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公开(公告)号：CN112530680B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN201910912171.4
申请日：2019-09-25
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种磁性元件、磁性元件的制作方法及功率模块，所述磁性元件包括：磁芯；金属布线层，所述金属布线层平绕于所述磁芯的至少一段磁柱的表面，所述金属布线层包括垂直部和水平部，至少部分所述垂直部通过机械分割形成多匝金属绕组。本发明提供一种磁性元件、磁性元件的制作方法及功率模块，可解决现有技术中磁性元件的金属绕组电流分配不均的问题。
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公开(公告)号：CN111106074B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN201811257942.2
申请日：2018-10-26
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/492 , H01L23/48
Abstract: 本公开涉及一种功率模块及其制造方法。其中功率模块包括载板、功率器件、引脚组件以及至少一塑封部件。载板包括一第一面、一第二面，其中第一面与第二面彼此相对，载板包括一导接线路。功率器件设置于载板，功率器件与导接线路电性连接。引脚组件设置于载板，包含相连的一第一水平部与一竖直部，竖直部与载板的导接线路电性连接。引脚组件具有一第一接触面和一第二接触面，第一接触面和第二接触面不共面。至少一塑封部件设置于载板，至少部分的包覆载板并至少部分的包覆引脚组件，引脚组件的第一接触面和第二接触面外露于塑封部件。功率模块具有一第一表面和一第一侧面，第一接触面位于功率模块的第一表面，第二接触面位于功率模块的第一侧面。
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公开(公告)号：CN111415909A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201910013074.1
申请日：2019-01-07
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/16
Abstract: 本发明提供一种多芯片封装功率模块，其包括：多个芯片，包括相邻设置的第一芯片和第二芯片；第一导电件，至少部分设置于所述第一芯片和所述第二芯片之间；以及第二导电件，至少部分设置于所述第一芯片和所述第二芯片之间，其中，所述第一导电件电连接所述第一芯片的功率端，所述第二导电件电连接所述第二芯片的功率端，且所述多个芯片、所述第一导电件和所述第二导电件均埋设于绝缘封装料中。本发明提供的多芯片封装功率模块，芯片的功率输出电流可以直接通过导电件从相对的两侧引出，使得路径对称，从而减少电路阻抗，提升效率和输出电流的能力。
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公开(公告)号：CN113946199B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202010678690.1
申请日：2020-07-15
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: G06F1/26
Abstract: 本公开提供一种供电系统。该供电系统设置于主板上，包括：前级电源模块、后级电源模块及负载；其中，前级电源模块与后级电源模块电连接，后级电源模块与负载电连接；前级电源模块及负载连接形成的最小包络区域在主板上的投影与后级电源模块在主板上的投影至少部分重叠；前级电源模块包括前级输出引脚及前级接地引脚，前级输出引脚和前级接地引脚交错排列形成第一矩形包络区域，负载设置于第一矩形包络区域的长边一侧；负载包括负载输入引脚及负载接地引脚，负载输入引脚和负载接地引脚形成第二矩形包络区域，第一矩形包络区域与第二矩形包络区域的中心连线与第一矩形包络区域的长边所在的直线垂直。该系统能够缩短传输距离，降低传输损耗。
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公开(公告)号：CN113013152B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202011496240.7
申请日：2020-12-17
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本公开提供一种基板及其所适用的制造方法及功率模块，该基板包含第一绝缘层、无源元件、第一通孔、第二绝缘层及第二电极。第一绝缘层具上表面及下表面；无源元件内埋于第一绝缘层内，且具有第一导接端；第一通孔形成于第一绝缘层内，并贯穿第一绝缘层，其中第一通孔包含导电部与设置在导电部内的绝缘部，且第一通孔的导电部与第一导接端连接而形成第一电极；第二绝缘层设置于第一通孔靠近第一绝缘层的下表面的一端的导电部的下方；第二电极至少部分设置于第二绝缘层的下方，并与第一绝缘层的下表面接触；其中，第二电极的投影与第一电极的投影在垂直上表面的方向上至少部分重叠，且第二电极为与第一电极不同的电极。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115458305A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202110637204.6
申请日：2021-06-08
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种磁性元件及其制作方法与载板。磁性元件包括：第一布线区域，包括第一导电层和第二导电层，均沿第一方向设置；第二布线区域，包括第三导电层和第四导电层，均沿与第一方向垂直的第二方向设置，第三导电层和第四导线层分别位于第二布线区域的相对两侧；容置空间，位于第三导电层和第四导电层之间，第一导电层和第三导电层靠近容置空间设置，第二导电层位于第一导电层远离容置空间的一侧；以及磁柱，设于容置空间内；其中，第三导电层具有第一走线部，第三导电层的第一走线部的一端直接接触连接至第一导电层，用以形成磁性元件的部分绕组。本发明能够缩小磁性元件的宽度尺寸，有效提高电源模块的功率密度，以及提升电源模块的转化效率。
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公开(公告)号：CN115020082A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202110239526.5
申请日：2021-03-04
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明提出一种效率高的多绕组电感及电源模块。多绕组电感包括磁芯和绕组组件。磁芯包括两个相对设置的盖板和连接于两个盖板并按逆时针方向依次排列的三个磁柱。绕组组件包括交叉设置的第一、第二绕组，各个绕组分别包含第一、第二和第三部分。第一磁柱设置在第一绕组的第一部分和第二绕组的第一部分之间；第二磁柱设置在第一绕组的第一部分和第二绕组的第三部分的一侧；第三磁柱设置在第一绕组的第三部分和第二绕组的第三部分之间。第一、第二绕组的第一部分延伸至磁芯的第一表面并形成电感的第一、第三引脚；第一、第二绕组的第三部分延伸至磁芯的第二表面并形成电感的第二、第四引脚。磁芯的第一表面和第二表面相对设置。
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公开(公告)号：CN115020076A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202111061104.X
申请日：2021-03-04
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明提出一种效率高的多绕组电感及电源模块。多绕组电感包括磁芯和绕组组件。磁芯包括两个相对设置的盖板和连接于两个盖板并按逆时针方向依次排列的四个磁柱。绕组组件包括第一、第二绕组，各个绕组分别包含第一、第二和第三部分。第一绕组的第一部分设置在第一、第二磁柱之间，第一绕组的第三部分设置在第三、第四磁柱之间，第二绕组的第一部分设置在第四、第一磁柱之间。第一、第二绕组的第一部分分别延伸至磁芯的第一表面并且在磁芯的第一表面形成多绕组电感的引脚。第一绕组和第二绕组为一具有宽度和厚度的扁平导线，厚度小于宽度，其中宽度平行于磁柱延伸方向。
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公开(公告)号：CN111415909B
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN201910013074.1
申请日：2019-01-07
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/16
Abstract: 本发明提供一种多芯片封装功率模块，其包括：多个芯片，包括相邻设置的第一芯片和第二芯片；第一导电件，至少部分设置于所述第一芯片和所述第二芯片之间；以及第二导电件，至少部分设置于所述第一芯片和所述第二芯片之间，其中，所述第一导电件电连接所述第一芯片的功率端，所述第二导电件电连接所述第二芯片的功率端，且所述多个芯片、所述第一导电件和所述第二导电件均埋设于绝缘封装料中。本发明提供的多芯片封装功率模块，芯片的功率输出电流可以直接通过导电件从相对的两侧引出，使得路径对称，从而减少电路阻抗，提升效率和输出电流的能力。
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公开(公告)号：CN111415908B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN201910013049.3
申请日：2019-01-07
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L25/18 , H01L21/56 , H01L23/367 , H01L23/495 , H01L23/48 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种电源模块、芯片嵌入式封装模块及制备方法。芯片嵌入式封装模块包括芯片，具有相对设置的第一表面和第二表面；第一塑胶件，包括第一盖合部和第一凸起，第一盖合部包覆芯片的第一表面的至少一部分，第一凸起包覆芯片的侧面，且第一凸起的顶端所在表面与芯片的第二表面位于同一平面；以及第二塑胶件，包括第二盖合部和第二凸起，第二盖合部包覆芯片的第二表面的至少一部分，第二凸起设置于芯片的侧面，且第二凸起的顶端所在表面与芯片的第二表面不在同一平面。使得第二凸起顶端所在表面与芯片第二表面形成非等高的不连续界面结构，切断了芯片边缘位置脱层扩展的通路，有效抑制了脱层的萌生。
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