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公开(公告)号：CN119179144A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202411209756.7
申请日：2024-08-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 提出了光学器件和制造方法，其中利用多层级连接件来向光学器件发送光信号并且从光学器件接收光信号。在实施例中，多层级连接单元从光学器件的外部接收光信号，其中，光信号最初位于多个层中。然后，多层级连接单元将光信号布线至单个层的光学组件中。本申请的实施例还涉及半导体器件及其制造方法。
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