磁性元件
    1.
    发明公开
    磁性元件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116525272A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202210067160.2

    申请日:2022-01-20

    Abstract: 本发明提供一种磁性元件,其特征在于,包括:磁柱,所述磁柱沿第一方向延伸;第一绕组,围绕在所述磁柱的外侧,所述第一绕组连接于第一引脚,所述第一引脚位于所述磁性元件的第一侧,且所述第一引脚在所述磁性元件的第一侧表面具有第一引脚第一投影;第二绕组,围绕在所述磁柱的外侧,所述第二绕组至少部分在所述第一绕组的外侧,所述第二绕组在所述磁性元件的第一侧表面具有第二绕组第一投影,所述第一引脚第一投影至少部分在所述第二绕组第一投影之外,所述第二绕组为箔绕绕组,所述第一绕组的匝数大于等于所述第二绕组的匝数。本发明的磁性元件提高了磁性元件的可靠性,更好地平衡多层绕组的引脚损耗以及导通损耗。

    嵌入式封装模块及其封装方法

    公开(公告)号:CN111524873B

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN201910105644.X

    申请日:2019-02-01

    Abstract: 本公开是关于一种嵌入式封装模块,所述嵌入式封装模块包括:第一半导体器件、第一封装层和第一布线层,第一半导体器件具有第一面和第二面,所述第一半导体器件的第一面上设置有至少两个定位凸起和至少一焊盘;第一封装层形成于所述第一半导体器件的第一面及与所述第一面相邻的面,所述定位凸起位于所述第一封装层,所述第一封装层中设置有至少一第一过孔,所述第一过孔的底部位于所述焊盘内且与所述焊盘接触;第一布线层位于所述第一封装层远离所述第一半导体器件的一侧,通过所述第一过孔与所述焊盘电性连接。通过设置于第一半导体器件上的定位凸起,提高了第一过孔位置精度。

    嵌入式封装模块及其封装方法

    公开(公告)号:CN111524873A

    公开(公告)日:2020-08-11

    申请号:CN201910105644.X

    申请日:2019-02-01

    Abstract: 本公开是关于一种嵌入式封装模块,所述嵌入式封装模块包括:第一半导体器件、第一封装层和第一布线层,第一半导体器件具有第一面和第二面,所述第一半导体器件的第一面上设置有至少两个定位凸起和至少一焊盘;第一封装层形成于所述第一半导体器件的第一面及与所述第一面相邻的面,所述定位凸起位于所述第一封装层,所述第一封装层中设置有至少一第一过孔,所述第一过孔的底部位于所述焊盘内且与所述焊盘接触;第一布线层位于所述第一封装层远离所述第一半导体器件的一侧,通过所述第一过孔与所述焊盘电性连接。通过设置于第一半导体器件上的定位凸起,提高了第一过孔位置精度。

    开关模块
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115085706A

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202110263916.6

    申请日:2021-03-11

    Abstract: 本公开提供一种开关模块,包含基板、开关器件、第一控制部件、第二控制部件、第一功率部件及第二功率部件,开关器件设置于基板上,且开关器件包含第一控制端、第二控制端、第一功率端及第二功率端,第一控制部件与对应的开关器件的第一控制端相连接,第二控制部件与对应的开关器件的第二控制端相连接,其中第一控制部件于一参考平面上的投影与第二控制部件于该参考平面上的投影两者之间具有交叉点,第一功率部件与对应的开关器件的第一功率端相连接,第二功率部件与对应的开关器件的第二功率端相连接。

    开关模块
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115085706B

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202110263916.6

    申请日:2021-03-11

    Abstract: 本公开提供一种开关模块,包含基板、开关器件、第一控制部件、第二控制部件、第一功率部件及第二功率部件,开关器件设置于基板上,且开关器件包含第一控制端、第二控制端、第一功率端及第二功率端,第一控制部件与对应的开关器件的第一控制端相连接,第二控制部件与对应的开关器件的第二控制端相连接,其中第一控制部件于一参考平面上的投影与第二控制部件于该参考平面上的投影两者之间具有交叉点,第一功率部件与对应的开关器件的第一功率端相连接,第二功率部件与对应的开关器件的第二功率端相连接。

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