公开(公告)号：CN118899232A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202410526283.7

申请日：2024-04-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林振昇 ,  史朝文 ,  丁国强 ,  陈燕铭

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明实施例提供一种形成集成电路封装件的方法，包括：在第一晶圆中形成多个第一半导体管芯，多个第一半导体管芯中的每个管芯包括：在第一半导体衬底的前侧之上的多个第一有源组件；对第一晶圆执行多个第一探针测试；基于多个第一探针测试，将多个第一半导体管芯中的每个管芯分类为第一良好管芯、第一边缘管芯或第一不良管芯；在第二晶圆中形成多个第二半导体管芯；对第二晶圆进行多个第二探针测试；基于多个第二探针测试，将多个第二半导体管芯中的每个管芯分类为第二良好管芯、第二边缘管芯或第二不良管芯；以及接合第二晶圆到第一晶圆，多个第一半导体管芯的每个管芯与多个第二半导体管芯的对应管芯对准。

公开(公告)号：CN115692376A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202210938467.5

申请日：2022-08-05

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈明发 ,  萧闵谦 ,  胡致嘉 ,  普翰屏 ,  黄靖祐 ,  林振昇 ,  叶松峯 ,  史朝文

IPC: H01L23/535 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L21/50

Abstract: 实施例利用桥接管芯，桥接管芯直接接合至两个或多个器件管芯并且桥接两个或多个器件管芯。每个器件管芯可以具有堆叠在其上的附加器件管芯。在一些实施例中，桥接管芯可以桥接设置在桥接管芯下方和上方的器件管芯。在一些实施例中，几个桥接管芯可以用于将器件管芯桥接至其他邻近的器件管芯。本发明的实施例还涉及半导体结构及其形成方法。

公开(公告)号：CN222653953U

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202421219728.9

申请日：2024-05-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 史朝文 ,  萧闵谦 ,  丁国强 ,  陈燕铭 ,  石亚席 ,  林振昇 ,  潘信瑜

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L25/18 ,  H10B80/00

Abstract: 本实用新型提供一种封装件结构。所述封装件结构可利用桥接管芯将一个管芯电连接到另一管芯以及电连接到与桥接管芯相邻的至少一个附加管芯。桥接管芯与至少一附加管芯之间的间隙的高宽比透过将桥接管芯减薄至比所述至少一个附加管芯更薄来控制。封装件结构可利用接合结构来将附接管芯的介电材料邻接至基础管芯的金属接合结构。