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公开(公告)号:CN111106034B
公开(公告)日:2023-04-07
申请号:CN201910999323.9
申请日:2019-10-21
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/321
Abstract: 一种退火设备与方法。退火设备包含加热盘、冷却盘、运送机械手臂、感应器以及电路系统。加热盘与冷却盘设置于腔体内。运送机械手臂用以运送晶圆于腔体内的加热盘与冷却盘之间。感应器位于运送机械手臂之上,用以响应运送机械手臂的动作以输出第一信号。电路系统耦接至感应器与运送机械手臂,依据第一信号,以用以侦测运送机械手臂的异常是否发生,以及当运送机械手臂的异常发生时,用以执行保护程序。
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公开(公告)号:CN111113255A
公开(公告)日:2020-05-08
申请号:CN201910933035.3
申请日:2019-09-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B24B37/005 , B24B37/015 , B24B53/017 , B24B57/02
Abstract: 一种用于预测半导体处理设备的一个或多个机械组件的不规律运动的系统及方法。一种机械运动不规律性预测系统包括一个或多个运动传感器,所述一个或多个运动传感器感测与半导体处理设备的至少一个机械组件相关联的运动相关参数。所述一个或多个运动传感器基于所感测到的运动相关参数输出感测信号。缺陷预测电路系统基于感测信号预测所述至少一个机械组件的不规律运动。
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公开(公告)号:CN109556648A
公开(公告)日:2019-04-02
申请号:CN201810852789.1
申请日:2018-07-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G01D21/00
Abstract: 在此提供半导体制造设备中的故障检测方法,包括根据一工艺投货中的多个工艺事件,处理一制造工具中的一半导体晶圆,在这些工艺事件中的一特定工艺事件中,测量该制造工具中的一湿度,比较在该特定工艺事件中测量到的湿度与该特定工艺事件关联的一湿度期望值,并基于该比较结果,当所述测量到的湿度与该湿度期望值之间的一差值超过与该特定工艺事件关联的一可接受数值范围时,指示一警报状态。
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公开(公告)号:CN111113255B
公开(公告)日:2022-05-10
申请号:CN201910933035.3
申请日:2019-09-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B24B37/005 , B24B37/015 , B24B53/017 , B24B57/02
Abstract: 一种用于预测半导体处理设备的一个或多个机械组件的不规律运动的系统及方法。一种机械运动不规律性预测系统包括一个或多个运动传感器,所述一个或多个运动传感器感测与半导体处理设备的至少一个机械组件相关联的运动相关参数。所述一个或多个运动传感器基于所感测到的运动相关参数输出感测信号。缺陷预测电路系统基于感测信号预测所述至少一个机械组件的不规律运动。
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公开(公告)号:CN111106034A
公开(公告)日:2020-05-05
申请号:CN201910999323.9
申请日:2019-10-21
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/321
Abstract: 一种退火设备与方法。退火设备包含加热盘、冷却盘、运送机械手臂、感应器以及电路系统。加热盘与冷却盘设置于腔体内。运送机械手臂用以运送晶圆于腔体内的加热盘与冷却盘之间。感应器位于运送机械手臂之上,用以响应运送机械手臂的动作以输出第一信号。电路系统耦接至感应器与运送机械手臂,依据第一信号,以用以侦测运送机械手臂的异常是否发生,以及当运送机械手臂的异常发生时,用以执行保护程序。
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公开(公告)号:CN109725555B
公开(公告)日:2021-11-30
申请号:CN201711039651.1
申请日:2017-10-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G05B19/042
Abstract: 本公开提供一种制造机台的状况监控方法。上述方法包括在一半导体制造机台中依据一制造流程的多个操作程序来处理一基板。上述方法还包括在各操作程序中,量测来自半导体制造机台的一实际振动波形。上述方法还包括比较在其中一操作程序中所量测到的实际振动波形和关联于该操作程序的一预期振动波形。此外,上述方法包括基于上述比较,在实际振动波形与预期振动波形上对应的数据点之间的一振幅差值超出一可接受的数值范围时,发出一警示。
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公开(公告)号:CN109725555A
公开(公告)日:2019-05-07
申请号:CN201711039651.1
申请日:2017-10-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G05B19/042
Abstract: 本公开提供一种制造机台的状况监控方法。上述方法包括在一半导体制造机台中依据一制造流程的多个操作程序来处理一基板。上述方法还包括在各操作程序中,量测来自半导体制造机台的一实际振动波形。上述方法还包括比较在其中一操作程序中所量测到的实际振动波形和关联于该操作程序的一预期振动波形。此外,上述方法包括基于上述比较,在实际振动波形与预期振动波形上对应的数据点之间的一振幅差值超出一可接受的数值范围时,发出一警示。
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