公开(公告)号：CN119340092A8

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202310898011.5

申请日：2023-07-20

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Inventor： 陈全光 ,  周锦平 ,  周敏 ,  韩稳 ,  周甘宇

IPC: H01F41/00 ,  H01F27/30 ,  H01F27/29 ,  H01F27/24

Abstract: 本发明揭露一种磁性组件及其制造方法，磁性组件包含磁性元件以及周边结构体。磁性元件包括磁芯以及绕组，绕组嵌埋于磁芯，且通过磁芯的顶面和/或底面形成PIN脚。周边结构体邻设于磁芯的周侧。其中，磁性元件和周边结构体组合形成磁性组合体，磁性组件制造方法一种是通过减薄工艺减薄磁性组合体的的顶面和/或底面，另一种是通过减薄工艺减薄磁芯的顶面和/或底面，和/或，通过减薄工艺减薄磁芯绕组的PIN脚。

公开(公告)号：CN119340092A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202310898011.5

申请日：2023-07-20

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Inventor： 陈全光 ,  周锦平 ,  周敏 ,  韩稳 ,  周甘宇

IPC: H01F41/00 ,  H01F27/30 ,  H01F27/29 ,  H01F27/24

Abstract: 本发明揭露一种磁性组件及其制造方法，磁性组件包含磁性元件以及周边结构体。磁性元件包括磁芯以及绕组，绕组嵌埋于磁芯，且通过磁芯的顶面和/或底面形成PIN脚。周边结构体邻设于磁芯的周侧。其中，磁性元件和周边结构体组合形成磁性组合体，磁性组件制造方法一种是通过减薄工艺减薄磁性组合体的的顶面和/或底面，另一种是通过减薄工艺减薄磁芯的顶面和/或底面，和/或，通过减薄工艺减薄磁芯绕组的PIN脚。

公开(公告)号：CN308716043S

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202330838889.0

申请日：2023-12-20

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Designer： 周锦平 ,  陈全光 ,  王增胜 ,  周甘宇 ,  周敏 ,  赵振清 ,  万千 ,  洪守玉 ,  陈庆东 ,  叶益青

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电源模块。
2.本外观设计产品的用途：用于放置在电路板上对CPU或GPU等处理器的芯片供电。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5.指定设计1为基本设计。

公开(公告)号：CN308716042S

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202330838868.9

申请日：2023-12-20

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Designer： 周锦平 ,  陈全光 ,  王增胜 ,  周甘宇 ,  周敏 ,  赵振清 ,  万千 ,  洪守玉 ,  陈庆东 ,  叶益青

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电源模块。
2.本外观设计产品的用途：用于放置在电路板上对CPU或GPU等处理器的芯片供电。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5.指定设计1为基本设计。

公开(公告)号：CN308716045S

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202330839243.4

申请日：2023-12-20

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Designer： 周锦平 ,  陈全光 ,  王增胜 ,  周甘宇 ,  周敏 ,  赵振清 ,  万千 ,  洪守玉 ,  陈庆东 ,  叶益青

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电源模块。
2.本外观设计产品的用途：用于放置在电路板上对CPU或GPU等处理器的芯片供电。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5.指定设计1为基本设计。

公开(公告)号：CN308764858S

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202330839033.5

申请日：2023-12-20

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Designer： 周锦平 ,  陈全光 ,  王增胜 ,  周甘宇 ,  周敏 ,  赵振清 ,  万千 ,  洪守玉 ,  陈庆东 ,  叶益青

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电源模块。
2.本外观设计产品的用途：用于放置在电路板上对CPU或GPU等处理器的芯片供电。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5.指定设计1为基本设计。

公开(公告)号：CN308716044S

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202330839168.1

申请日：2023-12-20

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Designer： 周锦平 ,  陈全光 ,  王增胜 ,  周甘宇 ,  周敏 ,  赵振清 ,  万千 ,  洪守玉 ,  陈庆东 ,  叶益青

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电源模块。
2.本外观设计产品的用途：用于放置在电路板上对CPU或GPU等处理器的芯片供电。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5.指定设计1为基本设计。

公开(公告)号：CN308764857S

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202330839011.9

申请日：2023-12-20

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Designer： 周锦平 ,  陈全光 ,  王增胜 ,  周甘宇 ,  周敏 ,  赵振清 ,  万千 ,  洪守玉 ,  陈庆东 ,  叶益青

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电源模块。
2.本外观设计产品的用途：用于放置在电路板上对CPU或GPU等处理器的芯片供电。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5.指定设计1为基本设计。

公开(公告)号：CN308732681S

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202330838950.1

申请日：2023-12-20

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Designer： 周锦平 ,  陈全光 ,  王增胜 ,  周甘宇 ,  周敏 ,  赵振清 ,  万千 ,  洪守玉 ,  陈庆东 ,  叶益青

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电源模块。
2.本外观设计产品的用途：用于放置在电路板上对CPU或GPU等处理器的芯片供电。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5.指定设计1为基本设计。

公开(公告)号：CN308716041S

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202330838852.8

申请日：2023-12-20

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Designer： 周锦平 ,  陈全光 ,  王增胜 ,  周甘宇 ,  周敏 ,  赵振清 ,  万千 ,  洪守玉 ,  陈庆东 ,  叶益青

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：电源模块。
2.本外观设计产品的用途：用于放置在电路板上对CPU或GPU等处理器的芯片供电。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。
5.指定设计1为基本设计。