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公开(公告)号：CN106514099A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201611157841.9
申请日：2016-12-15
申请人： 合肥晶威特电子有限责任公司
CPC分类号： B23K37/0435 , B23K2103/50 , H03H3/02
摘要： 本发明属于电器元件加工领域，具体涉及一种整板封焊工装。本工装包括下模板，下模板上贯穿板体而阵列状的间隔均匀密布插接孔；每四道相邻插接孔形成的阵列方格所围合的方形区域构成用于放置晶体座的装载区域；本工装还包括位于下模板下方处的调位板，调位板板面处铅垂向上延伸有用于与各道插接孔间一一配合的找正销，以每列找正销构成一组找正销单元，在找正销的行方向上，每组找正销单元的销体高度依次降低。本工装可使得现场员工参与程度低而安全程度高；且本工装由于各晶体座位置定位精准，显然可在提升封焊操作的工作效率的同时，最终成品的品质亦可得到有效保证，尤其适用于目前石英晶体谐振器的自动化封焊工序中。
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公开(公告)号：CN106685375B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201611158348.9
申请日：2016-12-15
申请人： 合肥晶威特电子有限责任公司
摘要： 本发明涉及一种SMD石英晶体谐振器基座以及加工方法。该基座采用上层基板、下层基板构成的双层陶瓷基板，其中用于安放晶片的金属支撑平台以及将金属支撑平台连接至导电材料灌注通孔的金属带位于下层基板的上板面，用于与上盖焊接的金属环平台位于上层基板的上板面，所述上层基板上设有晶片安放口，所述晶片安放口位于金属环平台内，所述上层基板将所述金属带遮盖并使所述金属支撑平台裸露在所述晶片安放口区域内。本发明采用双层陶瓷基板的优点在于：所述上层基板可以将下层基板上的金属带进行覆盖，在进行基座定位时，避免所述金属带对CCD图像传感器在识别金属环平台的过程造成干扰，保证了基座定位的准确性，提高了晶片的安装精度。
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公开(公告)号：CN112994640A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110330329.4
申请日：2021-03-29
申请人： 合肥晶威特电子有限责任公司
摘要： 本发明公开了音叉型石英晶体压电振动片，包括基部以及与基部相连且关于基部中心轴对称设置的一对振动臂，其特征在于，所述基部上开设有用于注胶的点胶孔。本发明通过在基部上设置点胶孔，点胶挤压时胶滴会被引导至点胶孔中，导电胶固化后，其与振动片的粘结力会大幅增加，降低了音叉振动时的阻力，使得频率片获得更优良的电性能参数。
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公开(公告)号：CN115085683A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210474751.1
申请日：2022-04-29
申请人： 合肥晶威特电子有限责任公司
摘要： 本发明公开了一种音叉谐振器生产方法，音叉谐振器的生产线包括沿生产方向依序布置的如下工位：生产工位，将晶片原料加工形成wafer片；第一测量工位；折取工位，折取wafer片上的音叉晶片；装配工位，将音叉晶片固化至产品基座上；第二测量工位；封装工位，将产品真空封装；本发明在第一测量工位可快速消耗音叉晶片的振动能量，从而结束该区域音叉晶片的起振，使得探针到达下一测量的音叉晶片时可直接进行测量，大幅提高了测量效率；本发明在第二测量工位可模拟封装后真空环境对产品频率和电阻进行测量，从而选出次品，降低次品率。
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公开(公告)号：CN112910432A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110330975.0
申请日：2021-03-29
申请人： 合肥晶威特电子有限责任公司
摘要： 本发明公开了一种音叉型石英晶体压电振动片，包括基部以及与基部相连且关于基部中心轴对称设置的一对振动臂，所述基部上沿振动臂长度方向延伸形成一对与振动臂平行的点胶臂，两所述点胶臂分布在两振动臂的两侧，其特征在于，该振动片的重心位于基部的中心轴线上，所述基部上开设有减重孔，通过减轻基部的重量使得该振动片的重心向点胶臂的点胶处偏移。本发明通过在振动片的基部上开设减重孔，减轻基部的重量，使振动片位于基部一侧的重心向振动片点胶臂的点胶方向偏移，防止长时间工作后振动片本体出现偏斜趋势，提高了点胶部位的粘结力，提高了产品长期使用的稳定性。
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公开(公告)号：CN106685375A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201611158348.9
申请日：2016-12-15
申请人： 合肥晶威特电子有限责任公司
摘要： 本发明涉及一种SMD石英晶体谐振器基座以及加工方法。该基座采用上层基板、下层基板构成的双层陶瓷基板，其中用于安放晶片的金属支撑平台以及将金属支撑平台连接至导电材料灌注通孔的金属带位于下层基板的上板面，用于与上盖焊接的金属环平台位于上层基板的上板面，所述上层基板上设有晶片安放口，所述晶片安放口位于金属环平台内，所述上层基板将所述金属带遮盖并使所述金属支撑平台裸露在所述晶片安放口区域内。本发明采用双层陶瓷基板的优点在于：所述上层基板可以将下层基板上的金属带进行覆盖，在进行基座定位时，避免所述金属带对CCD图像传感器在识别金属环平台的过程造成干扰，保证了基座定位的准确性，提高了晶片的安装精度。
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公开(公告)号：CN115078826A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210493970.4
申请日：2022-04-29
申请人： 合肥晶威特电子有限责任公司
摘要： 本发明公开了一种光刻wafer音叉晶片的频率测量方法，测量仪器包括定位平台，其内部开设有与负压源连通的负压管路；wafer片，固定在定位平台上；测量系统，设置在wafer片上方，测量系统的探针与频率计连接，探针依序对wafer片上的各音叉晶片的根部施加振动；负压孔，开设在定位平台上并与负压管路连通，负压孔与音叉晶片位置对应；所述探针施加振动时负压孔关闭，所述探针离开音叉晶片后负压孔开启。本发明快速消耗音叉晶片的振动能量，从而结束该区域音叉晶片的起振，使得探针到达下一测量的音叉晶片时可直接进行测量，大幅提高了测量效率。
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公开(公告)号：CN112680708A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011582816.1
申请日：2020-12-28
申请人： 合肥晶威特电子有限责任公司
摘要： 本发明公开了一种镀膜晶片校正设备，包括沿撞击器撞击方向依次布置的撞击器、待镀膜的晶片以及用于对晶片定位的定位部，所述定位部的定位面正对晶片，晶片受撞击器的撞击后与定位部的定位面紧密贴合。本发明通过设置撞击器对待镀膜的晶片进行撞击，使晶片与正对晶片的定位部紧密贴合在一起，保证所有晶片之间距离固定，使得后续压电晶片上的镀膜位置相同。
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公开(公告)号：CN106514099B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201611157841.9
申请日：2016-12-15
申请人： 合肥晶威特电子有限责任公司
摘要： 本发明属于电器元件加工领域，具体涉及一种整板封焊工装。本工装包括下模板，下模板上贯穿板体而阵列状的间隔均匀密布插接孔；每四道相邻插接孔形成的阵列方格所围合的方形区域构成用于放置晶体座的装载区域；本工装还包括位于下模板下方处的调位板，调位板板面处铅垂向上延伸有用于与各道插接孔间一一配合的找正销，以每列找正销构成一组找正销单元，在找正销的行方向上，每组找正销单元的销体高度依次降低。本工装可使得现场员工参与程度低而安全程度高；且本工装由于各晶体座位置定位精准，显然可在提升封焊操作的工作效率的同时，最终成品的品质亦可得到有效保证，尤其适用于目前石英晶体谐振器的自动化封焊工序中。
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公开(公告)号：CN112626480A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011582736.6
申请日：2020-12-28
申请人： 合肥晶威特电子有限责任公司
摘要： 本发明公开了镀膜晶片校正设备，包括用于放置待镀膜晶片的校正板以及用于倾斜校正板从而使晶片沿板身向下滑落的抬升机构，所述校正板上设置有位于晶片滑落轨迹上的定位部，所述定位部的定位面正对晶片，所述晶片在滑落过程中与定位部的定位面紧密贴合。本发明将晶片布置在校正板上，通过设置抬升机构使校正板板身倾斜，从而让晶片沿板身向下滑落，在滑落过程中与正对晶片设置的定位部紧密贴合在一起，保证所有晶片之间距离固定，使得后续压电晶片上的镀膜位置相同。
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