公开(公告)号：CN110875226A

公开(公告)日：2020-03-10

申请号：CN201910795673.3

申请日：2019-08-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨文彬 ,  陈丰裕 ,  罗健伦

IPC: H01L21/673 ,  H01L21/205 ,  C23C16/458

Abstract: 一种晶舟及使用晶舟的炉管机台以及形成膜层的方法。晶舟包含至少一支撑件、至少一组的至少一第一固定件、至少一组的至少一第二固定件以及至少一组的至少一第三固定件。支撑件沿第一方向延伸。至少一组的至少一第一固定件、至少一组的至少一第二固定件以及至少一组的至少一第三固定件，设置于支撑件上且于第一方向上依序并分开地设置。该组的第一固定件与该组的第二固定件间分隔第一间距，该组的第二固定件与该组的第三固定件间分隔第二间距，其中第一间距小于第二间距。

公开(公告)号：CN109560013A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201811087111.5

申请日：2018-09-18

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 罗健伦 ,  涂纪诚 ,  陈丰裕 ,  苏元孝 ,  黄奕齐 ,  杨岳庭 ,  赵书汉

IPC: H01L21/67 ,  C23C16/44 ,  C23C16/52

Abstract: 本公开多个实施例提供一种在锅炉内加工多个半导体晶圆的方法。上述方法包括形成一薄膜在每一半导体晶圆上。上述方法还包括在形成薄膜的期间，控制锅炉的温度在一第一热模式下。在第一热模式下，锅炉中顺序排列的一第一端控温区、一中间控温区、及一第二端控温区的温度依序递增。上述方法还包括在形成薄膜之后，控制锅炉的温度在一第二热模式下。在第二热模式下，第一端控温区、中间控温区、及第二端控温区的温度依序递减。