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公开(公告)号：CN106685375B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201611158348.9
申请日：2016-12-15
申请人： 合肥晶威特电子有限责任公司
摘要： 本发明涉及一种SMD石英晶体谐振器基座以及加工方法。该基座采用上层基板、下层基板构成的双层陶瓷基板，其中用于安放晶片的金属支撑平台以及将金属支撑平台连接至导电材料灌注通孔的金属带位于下层基板的上板面，用于与上盖焊接的金属环平台位于上层基板的上板面，所述上层基板上设有晶片安放口，所述晶片安放口位于金属环平台内，所述上层基板将所述金属带遮盖并使所述金属支撑平台裸露在所述晶片安放口区域内。本发明采用双层陶瓷基板的优点在于：所述上层基板可以将下层基板上的金属带进行覆盖，在进行基座定位时，避免所述金属带对CCD图像传感器在识别金属环平台的过程造成干扰，保证了基座定位的准确性，提高了晶片的安装精度。
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公开(公告)号：CN106514099A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201611157841.9
申请日：2016-12-15
申请人： 合肥晶威特电子有限责任公司
CPC分类号： B23K37/0435 , B23K2103/50 , H03H3/02
摘要： 本发明属于电器元件加工领域，具体涉及一种整板封焊工装。本工装包括下模板，下模板上贯穿板体而阵列状的间隔均匀密布插接孔；每四道相邻插接孔形成的阵列方格所围合的方形区域构成用于放置晶体座的装载区域；本工装还包括位于下模板下方处的调位板，调位板板面处铅垂向上延伸有用于与各道插接孔间一一配合的找正销，以每列找正销构成一组找正销单元，在找正销的行方向上，每组找正销单元的销体高度依次降低。本工装可使得现场员工参与程度低而安全程度高；且本工装由于各晶体座位置定位精准，显然可在提升封焊操作的工作效率的同时，最终成品的品质亦可得到有效保证，尤其适用于目前石英晶体谐振器的自动化封焊工序中。
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公开(公告)号：CN106685375A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201611158348.9
申请日：2016-12-15
申请人： 合肥晶威特电子有限责任公司
摘要： 本发明涉及一种SMD石英晶体谐振器基座以及加工方法。该基座采用上层基板、下层基板构成的双层陶瓷基板，其中用于安放晶片的金属支撑平台以及将金属支撑平台连接至导电材料灌注通孔的金属带位于下层基板的上板面，用于与上盖焊接的金属环平台位于上层基板的上板面，所述上层基板上设有晶片安放口，所述晶片安放口位于金属环平台内，所述上层基板将所述金属带遮盖并使所述金属支撑平台裸露在所述晶片安放口区域内。本发明采用双层陶瓷基板的优点在于：所述上层基板可以将下层基板上的金属带进行覆盖，在进行基座定位时，避免所述金属带对CCD图像传感器在识别金属环平台的过程造成干扰，保证了基座定位的准确性，提高了晶片的安装精度。
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公开(公告)号：CN107666296B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201710891340.1
申请日：2017-09-27
申请人： 合肥晶威特电子有限责任公司
摘要： 本发明涉及一种石英晶体谐振器的加工方法。本发明包含如下步骤：S1，晶体分选，分选出角度相同的石英晶体并集中到一起；S2，晶体切割，将分选后所得到的角度相同的石英晶体按照要求切割成晶片；S3，晶片研磨，使用研磨机将切割好的晶片研磨至与所要求频率相符合的厚度；S4，抛光，使用抛光机对研磨后的晶片进行抛光处理；S5，化学腐蚀，将抛光处理后的晶片进行化学腐蚀；S6，晶片镀银，化学腐蚀后的晶片表面分为镀银区和非镀银区，首先将晶体表面的镀银区和非镀银区全部镀银得到镀银层，然后采用刻蚀的方法将非镀银区的镀银层刻蚀掉；S7，封装成型。本加工方法不但加工难度较低，而且无需用酸类清洗，对环境友好程度较高，同时也便于回收银料。
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公开(公告)号：CN104901646A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510297602.2
申请日：2015-06-02
申请人： 合肥晶威特电子有限责任公司
摘要： 本发明属于电子谐振元件领域，具体涉及一种抗振动冲击型石英晶体谐振器。本发明至少包括底座以及罩设于底座上的外壳，所述底座上还设置有两个贯穿底座且彼此间绝缘的正极引线柱和负极引线柱，两引线柱均位于石英晶片的同一侧处，两引线柱上等高度的布置有用于夹持固定石英晶片的钳口状夹持部以构成石英晶片的水平悬置状态；位于相应引线柱处的钳口状夹持部分别与石英晶片上的相应极间电连接布置；相对于石英晶片的固定引线柱的固定夹持端，其悬置端所在底座处设置用于托撑该悬置端的托撑部。本发明可在保证其正常工作性能的同时，又能实现其高效化的组装目的，其装配效率和使用寿命均可得到进一步提升。
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公开(公告)号：CN106514099B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201611157841.9
申请日：2016-12-15
申请人： 合肥晶威特电子有限责任公司
摘要： 本发明属于电器元件加工领域，具体涉及一种整板封焊工装。本工装包括下模板，下模板上贯穿板体而阵列状的间隔均匀密布插接孔；每四道相邻插接孔形成的阵列方格所围合的方形区域构成用于放置晶体座的装载区域；本工装还包括位于下模板下方处的调位板，调位板板面处铅垂向上延伸有用于与各道插接孔间一一配合的找正销，以每列找正销构成一组找正销单元，在找正销的行方向上，每组找正销单元的销体高度依次降低。本工装可使得现场员工参与程度低而安全程度高；且本工装由于各晶体座位置定位精准，显然可在提升封焊操作的工作效率的同时，最终成品的品质亦可得到有效保证，尤其适用于目前石英晶体谐振器的自动化封焊工序中。
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公开(公告)号：CN104901646B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201510297602.2
申请日：2015-06-02
申请人： 合肥晶威特电子有限责任公司
摘要： 本发明属于电子谐振元件领域，具体涉及一种抗振动冲击型石英晶体谐振器。本发明至少包括底座以及罩设于底座上的外壳，所述底座上还设置有两个贯穿底座且彼此间绝缘的正极引线柱和负极引线柱，两引线柱均位于石英晶片的同一侧处，两引线柱上等高度的布置有用于夹持固定石英晶片的钳口状夹持部以构成石英晶片的水平悬置状态；位于相应引线柱处的钳口状夹持部分别与石英晶片上的相应极间电连接布置；相对于石英晶片的固定引线柱的固定夹持端，其悬置端所在底座处设置用于托撑该悬置端的托撑部。本发明可在保证其正常工作性能的同时，又能实现其高效化的组装目的，其装配效率和使用寿命均可得到进一步提升。
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公开(公告)号：CN107666296A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201710891340.1
申请日：2017-09-27
申请人： 合肥晶威特电子有限责任公司
CPC分类号： H03H3/02 , H03H9/0542 , H03H9/10 , H03H9/19
摘要： 本发明涉及一种石英晶体谐振器的加工方法。本发明包含如下步骤：S1，晶体分选，分选出角度相同的石英晶体并集中到一起；S2，晶体切割，将分选后所得到的角度相同的石英晶体按照要求切割成晶片；S3，晶片研磨，使用研磨机将切割好的晶片研磨至与所要求频率相符合的厚度；S4，抛光，使用抛光机对研磨后的晶片进行抛光处理；S5，化学腐蚀，将抛光处理后的晶片进行化学腐蚀；S6，晶片镀银，化学腐蚀后的晶片表面分为镀银区和非镀银区，首先将晶体表面的镀银区和非镀银区全部镀银得到镀银层，然后采用刻蚀的方法将非镀银区的镀银层刻蚀掉；S7，封装成型。本加工方法不但加工难度较低，而且无需用酸类清洗，对环境友好程度较高，同时也便于回收银料。
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公开(公告)号：CN219995699U
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202321271788.0
申请日：2023-05-24
申请人： 合肥晶威特电子有限责任公司
摘要： 本实用新型公开了一种石英晶振用吸干设备，包括用于放置石英晶振的工作台，所述工作台的内部具有上下贯通的负压通道，所述石英晶振托架式放置在所述负压通道内，所述石英晶振的外表壁与所述负压通道内壁间具有间隙，所述负压通道的底部安装有负压机构，以在所述负压通道内形成用于石英晶振内表壁及外表壁干燥的负压气流。本实用新型中，相对于传统的对石英晶振的直吹式吹干结构，本申请采用对石英晶振的负压式吸干结构。通过负压气流将石英晶振内表壁和外表壁干燥的同时，石英晶振会在自身重力以及负压气流的作用下保持稳定状态。从而无须设置夹持机构对石英晶振固定，也能保障对石英晶振在干燥过程中良好的稳定性。
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公开(公告)号：CN207588816U
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201721251312.5
申请日：2017-09-27
申请人： 合肥晶威特电子有限责任公司
IPC分类号： H03H3/02
摘要： 本实用新型涉及一种摇片板。本实用新型包括板体和开于板体上的若干个放置盖板的凹槽，所述凹槽的中部设有形状大小与放置盖板的内凹部分相吻合的定位凸块；板体上还设有用于固定连接的主定位孔和辅助定位槽。通过本实用新型，避免盖板在凹槽内发生位置偏移和晃动，为盖板的吸附转移工作打下良好基础，在电子元器件的密封技术领域具有广阔的应用前景。
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