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公开(公告)号：CN111106034B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201910999323.9
申请日：2019-10-21
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/321
Abstract: 一种退火设备与方法。退火设备包含加热盘、冷却盘、运送机械手臂、感应器以及电路系统。加热盘与冷却盘设置于腔体内。运送机械手臂用以运送晶圆于腔体内的加热盘与冷却盘之间。感应器位于运送机械手臂之上，用以响应运送机械手臂的动作以输出第一信号。电路系统耦接至感应器与运送机械手臂，依据第一信号，以用以侦测运送机械手臂的异常是否发生，以及当运送机械手臂的异常发生时，用以执行保护程序。
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公开(公告)号：CN109457224B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201710794548.1
申请日：2017-09-06
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 公开提供一种制程零件，适用于一沉积制程设备。上述制程零件包括一中空环形结构、多个第一沟槽及多个第二沟槽。中空环形结构具有一环形表面。第一沟槽与第二沟槽形成于环形表面上，且第一沟槽与第二沟槽相交而形成一网状图案。
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公开(公告)号：CN111106034A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201910999323.9
申请日：2019-10-21
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/321
Abstract: 一种退火设备与方法。退火设备包含加热盘、冷却盘、运送机械手臂、感应器以及电路系统。加热盘与冷却盘设置于腔体内。运送机械手臂用以运送晶圆于腔体内的加热盘与冷却盘之间。感应器位于运送机械手臂之上，用以响应运送机械手臂的动作以输出第一信号。电路系统耦接至感应器与运送机械手臂，依据第一信号，以用以侦测运送机械手臂的异常是否发生，以及当运送机械手臂的异常发生时，用以执行保护程序。
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公开(公告)号：CN109457224A
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201710794548.1
申请日：2017-09-06
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 公开提供一种制程零件，适用于一沉积制程设备。上述制程零件包括一中空环形结构、多个第一沟槽及多个第二沟槽。中空环形结构具有一环形表面。第一沟槽与第二沟槽形成于环形表面上，且第一沟槽与第二沟槽相交而形成一网状图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115522252B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202210146814.0
申请日：2022-02-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 黄永昌
Abstract: 本揭露是关于一种电镀系统及其检测方法，电镀系统包括设置在该电镀系统的一圆锥体的一表面上的一第一接点检测感测器和一第二接点检测感测器。该第一接点检测感测器检测待由该电镀系统镀覆的一基板与一第一接点接脚之间的一第一接点处的一第一电阻，该第二接点检测感测器检测该基板与一第二接点接脚之间的一第二接点处的一第二电阻。一控制器接收该第一电阻和该第二电阻，且当该第一电阻与该第二电阻之间的差值不在一第一预定电阻范围内，或者该第一电阻或该第二电阻不在一第二预定电阻范围内时，确定未正确形成该第一接点和该第二接点。
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公开(公告)号：CN115522252A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202210146814.0
申请日：2022-02-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 黄永昌
Abstract: 本揭露是关于一种电镀系统及其检测方法，电镀系统包括设置在该电镀系统的一圆锥体的一表面上的一第一接点检测感测器和一第二接点检测感测器。该第一接点检测感测器检测待由该电镀系统镀覆的一基板与一第一接点接脚之间的一第一接点处的一第一电阻，该第二接点检测感测器检测该基板与一第二接点接脚之间的一第二接点处的一第二电阻。一控制器接收该第一电阻和该第二电阻，且当该第一电阻与该第二电阻之间的差值不在一第一预定电阻范围内，或者该第一电阻或该第二电阻不在一第二预定电阻范围内时，确定未正确形成该第一接点和该第二接点。
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公开(公告)号：CN109115860B
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201711131426.0
申请日：2017-11-15
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01N27/48
Abstract: 提供电镀工艺的检测方法，此检测方法包含将基底浸入电解质溶液中以实施电镀工艺，电解质溶液包含添加剂。此检测方法也包含将检测装置浸入电解质溶液中。此检测方法还包括将第一交流电(AC)或直流电(DC)施加于检测装置以检测添加剂的浓度。此外，检测方法包含将第二交流电和第二直流电的组合施加于检测装置以检验电解质溶液，检测出在电解质溶液中的杂质。此检测方法也包含以另一电解质溶液取代含有杂质的电解质溶液。
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公开(公告)号：CN109115860A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201711131426.0
申请日：2017-11-15
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01N27/48
Abstract: 提供电镀工艺的检测方法，此检测方法包含将基底浸入电解质溶液中以实施电镀工艺，电解质溶液包含添加剂。此检测方法也包含将检测装置浸入电解质溶液中。此检测方法还包括将第一交流电(AC)或直流电(DC)施加于检测装置以检测添加剂的浓度。此外，检测方法包含将第二交流电和第二直流电的组合施加于检测装置以检验电解质溶液，检测出在电解质溶液中的杂质。此检测方法也包含以另一电解质溶液取代含有杂质的电解质溶液。
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