公开(公告)号：CN105988026B

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201510581589.3

申请日：2015-09-14

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 许明正 ,  廖文峰 ,  苏文才 ,  黄元品

IPC: G01R1/073

CPC classification number: G01R1/067 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07378 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2601

Abstract: 一种探针头包括第一衬底、第二衬底、间隔件、至少一根探针和绝缘材料。第一衬底具有至少一个第一通孔。第二衬底具有至少一个第二通孔。间隔件设置在第一衬底与第二衬底之间。间隔件、第一衬底和第二衬底共同形成腔体。探针设置在腔体中，并且探针从第一通孔和第二通孔中伸出。绝缘材料位于探针上，并且绝缘材料至少部分地设置在第一通孔中。本发明还提供了使用该探针头的探针卡组件及其制造方法。

公开(公告)号：CN105988026A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201510581589.3

申请日：2015-09-14

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 许明正 ,  廖文峰 ,  苏文才 ,  黄元品

IPC: G01R1/073

CPC classification number: G01R1/067 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07378 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2601

Abstract: 一种探针头包括第一衬底、第二衬底、间隔件、至少一根探针和绝缘材料。第一衬底具有至少一个第一通孔。第二衬底具有至少一个第二通孔。间隔件设置在第一衬底与第二衬底之间。间隔件、第一衬底和第二衬底共同形成腔体。探针设置在腔体中，并且探针从第一通孔和第二通孔中伸出。绝缘材料位于探针上，并且绝缘材料至少部分地设置在第一通孔中。本发明还提供了使用该探针头的探针卡组件及其制造方法。

公开(公告)号：CN115561616A

公开(公告)日：2023-01-03

申请号：CN202210944713.8

申请日：2022-08-08

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 邱绍袀 ,  廖文峰 ,  陈颢 ,  陈春兴

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/04 ,  H01L21/66

Abstract: 一种用于测试集成电路封装的测试装置，包括印刷电路板，其具有第一表面、第二表面及位于第一与第二表面之间的多个导电层。金属层形成在第二表面上，并电连接至导电层中的接地的一个。测试座设置于第一表面之上。导电紧固件将测试座固定到印刷电路板，并电连接至金属层。盖体设置于测试座之上，以在盖体与测试座之间形成容置集成电路封装的空间。盖体具有与集成电路封装接触的导电表面。导电元件组件设置于盖体与测试座之间，并电连接至导电表面和导电紧固件。