-
公开(公告)号：CN118549789A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410539455.4
申请日：2024-04-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 一种晶圆测试方法包括：通过机械臂将晶圆定位在第一探针装置的第一探针室中，该第一探针装置邻近传送轨道，该机械臂在操作中沿着传送轨道移动；利用第一探针装置测试晶圆；测试之后，将晶圆传送到附接至第一探针室的环境缓冲器；在环境缓冲器中冷却晶圆；冷却之后，通过机械臂将晶圆从环境缓冲器传送至第二探针装置的第二探针室，第二探针装置邻近传送轨道并偏离第一探针装置。本申请的实施例还涉及一种晶圆测试系统。
-
公开(公告)号：CN115383769A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210322456.4
申请日：2022-03-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B25J15/00 , H01L21/677
Abstract: 本案揭示一种复合叉状装置，包括第一叉指及与第一叉指分隔开的第二叉指，第一叉指及第二叉指之每一者具有上部表面及相对于上部表面呈凹陷的下部表面。第一叉指及第二叉指的上部表面被构型为协作地支持第一类型容器。第一叉指及第二叉指的下部表面被构型为协作地支持第二类型容器，其具有与该第一类型容器的构型不同的构型。本案也揭示一种使用该复合叉状装置的方法及系统。
-
公开(公告)号：CN115148648A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210585108.6
申请日：2022-05-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/68
Abstract: 一种在半导体晶圆制造厂中搬运半导体晶圆的方法包括：将具有至少一半导体晶圆的晶圆盒装载至一装载埠的存储缓冲机中；从存储缓冲机内测量被选定的至少一个半导体晶圆的位置，选定的半导体晶圆从驻留于存储缓冲机内的晶圆盒中取出；以及至少部分地基于所述测量，判别选定的半导体晶圆的位置与额定位置的差异。
-
公开(公告)号：CN113335909B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202010895335.X
申请日：2020-08-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/687
Abstract: 本公开实施例的一种晶圆拣选及储料系统提供对载送半导体晶圆的晶圆框架的自动存储及撷取。在传送端口处从传送系统接收晶圆框架匣。机械臂从所述匣撷取晶圆框架并将每一晶圆框架存储在多个存储塔中的一个存储塔中的相应的存储槽中。记录每一晶圆框架的存储位置。可选择性地撷取每一晶圆框架且由机械臂将每一晶圆框架装载到晶圆框架匣中以进行进一步处理。
-
公开(公告)号：CN114743907A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202110784148.9
申请日：2021-07-12
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明实施例涉及运输载体对接装置。运输载体对接装置在当运输载体的前段部分嵌入到运输载体对接装置的腔室中的同时，能够在运输载体周围形成气密密封(Air tightseal)。当气密密封存在于运输载体周围时，运输工具可以取得运输载体中的半导体晶片，这防止及/或减小半导体制造设施中的污染物触及半导体晶片的可能性。运输载体周围的气密密封可以减少由污染物引起的半导体晶片的缺陷、可以提高半导体制造厂的制造良率和质量、及/或可以允许持续缩小半导体晶片上所形成的集成电路及/或半导体元件的元件及/或构件的尺寸。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110044295B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN201811462210.7
申请日：2018-11-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 一种用于扫描以及分析表面的方法，所述方法包括以下步骤。接收具有用于检查的目标表面的一件设备。接收来自用户的输入。基于用户输入确定至少一个扫描参数。根据至少一个扫描参数使用光侦测器扫描目标表面。产生目标表面的图像。基于至少一个扫描参数校正目标表面的图像以移除至少一个不合需要的特征，从而产生校正图像。分析校正图像以确定目标表面的至少一个几何参数。
-
公开(公告)号：CN113611643A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202110170586.6
申请日：2021-02-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明实施例涉及多半导体裸片容器装载端口。根据本发明的一些实施例，一种多裸片容器装载端口可包含具有开口的外壳及用于容纳多个不同大小的裸片容器的升降机。所述多裸片容器装载端口可包含由所述外壳支撑且可通过所述升降机来移动于所述外壳的所述开口内的载物台。所述载物台可包含用于促进所述多个不同大小的裸片容器定位于所述载物台上的一或多个定位机构，且可包含可由所述升降机移动以容纳所述多个不同大小的裸片容器的不同部分。所述多裸片容器装载端口可包含用于识别定位于所述载物台上的所述多个不同大小的裸片容器中的一者的位置传感器。
-
公开(公告)号：CN113471116A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110171815.6
申请日：2021-02-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/673 , H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本公开的实施例涉及一种用于存储管芯载体和在管芯载体之间传送半导体管芯的装置、系统以及方法。管芯储料器包含具有集成分选系统的机架壳体。机架壳体包含配置成接收和存储具有不同物理配置的管芯载体的存储单元。运输系统在第一多个存储单元与第一分选器装载端口之间运输第一管芯载体和第二管芯载体，其中运输系统将第一管芯载体和第二管芯载体引入到第一分选器。运输系统在第二多个存储单元与第二分选器装载端口之间运输第三管芯载体和第四管芯载体，其中运输系统将第三管芯载体和第四管芯载体引入到第二分选器。第一管芯载体和第二管芯载体具有第一物理配置，且第三管芯载体和第四管芯载体具有不同于第一物理配置的第二物理配置。
-
公开(公告)号：CN113198770A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202011001008.1
申请日：2020-09-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 提供一种用于清洁保持晶片的晶片载体以作为半导体制造工艺的一部分的清洁设备、方法以及干燥室。清洁设备包含容纳待洗涤的晶片载体的湿室和与湿室流体连通的储集器。储集器存储在洗涤操作期间引入到湿室内的晶片载体的清洁液，且干燥室与湿室间隔开。干燥室在于湿室中洗涤晶片载体之后容纳晶片载体，且在干燥操作期间保持晶片载体。传送系统在清洁工艺期间在湿室与干燥室之间传送晶片载体。
-
公开(公告)号：CN112447567A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010887800.5
申请日：2020-08-28
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明实施例提供一种用于制造半导体电子装置的系统及计算机实施方法。组装器接收夹具及支撑管芯的舟。组装器包含将夹具分隔成第一夹具部分及第二夹具部分的分隔器以及将舟定位在第一夹具部分与第二夹具部分之间的装载器。机器人接收由组装器制备的组合件且操纵锁定系统，所述锁定系统固定舟相对于第一夹具部分及第二夹具部分的对准以形成锁定组合件。处理腔室接收锁定组合件且使锁定组合件经受制造操作。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
94
records
(took 0.039 seconds)
