公开(公告)号：CN105023848B

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201410301559.8

申请日：2014-06-27

Applicant: 启碁科技股份有限公司

Inventor： 罗昱凯 ,  陈世宏 ,  郭昱甫 ,  陈群霖 ,  陈璟文

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: C23C18/1605 ,  B32B3/02 ,  B32B3/30 ,  B32B15/043 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/24 ,  B32B2457/00 ,  C23C18/182 ,  G03F7/202 ,  H01L23/06 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/5228 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53204 ,  H01L23/53228 ,  H01L23/53233 ,  H01L23/53242 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/107 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/072 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/24331

Abstract: 一种基板结构的制造方法及基板结构。该基板结构的制造方法包括：直接形成一第一金属层于一基底上；直接形成一第一保护层于该第一金属层上；藉由使用包括一硫醇基的一化合物来直接形成一第二保护层于该第一保护层上；图形化该第二保护层以形成具有暴露该第一保护层的一开口的一图案；以及形成一第二金属层于该第二保护层的该开口内，且直接形成于该第一保护层上。本发明是相比传统实际操作更有效率且更符合成本效益的方法来发展图形化结构于基板上。

公开(公告)号：CN119667841A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202311211273.6

申请日：2023-09-19

Applicant: 启碁科技股份有限公司

Inventor： 卢勇竣 ,  陈璟文 ,  黄章祐 ,  洪名宏 ,  刘彦彬

IPC: G02B6/00

Abstract: 一种导光组件及电子装置。导光组件包含外壳元件、至少一导光元件以及至少一遮光元件；外壳元件包含外侧面及内侧面；导光元件用以供光线通过，导光元件包含入光面、至少一出光面以及至少一壁面，壁面环绕连接出光面的边缘并朝向入光面延伸，且出光面贴合内侧面；至少一遮光元件环绕至少一壁面并贴合内侧面。藉此，本发明的导光组件及电子装置有助于外壳元件的外侧面显现锐利的透光图形。

公开(公告)号：CN105463418A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201410458140.3

申请日：2014-09-10

Applicant: 启碁科技股份有限公司

Inventor： 庄子文 ,  罗昱凯 ,  陈世宏 ,  陈璟文

IPC: C23C18/31

Abstract: 一种金属图案的制造方法与基板结构。所述金属图案的制造方法包括：提供一具有至少一金属构件的基板，所述基板具有至少一开口暴露出所述金属构件的至少一部分；对所述金属构件进行表面钝化处理；对所述基板的一预定区域进行激光预先处理而形成活化种子层；以及进行化学镀处理以处理所述基板的所述预定区域，以在所述预定区域内的所述活化种子层上形成金属图案。本发明不会浪费化学镀液的用量，可以进一步节省成本，并避免因非预期金属层的形成造成功能或外观上的不良影响；也因钝化处理的缘故，可以确保化学镀处理中金属图案形成在预定位置，确保产品成功率，更具有经济效益。

公开(公告)号：CN105023848A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201410301559.8

申请日：2014-06-27

Applicant: 启碁科技股份有限公司

Inventor： 罗昱凯 ,  陈世宏 ,  郭昱甫 ,  陈群霖 ,  陈璟文

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: C23C18/1605 ,  B32B3/02 ,  B32B3/30 ,  B32B15/043 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/24 ,  B32B2457/00 ,  C23C18/182 ,  G03F7/202 ,  H01L23/06 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/5228 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53204 ,  H01L23/53228 ,  H01L23/53233 ,  H01L23/53242 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/107 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/072 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/24331

Abstract: 一种基板结构的制造方法及基板结构。该基板结构的制造方法包括：直接形成一第一金属层于一基底上；直接形成一第一保护层于该第一金属层上；藉由使用包括一硫醇基的一化合物来直接形成一第二保护层于该第一保护层上；图形化该第二保护层以形成具有暴露该第一保护层的一开口的一图案；以及形成一第二金属层于该第二保护层的该开口内，且直接形成于该第一保护层上。本发明是相比传统实际操作更有效率且更符合成本效益的方法来发展图形化结构于基板上。

公开(公告)号：CN119177974A

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN202310742350.4

申请日：2023-06-21

Applicant: 启碁科技股份有限公司

Inventor： 陈璟文 ,  李建鋐 ,  黄章佑 ,  卢勇竣 ,  刘英志

IPC: F16B5/00

Abstract: 一种可分离式装置、可分离式装置组及卡扣结构。可分离式装置包含一底座、一物件以及一卡扣结构；物件可分离地盖设于底座，并包含一扣合部；卡扣结构用以可分离地连接底座与物件，并包含一本体，本体设置于底座且与底座具有一间距；本体包含一卡抵部及一释放部；卡抵部供物件的扣合部可拆卸地卡抵；释放部连接卡抵部，并设置于卡抵部远离扣合部的一侧；其中，释放部受一外力推抵而带动卡抵部远离扣合部，进而使物件脱离底座。本发明提供的可分离式装置、可分离式装置组及卡扣结构能够简易且快速的进行装置拆卸作业，同时能够避免装置外观受损而报废的问题。