框架。所述胶带移除模块包括弹性按压装置及胶带移除头，其中所述胶带的所述周边区域适于被所述弹性按压装置按压，且所述胶带的所述晶片安装区域适于被所述胶带移除头按压。一种胶带移除方法亦被提及。
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公开(公告)号：CN109326536A
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201810797093.3
申请日：2018-07-19
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 林佳汉 , 李建法 , 刘旭水 , 白峻荣 , 庄胜翔 , 苏伦德拉·库马尔·索尼 , 郭守文 , 翁武安 , 蔡元诚 , 廖建科 , 薛雅熏 , 廖姣柔 , 余承霏 , 蔡明吉 , 刘国义
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明的一些实施例涉及一种处理工具。该工具包括围绕工艺处理室的外壳、以及配置为通过外壳将晶圆传送进入工艺处理室和传送出工艺处理室之外的输入/输出端口。后侧宏观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为使晶圆的后侧成像。前侧宏观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为根据第一图像分辨率使晶圆的前侧成像。前侧微观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为根据高于第一图像分辨率的第二图像分辨率使晶圆的前侧成像。本发明还提供了自动检测工具及其使用方法。
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公开(公告)号：CN103526168A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201210365147.1
申请日：2012-09-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: C23C14/35
CPC classification number: H01J37/3455 , C23C14/351 , H01J37/3405 , H01J37/3408
Abstract: 本发明公开了包括周转齿轮系统的磁性装置。所述周转齿轮系统包括被配置成旋转的中心齿轮；至少一个外围齿轮，连接至中心齿轮并且被配置成相对所于述中心齿轮旋转和平移；以及环绕所述至少一个外围齿轮并且与所述至少一个外围齿轮连接的环。所述磁性装置进一步包括与所述周转齿轮系统连接的磁性组件，所述磁性组件包括与所述至少一个外围齿轮连接的支撑件，所述支撑件的旋转轴与连接所述支撑件的至少一个外围齿轮的旋转轴同轴。本发明还公开了具有周转齿轮系统的磁性组件及其使用方法。
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公开(公告)号：CN102901561A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210107471.3
申请日：2012-04-12
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 公开了用于在诸如紫外线固化工艺腔的工艺腔中感测辐射强度的装置和方法。示例性装置包括：工艺腔，在该工艺腔中具有辐射源，其中，辐射源被配置为在工艺腔内发出辐射；辐射传感器，附接至工艺腔；以及光纤，与辐射源和辐射传感器连接，其中，光纤被配置为将发出的辐射的一部分传输至辐射传感器，并且辐射传感器被配置为感测发出的辐射经由光纤的强度。
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