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发明公开
半导体封装及其制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN112992824A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202011421587.5

申请日：2020-12-08

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王彦评 , 吕俊麟 , 普翰屏 , 吴凯强 , 徐忠意

IPC: H01L23/48 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L25/16 , H01L21/98 , H01Q1/22 , H01Q1/52

Abstract: 本揭露提供一种半导体封装及其制造方法。半导体封装包括：多个平板天线，被第一包封体包封；器件管芯，在垂直方向上与多个平板天线间隔开且电耦合到多个平板天线；以及至少一个重布线结构，设置在多个平板天线与器件管芯之间，且包括在侧向上环绕多个平板天线中的每一者的电磁带隙(EBG)结构。

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