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1.

实用新型
封装结构有权

公开(公告)号：CN222813598U

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202421197148.4

申请日：2024-05-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 罗珮瑄 , 柯志明 , 洪政男 , 吴仲融 , 黄友怡

IPC: H01L23/544 , H01L23/31

Abstract: 一种封装结构，包括形成在第一基底上的第一接合膜以及形成在第一接合膜中的第一对位标记。第一对位标记包括彼此分隔开的多个第一图案。封装结构包括第二接合膜，形成在第二基底上并接合到第一接合膜。封装结构包括第二对位标记，形成在第二接合膜中。第二对位标记包括彼此分隔开的多个第二图案。在俯视图中，第一对位标记与第二对位标记分隔开，并且相邻的第一图案之间的距离小于第一对位标记与第二对位标记之间的距离。

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