-
公开(公告)号：CN113066765B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202110301710.8
申请日：2021-03-22
申请人： 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/10 , H01L23/488
摘要： 本发明涉及一种半导体封装结构，包括底座和边框，边框能够扣合于底座上，底座上设置有基板，基板上设置有焊球；底座包括底板和四个侧板，至少两个相对的侧板远离底板的端面上均包括靠近底座中心的第一区域和设置于第一区域一侧的第二区域，第一区域上固定连接有连接板，连接板上间隔设置有第一卡接块和第二卡接块；边框包括与连接板平行的第一挡板，第一挡板与第二区域之间设置有第一弹簧，第一挡板面向连接板的一侧形成台阶式活动槽；半导体封装结构还包括T形卡接块，T形卡接块包括相互垂直连接的第一部分和第二部分，第一部分通过第二弹簧设置于活动槽内，在第二弹簧的作用下，第二部分能够沿着第二方向进行往复运动。
-
公开(公告)号：CN113066765A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202110301710.8
申请日：2021-03-22
申请人： 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/10 , H01L23/488
摘要： 本发明涉及一种半导体封装结构，包括底座和边框，边框能够扣合于底座上，底座上设置有基板，基板上设置有焊球；底座包括底板和四个侧板，至少两个相对的侧板远离底板的端面上均包括靠近底座中心的第一区域和设置于第一区域一侧的第二区域，第一区域上固定连接有连接板，连接板上间隔设置有第一卡接块和第二卡接块；边框包括与连接板平行的第一挡板，第一挡板与第二区域之间设置有第一弹簧，第一挡板面向连接板的一侧形成台阶式活动槽；半导体封装结构还包括T形卡接块，T形卡接块包括相互垂直连接的第一部分和第二部分，第一部分通过第二弹簧设置于活动槽内，在第二弹簧的作用下，第二部分能够沿着第二方向进行往复运动。
-
公开(公告)号：CN104882488A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510332661.9
申请日：2015-06-15
申请人： 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H01L29/786 , H01L21/336 , H01L27/12
CPC分类号： H01L29/78669 , H01L21/28518 , H01L29/0847 , H01L29/66765 , H01L29/7845 , H01L29/78618 , H01L29/6675 , H01L27/1214 , H01L29/78663
摘要： 本发明的实施例提供一种薄膜晶体管、阵列基板及其制作方法、显示装置，涉及电子技术领域，可降低有源层与源漏极之间形成的欧姆接触电阻。该方法包括：在形成源漏极的步骤与形成非晶硅半导体层的步骤之间，还包括：形成扩散抑制层，所述扩散抑制层用于降低所述源漏极内金属原子向所述半导体层扩散的能力；使得从所述扩散抑制层扩散出的金属原子，与所述半导体层中靠近所述源漏极的部分中的非晶硅反应，生成含有金属硅化物的金属过渡层。该方法可应用于薄膜晶体管的制作工艺中。
-
公开(公告)号：CN106711154B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN201710011079.1
申请日：2017-01-06
申请人： 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种显示基板、显示装置及显示基板的制作方法。显示基板包括栅极、位于栅极之上的有源层，以及位于有源层之上的源极、漏极和数据线，其中，源极具有凹形口，漏极与源极相对设置且具有伸入凹形口的条状部，凹形口与条状部的间隙形成U形沟道，数据线搭接于源极远离凹形口的一端。相比现有技术，该方案将数据线搭接于源极远离凹形口的一端，可以使U形沟道底部的透光强度因金属线密度的影响而减弱，达到中和的效果，从而得到较为均一的膜层厚度，进而可以避免沟道短路的现象发生，提高了显示装置的产品品质。
-
公开(公告)号：CN113763822B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202111211175.3
申请日：2021-10-18
申请人： 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： G09F9/30
摘要： 本发明实施例公开一种邦定对位补偿方法及其补偿装置。在一具体实施方式中，该方法包括：获取至少四个柔性电路板的第一对位标记的坐标及与至少四个柔性电路板对应的至少四个第二对位标记的坐标；根据至少四个第一对位标记的坐标的均值计算得到第一电路板的对位坐标，根据至少四个第二对位标记的坐标的均值计算得到显示面板的对位坐标；根据第一电路板的对位坐标及显示面板的对位坐标计算得到在邦定工位上第一电路板与显示面板第一方向上的偏移并据其进行第一方向的偏移距离的对位补偿。该实施方式可有效地降低第一电路板由于生产工艺中经过多次高温工艺带来的板材翘曲带来的影响，降低邦定偏移量，提高邦定品质。
-
公开(公告)号：CN113690248A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110856665.2
申请日：2021-07-28
申请人： 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H01L27/12 , H01L21/77 , G02F1/1368
摘要： 本公开提供一种阵列基板的制备方法、阵列基板和显示装置，属于显示技术领域。本公开的阵列基板的制备方法包括：在基底上形成第一导电层；在第一导电层背离基底的一侧形成第二导电层；在第二导电层上涂覆光刻胶层，对光刻胶层进行曝光和显影，得到光刻胶的第一保留部分；通过构图工艺形成第一导电图案，以第一导电图案作为掩膜对第一导电层进行刻蚀，得到第二导电图案；对光刻胶的第一保留部分进行灰化处理，得到光刻胶的第二保留部分；以光刻胶的第二保留部分作为掩膜，对第一导电图案进行刻蚀，得到第三导电图案。
-
公开(公告)号：CN104766869B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201510161244.2
申请日：2015-04-07
申请人： 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H01L27/12 , H01L21/77 , H01L21/311
CPC分类号： H01L27/1248 , H01L21/31138 , H01L27/124 , H01L27/1262
摘要： 本发明提供一种阵列基板及其制备方法、显示装置，属于显示设备技术领域，其可解决现有的阵列基板中的有机绝缘层容易引起其他结构不良的问题。本发明的阵列基板包括绝缘层，所述绝缘层中设有开口，且所述绝缘层包括：第一绝缘层；设于第一绝缘层上的第二绝缘层，开口处所述第二绝缘层的坡度角小于第一绝缘层的坡度角。
-
公开(公告)号：CN104766869A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201510161244.2
申请日：2015-04-07
申请人： 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H01L27/12 , H01L23/528 , H01L21/77 , H01L21/768
CPC分类号： H01L27/1248 , H01L21/31138 , H01L27/124 , H01L27/1262
摘要： 本发明提供一种阵列基板及其制备方法、显示装置，属于显示设备技术领域，其可解决现有的阵列基板中的有机绝缘层容易引起其他结构不良的问题。本发明的阵列基板包括绝缘层，所述绝缘层中设有开口，且所述绝缘层包括：第一绝缘层；设于第一绝缘层上的第二绝缘层，开口处所述第二绝缘层的坡度角小于第一绝缘层的坡度角。
-
公开(公告)号：CN113690248B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202110856665.2
申请日：2021-07-28
申请人： 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： H01L27/12 , H01L21/77 , G02F1/1368
摘要： 本公开提供一种阵列基板的制备方法、阵列基板和显示装置，属于显示技术领域。本公开的阵列基板的制备方法包括：在基底上形成第一导电层；在第一导电层背离基底的一侧形成第二导电层；在第二导电层上涂覆光刻胶层，对光刻胶层进行曝光和显影，得到光刻胶的第一保留部分；通过构图工艺形成第一导电图案，以第一导电图案作为掩膜对第一导电层进行刻蚀，得到第二导电图案；对光刻胶的第一保留部分进行灰化处理，得到光刻胶的第二保留部分；以光刻胶的第二保留部分作为掩膜，对第一导电图案进行刻蚀，得到第三导电图案。
-
公开(公告)号：CN113763822A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111211175.3
申请日：2021-10-18
申请人： 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号： G09F9/30
摘要： 本发明实施例公开一种邦定对位补偿方法及其补偿装置。在一具体实施方式中，该方法包括：获取至少四个柔性电路板的第一对位标记的坐标及与至少四个柔性电路板对应的至少四个第二对位标记的坐标；根据至少四个第一对位标记的坐标的均值计算得到第一电路板的对位坐标，根据至少四个第二对位标记的坐标的均值计算得到显示面板的对位坐标；根据第一电路板的对位坐标及显示面板的对位坐标计算得到在邦定工位上第一电路板与显示面板第一方向上的偏移并据其进行第一方向的偏移距离的对位补偿。该实施方式可有效地降低第一电路板由于生产工艺中经过多次高温工艺带来的板材翘曲带来的影响，降低邦定偏移量，提高邦定品质。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
36 条记录 (耗时 0.133 秒)
