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公开(公告)号:CN103488042B
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201210365270.3
申请日:2012-09-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01J37/3026 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/70475 , H01J37/3174 , H01J2237/31764 , H01J2237/31771
Abstract: 本发明描述了一种通过电子束光刻系统形成图案的方法。方法包括接收具有多边形和禁止图案的集成电路(IC)设计布局数据,使用电子邻近校正(EPC)技术修改多边形和禁止图案,将修改的多边形条纹化为子区,将条纹化多边形转换为电子束写入格式数据,以及通过电子束写入装置将电子束写入格式的多边形写到衬底上。条纹化修改的多边形包括找到作为参考层的修改的禁止图案,以及缝合修改的多边形以避免缝合修改的禁止图案。本发明还提供了用于高容量电子束光刻的方法。
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公开(公告)号:CN103488042A
公开(公告)日:2014-01-01
申请号:CN201210365270.3
申请日:2012-09-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01J37/3026 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F7/70475 , H01J37/3174 , H01J2237/31764 , H01J2237/31771
Abstract: 本发明描述了一种通过电子束光刻系统形成图案的方法。方法包括接收具有多边形和禁止图案的集成电路(IC)设计布局数据,使用电子邻近校正(EPC)技术修改多边形和禁止图案,将修改的多边形条纹化为子区,将条纹化多边形转换为电子束写入格式数据,以及通过电子束写入装置将电子束写入格式的多边形写到衬底上。条纹化修改的多边形包括找到作为参考层的修改的禁止图案,以及缝合修改的多边形以避免缝合修改的禁止图案。本发明还提供了用于高容量电子束光刻的方法。
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