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公开(公告)号：CN107659285A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201711084782.1
申请日：2017-11-07
申请人： 邹涛
发明人： 邹涛
摘要： 本发明公开一种SMD石英晶体谐振器基座，采用环氧树脂双面覆铜板应用成熟的印刷线路板技术制作，用刻蚀的方式做出电极和焊盘，通过过线孔将电极和焊盘相连，最后对电极和焊盘的裸铜镀镍金。与现有技术相比，本发明的石英晶体谐振器基座，结构上完全可以替代目前市场上的49S/SMD系列和SMD陶瓷基座系列，满足了石英晶体谐振器低成本、小型化的要求；在导电、绝缘、支撑方面都能达到很好效果的同时，解决了原有结构生产工艺复杂、加工成本高的问题，直接降低了材料成本，产品推出后可以取代目前市场上大部分的石英晶体谐振器基座,具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN103444077B
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：CN201280013477.2
申请日：2012-02-24
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 金荣昌明
CPC分类号： H03H3/08 , H03H3/007 , H03H3/02 , H03H9/05 , H03H9/0542 , H03H9/1014 , H03H9/1057 , H03H9/1071 , Y10T29/42 , Y10T29/49128
摘要： 本发明提供一种抑制中空空间破坏的电子部件模块的制造方法。该方法的特征在于包括如下步骤：准备电子部件（10a），该电子部件（10a）包含元件基板（12）、形成于元件基板（12）的一主表面上的驱动部（16a）、以及按照在驱动部（16a）的周围形成中空空间（14）的方式覆盖驱动部（16a）的保护部（18）；按照使公共基板（46）的一主表面与元件基板（12）的另一主表面相对置的方式，将电子部件（10a）固定于公共基板（46）上；在电子部件（10a）的保护部（18）上固定增强板（28）；以及按照内置电子部件（10a）的方式在公共基板（46）的一主表面上形成树脂层（48）。
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公开(公告)号：CN103444077A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280013477.2
申请日：2012-02-24
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 金荣昌明
CPC分类号： H03H3/08 , H03H3/007 , H03H3/02 , H03H9/05 , H03H9/0542 , H03H9/1014 , H03H9/1057 , H03H9/1071 , Y10T29/42 , Y10T29/49128
摘要： 本发明提供一种抑制中空空间破坏的电子部件模块的制造方法。该方法的特征在于包括如下步骤：准备电子部件（10a），该电子部件（10a）包含元件基板（12）、形成于元件基板（12）的一主表面上的驱动部（16a）、以及按照在驱动部（16a）的周围形成中空空间（14）的方式覆盖驱动部（16a）的保护部（18）；按照使公共基板（46）的一主表面与元件基板（12）的另一主表面相对置的方式，将电子部件（10a）固定于公共基板（46）上；在电子部件（10a）的保护部（18）上固定增强板（28）；以及按照内置电子部件（10a）的方式在公共基板（46）的一主表面上形成树脂层（48）。
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公开(公告)号：CN107710612A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680036889.6
申请日：2016-07-05
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H03H9/19
CPC分类号： H03H9/19 , H01L41/053 , H01L41/29 , H01L41/31 , H01L41/335 , H03B5/36 , H03H9/02157 , H03H9/05 , H03H9/0552 , H03H9/1021 , H03H9/13 , H03H9/177
摘要： 本发明所涉及的石英片的特征在于，主面的长边与石英片的Z'轴实质上平行，主面的短边与石英片的X轴实质上平行，石英片的主振动的频率在28.5MHz以上30.5MHz以下，石英片包含包括主面的中央的第一区域、在长边延伸的长边方向的两侧与第一区域邻接的第二区域以及第三区域、及在短边延伸的短边方向的两侧与第一区域邻接的第四区域以及第五区域，第一区域的厚度实质上均匀，第二区域的厚度以及第三区域的厚度比第一区域的厚度小，以及/或者，第四区域的厚度以及第五区域的厚度比第一区域的厚度小，在短边的长度为W，厚度为T的情况下，16.18≤W/T≤16.97成立。
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公开(公告)号：CN106685375A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201611158348.9
申请日：2016-12-15
申请人： 合肥晶威特电子有限责任公司
摘要： 本发明涉及一种SMD石英晶体谐振器基座以及加工方法。该基座采用上层基板、下层基板构成的双层陶瓷基板，其中用于安放晶片的金属支撑平台以及将金属支撑平台连接至导电材料灌注通孔的金属带位于下层基板的上板面，用于与上盖焊接的金属环平台位于上层基板的上板面，所述上层基板上设有晶片安放口，所述晶片安放口位于金属环平台内，所述上层基板将所述金属带遮盖并使所述金属支撑平台裸露在所述晶片安放口区域内。本发明采用双层陶瓷基板的优点在于：所述上层基板可以将下层基板上的金属带进行覆盖，在进行基座定位时，避免所述金属带对CCD图像传感器在识别金属环平台的过程造成干扰，保证了基座定位的准确性，提高了晶片的安装精度。
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公开(公告)号：CN105977213A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610133146.2
申请日：2016-03-09
申请人： 日本特殊陶业株式会社
发明人： 长谷川政美
CPC分类号： H03H9/05 , H01L23/04 , H01L23/10 , H03B5/32 , H03H9/0552 , H03H9/1014 , H03H9/1071 , H05K1/0296 , H05K1/0306 , H05K3/10 , H05K2201/0999 , H05K2201/10371
摘要： 本发明提供有优良气密可靠性的陶瓷封装、电子器件装置及其制造方法。密封在封装主体的表面开口的腔室的开口部时，即使在金属框的上表面缝焊矩形的金属盖板，金属盖板、钎焊材料也不会因来自焊接时所使用的一对辊电极的传递热量、电阻热量而局部熔化。陶瓷封装包括：封装主体，其由陶瓷形成，具有俯视时外形呈矩形的一对表面及位于该一对表面的四边之间的侧面；腔室，其在该主体的一表面侧开口，俯视呈矩形；金属层，其沿封装主体的包围腔室的开口部且俯视呈矩形框状的表面形成，俯视呈矩形框状；金属框，其借助钎焊材料层接合于该金属层的上表面，包围腔室的开口部的表面的一对相对的边部具有位于各自的中央侧的凹部及隔着该凹部的一对平面状部。
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公开(公告)号：CN109687837A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201910044908.5
申请日：2019-01-17
申请人： 铜陵日科电子有限责任公司
摘要： 本发明公开了一种具有耐跌落冲击的谐振器，包括基座、外壳、晶体片、支架片、弹力片、引脚、曲环、绝缘子和冲压槽，所述基座上表面开设有冲压槽，所述基座上表面套有外壳，且外壳底端卡入冲压槽内，所述外壳内部卡接晶体片，且晶体片两端卡接有支架片，所述支架片上方与下方均设有弹力片，且支架片通过弹力片与外壳和基座弹性连接，所述支架片底部焊接有引脚，且引脚穿出基座，此谐振器通过引脚中部的曲环发生微形变，减少装置对引脚的直接冲击，而且弹力片对晶体片弹力挤压使晶体片位置稳定，装置整体的抗冲击能力强，同时谐振器通过外壳和基座的冲压卡接，再配合胶槽内的胶粘，实现固定密封连接，稳定性高，美观度高。
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公开(公告)号：CN109391240A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810877580.0
申请日：2018-08-03
申请人： 日本电波工业株式会社
CPC分类号： H01L41/332 , H01L41/0477 , H01L41/0533 , H03B5/32 , H03B2200/0018 , H03H3/02 , H03H9/02023 , H03H9/177 , H03H9/19 , H03H2003/022 , H03H9/05 , H03H9/10
摘要： 本发明提供一种晶体振子及其制造方法，可使晶体阻抗改善的具有新型的台面构造。晶体振子包含AT切割晶体片(10)。所述晶体片中，平面形状为长方形状，并且使一部分为厚壁部。所述晶体片中，当观察在其短边的中央附近沿长边方向切割的截面时，从一个短边侧起，依次具备第一端部(10a)、第一凹部(10b)、厚壁部(10e)、第二凹部(10c)及第二端部(10d)。第一凹部是从厚壁部以规定角度(θa)下降至第一端部侧然后上升而与第一端部连接的凹部。第二凹部是从厚壁部以规定角度(θb)下降至第二端部侧然后上升而与第二端部连接的凹部。
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公开(公告)号：CN107040235A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710427278.0
申请日：2017-06-08
申请人： 湖南省福晶电子有限公司
发明人： 肖旭辉
摘要： 本发明提供片式（SMD）音叉晶振基座，它包括有陶瓷材料制成的基板，基板一端一体延伸形成有第一晶振臂和第二晶振臂，第一晶振臂和第二晶振臂之间通过U形槽分隔，U形槽槽底一端端部的基板上凸形成台阶座，第一晶振臂中部设有下凹的第一嵌槽，第二晶振臂中部设有下凹的第二嵌槽，第一嵌槽、第二嵌槽一端均延伸至台阶座底部，第一嵌槽内嵌装有第一连接导体，第二嵌槽内嵌装有第二连接导体，第一台阶座两端设有电极A和电极B，第一晶振臂外端端部设有电极D，第二晶振臂外端端部设有电极。采用本发明后的连接导体结合性好，结构稳定耐用。
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公开(公告)号：CN106209005A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610618030.8
申请日：2016-08-01
申请人： 安徽贝莱电子科技有限公司
发明人： 周淑清
摘要： 本发明公开了一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺，所述陶瓷粉料为高温陶瓷粉末和低温陶瓷粉末按比例为1:1混合而成，既使介电常数小，又保证了结构强度高，致密性好，所述粘合剂由聚乙烯醇缩丁醛和正丁醇和三氯乙烯按质量比为1:1:2制成，具有较好的粘合性能，所述流延前先对球磨浆料进行消泡，消除球磨浆料中含有的大量气泡，为避免在生瓷带中出现针眼，所述叠层、热压中在温度为60～120℃，压力为50～300 kg/cm2的情况下对陶瓷基座浆料进行压缩，而且压力均匀，以保证烧结收缩率的一致性，所述排胶、烧结中充入氮气保护烧结，可防止金属材料和加热元件不被氧化，利用该生产工艺生产出的石英晶体谐振器陶瓷基座外形平整、不变形、产品体积小的优点。
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