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公开(公告)号：CN116525268A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202210068306.5
申请日：2022-01-20
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种磁性元件，包括:磁芯，包括至少一磁柱，所述磁柱沿第一方向延伸；第一绕组，围绕在所述磁柱的外侧；第二绕组，至少部分围绕在所述第一绕组的外侧，所述第二绕组的匝数小于等于所述第一绕组的匝数；以及第三绕组，至少部分围绕在所述第二绕组的外侧，所述第三绕组的匝数小于等于所述第一绕组的匝数。本发明提高了磁性元件的可靠性，更好地平衡多层绕组的引脚损耗以及导通损耗。
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公开(公告)号：CN114388242A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202011139866.2
申请日：2020-10-22
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明公开一种磁性组件及其制造方法，磁性组件包含磁芯组件及绕组组件，磁芯组件包含第一磁柱及第二磁柱，第一磁柱及第二磁柱彼此独立设置，绕组组件包含第一绕组，第一绕组绕制于第一磁柱，第一绕组由至少部分的基板所构成，基板包含第一容置空间、第二容置空间及第一金属层，至少部分的第一绕组由至少部分的第一金属层所构成，第一磁柱及第二磁柱分别设置于第一容置空间及第二容置空间内，基板为一体成型的结构。
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公开(公告)号：CN119340092A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202310898011.5
申请日：2023-07-20
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明揭露一种磁性组件及其制造方法，磁性组件包含磁性元件以及周边结构体。磁性元件包括磁芯以及绕组，绕组嵌埋于磁芯，且通过磁芯的顶面和/或底面形成PIN脚。周边结构体邻设于磁芯的周侧。其中，磁性元件和周边结构体组合形成磁性组合体，磁性组件制造方法一种是通过减薄工艺减薄磁性组合体的的顶面和/或底面，另一种是通过减薄工艺减薄磁芯的顶面和/或底面，和/或，通过减薄工艺减薄磁芯绕组的PIN脚。
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公开(公告)号：CN112530680B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN201910912171.4
申请日：2019-09-25
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种磁性元件、磁性元件的制作方法及功率模块，所述磁性元件包括：磁芯；金属布线层，所述金属布线层平绕于所述磁芯的至少一段磁柱的表面，所述金属布线层包括垂直部和水平部，至少部分所述垂直部通过机械分割形成多匝金属绕组。本发明提供一种磁性元件、磁性元件的制作方法及功率模块，可解决现有技术中磁性元件的金属绕组电流分配不均的问题。
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公开(公告)号：CN108417501B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201810178717.3
申请日：2018-03-05
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种功率模块及其制作方法，其中，制作方法是使用上表面和下表面均为平面的金属基板与连接基板进行高温连接，以使在高温冷却到低温的过程中，该金属基板的上表面和下表面朝向连接基板方向弯曲变形以分别形成向连接基板方向凸出的曲面，然后再将形成为曲面的下表面加工成平面。也即是说，本发明提供的功率模块，其金属基板的上表面为向连接基板方向凸出的曲面，而其下表面为平面。本发明的功率模块及其制作方法，相比于现有技术而言，位于金属基板的上表面和连接基板的下表面之间的第二焊料层具有更大的平均边缘厚度，从而降低了第二焊料层边缘所承受的热应力大小，继而在功率模块具有良好散热性能的基础上提高了功率模块的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108417501A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810178717.3
申请日：2018-03-05
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种功率模块及其制作方法，其中，制作方法是使用上表面和下表面均为平面的金属基板与连接基板进行高温连接，以使在高温冷却到低温的过程中，该金属基板的上表面和下表面朝向连接基板方向弯曲变形以分别形成向连接基板方向凸出的曲面，然后再将形成为曲面的下表面加工成平面。也即是说，本发明提供的功率模块，其金属基板的上表面为向连接基板方向凸出的曲面，而其下表面为平面。本发明的功率模块及其制作方法，相比于现有技术而言，位于金属基板的上表面和连接基板的下表面之间的第二焊料层具有更大的平均边缘厚度，从而降低了第二焊料层边缘所承受的热应力大小，继而在功率模块具有良好散热性能的基础上提高了功率模块的可靠性。
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公开(公告)号：CN115458305A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202110637204.6
申请日：2021-06-08
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种磁性元件及其制作方法与载板。磁性元件包括：第一布线区域，包括第一导电层和第二导电层，均沿第一方向设置；第二布线区域，包括第三导电层和第四导电层，均沿与第一方向垂直的第二方向设置，第三导电层和第四导线层分别位于第二布线区域的相对两侧；容置空间，位于第三导电层和第四导电层之间，第一导电层和第三导电层靠近容置空间设置，第二导电层位于第一导电层远离容置空间的一侧；以及磁柱，设于容置空间内；其中，第三导电层具有第一走线部，第三导电层的第一走线部的一端直接接触连接至第一导电层，用以形成磁性元件的部分绕组。本发明能够缩小磁性元件的宽度尺寸，有效提高电源模块的功率密度，以及提升电源模块的转化效率。
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公开(公告)号：CN111415908B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN201910013049.3
申请日：2019-01-07
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L25/18 , H01L21/56 , H01L23/367 , H01L23/495 , H01L23/48 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种电源模块、芯片嵌入式封装模块及制备方法。芯片嵌入式封装模块包括芯片，具有相对设置的第一表面和第二表面；第一塑胶件，包括第一盖合部和第一凸起，第一盖合部包覆芯片的第一表面的至少一部分，第一凸起包覆芯片的侧面，且第一凸起的顶端所在表面与芯片的第二表面位于同一平面；以及第二塑胶件，包括第二盖合部和第二凸起，第二盖合部包覆芯片的第二表面的至少一部分，第二凸起设置于芯片的侧面，且第二凸起的顶端所在表面与芯片的第二表面不在同一平面。使得第二凸起顶端所在表面与芯片第二表面形成非等高的不连续界面结构，切断了芯片边缘位置脱层扩展的通路，有效抑制了脱层的萌生。
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公开(公告)号：CN119340092A8
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202310898011.5
申请日：2023-07-20
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明揭露一种磁性组件及其制造方法，磁性组件包含磁性元件以及周边结构体。磁性元件包括磁芯以及绕组，绕组嵌埋于磁芯，且通过磁芯的顶面和/或底面形成PIN脚。周边结构体邻设于磁芯的周侧。其中，磁性元件和周边结构体组合形成磁性组合体，磁性组件制造方法一种是通过减薄工艺减薄磁性组合体的的顶面和/或底面，另一种是通过减薄工艺减薄磁芯的顶面和/或底面，和/或，通过减薄工艺减薄磁芯绕组的PIN脚。
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公开(公告)号：CN115226299A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202110426217.9
申请日：2021-04-20
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H05K1/18 , H05K1/02 , H05K1/05 , H01L23/14 , H01L23/15 , H01L23/367 , H01L23/498 , H01L25/07
Abstract: 本发明提供了一种载板及其适用的功率模块。载板包括电路板体以及至少一预制基板。电路板体具有至少一布线层。至少一预制基板埋设于电路板体内，架构形成载板的第一面以及第二面，第一面与第二面为彼此相对的两个表面，其中至少一预制基板包括一绝缘层以及至少一金属层，至少一金属层设置于绝缘层的上表面及下表面中的至少一个表面上，且绝缘层在与至少一金属层所接触的表面所在平面上至少有部分暴露在金属层外，绝缘层暴露在金属层外的部分为一外缘部，且外缘部沿一水平方向延伸至电路板体内。至少一功率半导体设置于载板的第一面，电连接至至少一布线层以及至少一金属层，其中至少一功率半导体与至少一金属层于垂直方向的投影至少部分重叠。
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