公开(公告)号：CN114594658A

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202210112360.5

申请日：2022-01-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 池育德 ,  陈媺妼 ,  金雅琴 ,  林崇荣 ,  林本坚 ,  林伯禹

IPC: G03F7/20

Abstract: 揭示一种半导体制造设备及制造半导体装置的方法。在一个态样中，设备包括：一支持器，支持器用以放置一基板；及一辐射源，辐射源用于提供辐射以将一图案转移至基板上。设备亦包括多个感测装置，感测装置用以在不存在基板时基于辐射的强度提供一参考信号。设备进一步包括一控制器，控制器能够操作地耦接至感测装置，控制器用以基于参考信号调整辐射的强度。

公开(公告)号：CN113674784A

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202110982620.X

申请日：2021-08-25

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 池育德 ,  陈媺妼 ,  陈雲昇 ,  林文章 ,  张琮永 ,  林崇荣 ,  金雅琴 ,  余昕芫

IPC: G11C13/00

Abstract: 本文揭示一包括可程序化电阻器的记忆体单元与记忆体系统，记忆体单元包括一或更多个可程序化电阻器及控制晶体管。在一态样中，可程序化电阻器包括用于形成晶体管的栅极结构及一或更多个源极/漏极结构。可通过对栅极结构施加电压来设定可程序化电阻器的电阻，同时启用控制晶体管。可通过感测通过可程序化电阻器的电流来读取由可程序化电阻器储存的数据，同时禁用控制晶体管。在一态样中，通过相同类型的元件实现一或更多个可程序化电阻器及控制晶体管，使记忆体单元可通过简化的制程以压缩方式形成。

公开(公告)号：CN222339878U

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202420955000.6

申请日：2024-05-06

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 池育德 ,  金雅琴 ,  林崇荣 ,  张琮永 ,  陈雲昇 ,  陈媺妼 ,  余昕芫

IPC: H10B20/25

Abstract: 揭露一种记忆体元件。记忆体元件包含记忆体单元，记忆体单元包含晶体管以及复数对串联耦合至晶体管的电阻器。每一对电阻器都包含第一电阻器以及第二电阻器。晶体管沿着基材的主要表面延伸。至少电阻器的第一对形成于多个金属层中的第一者。多个电阻器层中的第一者设置于晶体管上方。至少电阻器的第二对形成于多个金属层中的第二者。多个金属层中的第二者设置于多个电阻器层中的第一者上方。