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公开(公告)号：CN114594658A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202210112360.5
申请日：2022-01-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 揭示一种半导体制造设备及制造半导体装置的方法。在一个态样中，设备包括：一支持器，支持器用以放置一基板；及一辐射源，辐射源用于提供辐射以将一图案转移至基板上。设备亦包括多个感测装置，感测装置用以在不存在基板时基于辐射的强度提供一参考信号。设备进一步包括一控制器，控制器能够操作地耦接至感测装置，控制器用以基于参考信号调整辐射的强度。
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