公开(公告)号：CN110647009B

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN201910566208.2

申请日：2019-06-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘如淦 ,  林进祥 ,  黄正儀 ,  赖志明 ,  赖建文 ,  谢艮轩 ,  张世明 ,  侯元德

IPC: G03F1/76 ,  G03F7/20 ,  H01L21/027

Abstract: 一种使用光罩的图案形成方法、光罩及其制造方法。用于制造半导体元件的光罩包含沿第一方向延伸的第一图案、沿第一方向延伸且对齐第一图案的第二图案、以及沿第一方向延伸的次解析度图案。次解析度图案设置于第一图案的端部与第二图案的端部之间。第一图案的宽度与第二图案的宽度彼此相等，并且第一图案与第二图案用于半导体元件内的各别电路元件。

公开(公告)号：CN110647009A

公开(公告)日：2020-01-03

申请号：CN201910566208.2

申请日：2019-06-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘如淦 ,  林进祥 ,  黄正儀 ,  赖志明 ,  赖建文 ,  谢艮轩 ,  张世明 ,  侯元德

IPC: G03F1/76 ,  G03F7/20 ,  H01L21/027

Abstract: 一种使用光罩的图案形成方法、光罩及其制造方法。用于制造半导体元件的光罩包含沿第一方向延伸的第一图案、沿第一方向延伸且对齐第一图案的第二图案、以及沿第一方向延伸的次解析度图案。次解析度图案设置于第一图案的端部与第二图案的端部之间。第一图案的宽度与第二图案的宽度彼此相等，并且第一图案与第二图案用于半导体元件内的各别电路元件。