公开(公告)号：CN103871839A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310136296.5

申请日：2013-04-18

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 黄嘉宏 ,  黃正吉 ,  杨棋铭

IPC分类号： H01L21/02

CPC分类号： H01L21/67051 ,  B08B3/04 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68771 ,  H01L21/67023 ,  B08B3/024 ,  H01L21/02057

摘要： 本发明涉及了一种清洁晶圆的装置，该装置包括腔室、处在腔室内部的可旋转衬底支持件、位于可旋转衬底支持件上方的喷嘴、面朝下方且与喷嘴流体连接的盖状件。该可旋转衬底支持件被配置成在其上装配一个或多个半导体晶圆。该喷嘴被配置成向一个或多个半导体晶圆上喷洒清洁介质。盖状件的形状具有带有顶部截面区域的顶部边缘和带有底部截面区域的底部边缘。本发明还提供了一种清洁晶圆的装置和方法。

公开(公告)号：CN103871839B

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：CN201310136296.5

申请日：2013-04-18

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 黄嘉宏 ,  黃正吉 ,  杨棋铭

IPC分类号： H01L21/02

CPC分类号： H01L21/67051 ,  B08B3/04 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68771

摘要： 本发明涉及了一种清洁晶圆的装置，该装置包括腔室、处在腔室内部的可旋转衬底支持件、位于可旋转衬底支持件上方的喷嘴、面朝下方且与喷嘴流体连接的盖状件。该可旋转衬底支持件被配置成在其上装配一个或多个半导体晶圆。该喷嘴被配置成向一个或多个半导体晶圆上喷洒清洁介质。盖状件的形状具有带有顶部截面区域的顶部边缘和带有底部截面区域的底部边缘。本发明还提供了一种清洁晶圆的装置和方法。