公开(公告)号：CN114975088A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210100725.2

申请日：2022-01-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈宇桓 ,  黄昱智 ,  彭彦安 ,  简上傑 ,  陈立锐 ,  刘恒信

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/20

Abstract: 一种晶圆台的操作方法，包含将晶圆台移动到微影腔室的桌体上的第一站；将晶圆放置在晶圆台的顶面上；从第一激光发射器向晶圆台的第一侧壁上的第一分光镜发射第一激光，其中第一激光的第一部分被第一分光镜反射以形成第一反射激光，而第一激光的第二部分穿过第一分光镜以形成第一穿透激光；根据第一反射激光计算晶圆台在第一轴上的位置；在计算出晶圆台的位置后，将晶圆台移动到桌体上的第二站；以及当晶圆台位于第二站时，对晶圆进行微影制程。

公开(公告)号：CN114815515A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210210215.0

申请日：2022-03-04

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈宇桓 ,  黄昱智 ,  彭彦安 ,  简上杰 ,  陈立锐 ,  刘恒信

IPC: G03F7/20

Abstract: 本公开实施例提供一种半导体基板台。半导体基板台用于承载基板，半导体基板台包括基层、磁屏蔽层、承载层以及接收器。磁屏蔽层设置于基层上。承载层设置于磁屏蔽层上。接收器设置于承载层上。接收器是配置以接收来自与接收器电性隔离的信号源的微波信号，并且微波信号是用于控制半导体基板台的移动。