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公开(公告)号：CN1941344A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610001672.X
申请日：2006-01-20
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/485
CPC classification number: H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05001 , H01L2224/05073 , H01L2224/05093 , H01L2224/05094 , H01L2224/05624 , H01L2224/45144 , H01L2224/4807 , H01L2224/48453 , H01L2224/48463 , H01L2224/48624 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/04953 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种焊垫。上述焊垫包含一具导电性的导体－绝缘体复合层于一基底上。上述具导电性的导体－绝缘体复合层包含：一复合材质区，具有一导体部与相邻的一绝缘体部；以及一单一材质区相邻于上述复合材质区。上述具导电性的导体－绝缘体复合层中的绝缘体的硬度大于其导体的硬度。本发明所述焊垫，在晶圆测试时，氧化硅层具有较高的硬度，可有效地阻挡探针的滑动，而使其对焊垫的伤害受到限制。当金线通过金球连接于焊垫时，由于焊垫的伤害受到限制，金属层就不会发生剥离。金属层就可以有效地保护导体－绝缘体复合层，使其不会受到腐蚀。因此，金球与焊垫之间的有效接合面积就不会受到缩减，而能增加两者之间的接合强度与可靠度。
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公开(公告)号：CN115561493A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202210945680.9
申请日：2022-08-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种处理设备。处理设备包括一载台以及设置在载台上的一底板。处理设备还包括一压力膜感测器，形成在底板上，配置用于检测一探针卡的一探针头上的多个针与压力膜感测器之间的接触力。设备还包括一距离检测器，配置用于检测压力膜感测器与所述针之间的距离。此外，设备包括一调整驱动器，配置用于基于压力膜感测器所检测到的接触力来调整探针卡。
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公开(公告)号：CN105988026A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510581589.3
申请日：2015-09-14
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01R1/073
CPC classification number: G01R1/067 , G01R1/07357 , G01R1/07378 , G01R3/00 , G01R31/2601
Abstract: 一种探针头包括第一衬底、第二衬底、间隔件、至少一根探针和绝缘材料。第一衬底具有至少一个第一通孔。第二衬底具有至少一个第二通孔。间隔件设置在第一衬底与第二衬底之间。间隔件、第一衬底和第二衬底共同形成腔体。探针设置在腔体中，并且探针从第一通孔和第二通孔中伸出。绝缘材料位于探针上，并且绝缘材料至少部分地设置在第一通孔中。本发明还提供了使用该探针头的探针卡组件及其制造方法。
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公开(公告)号：CN105988026B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201510581589.3
申请日：2015-09-14
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01R1/073
CPC classification number: G01R1/067 , G01R1/07357 , G01R1/07378 , G01R3/00 , G01R31/2601
Abstract: 一种探针头包括第一衬底、第二衬底、间隔件、至少一根探针和绝缘材料。第一衬底具有至少一个第一通孔。第二衬底具有至少一个第二通孔。间隔件设置在第一衬底与第二衬底之间。间隔件、第一衬底和第二衬底共同形成腔体。探针设置在腔体中，并且探针从第一通孔和第二通孔中伸出。绝缘材料位于探针上，并且绝缘材料至少部分地设置在第一通孔中。本发明还提供了使用该探针头的探针卡组件及其制造方法。
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