一种阵列基板的制作方法、阵列基板及显示面板

    公开(公告)号:CN111584427A

    公开(公告)日:2020-08-25

    申请号:CN202010449847.3

    申请日:2020-05-25

    IPC分类号: H01L21/77 H01L27/12 H01L27/32

    摘要: 本发明提供一种阵列基板的制作方法、阵列基板及显示面板,所述制作方法包括:提供衬底基板;在衬底基板上依次形成有源层和栅绝缘层;形成栅极和辅助图形;去除辅助图形上方的掩膜图形,对有源层未被栅绝缘层覆盖的部分采用导体化工艺处理;在栅极上依次形成层间绝缘层、源漏极图形、钝化层和阳极,源漏极图形中的源极通过层间绝缘层上开设的第一过孔与辅助图形连接,源漏极图形中的漏极通过层间绝缘层上开设的第二过孔与第一导体化区连接,阳极通过钝化层上开设的第三过孔与源极连接。根据本发明实施例的制作方法,可以增强有源层部分区域的导体化效果,从而减少导体化的有源层部分与源漏极金属的接触不良,降低信号输入的受阻程度。

    一种阵列基板的制作方法、阵列基板及显示面板

    公开(公告)号:CN111584427B

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202010449847.3

    申请日:2020-05-25

    IPC分类号: H01L21/77 H01L27/12 H01L27/32

    摘要: 本发明提供一种阵列基板的制作方法、阵列基板及显示面板,所述制作方法包括:提供衬底基板;在衬底基板上依次形成有源层和栅绝缘层;形成栅极和辅助图形;去除辅助图形上方的掩膜图形,对有源层未被栅绝缘层覆盖的部分采用导体化工艺处理;在栅极上依次形成层间绝缘层、源漏极图形、钝化层和阳极,源漏极图形中的源极通过层间绝缘层上开设的第一过孔与辅助图形连接,源漏极图形中的漏极通过层间绝缘层上开设的第二过孔与第一导体化区连接,阳极通过钝化层上开设的第三过孔与源极连接。根据本发明实施例的制作方法,可以增强有源层部分区域的导体化效果,从而减少导体化的有源层部分与源漏极金属的接触不良,降低信号输入的受阻程度。